英特爾（成都）測試組裝的產(chǎn)品銷往全球

??在成都高新區(qū)深入開展“大學習、大討論、大調(diào)研”之時，本報記者融入如火如荼的一線行走之中，推出深入推進“大學習、大討論、大調(diào)研”產(chǎn)業(yè)一線調(diào)查系列報道，深入產(chǎn)業(yè)一線，窺探產(chǎn)業(yè)新變化、聆聽企業(yè)新訴求、關(guān)注行業(yè)新發(fā)展，聚焦奮力建設(shè)高質(zhì)量發(fā)展示范區(qū)的一線行動。

??5月10日，總投資6億元、總建筑面積達12萬平方米的紫光芯云中心在成都高新區(qū)正式開工建設(shè)，建成后，成都高新區(qū)將成為紫光集團產(chǎn)業(yè)鏈在中國西南地區(qū)的新一代信息產(chǎn)業(yè)集聚中心。當前，成都高新區(qū)正加快建設(shè)高質(zhì)量發(fā)展示范區(qū)，“從產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴張向注重產(chǎn)業(yè)生態(tài)培育轉(zhuǎn)型”是核心，紫光集團與成都高新區(qū)共同下的這一步棋，也將助力成都高新區(qū)建立由“芯”到“云”的電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈，推動成都高新區(qū)建設(shè)現(xiàn)代化經(jīng)濟體系。

??這一步棋，同樣也是近一個月以來“中國芯”動作頻頻的一個縮影。在“中興事件”后，阿里巴巴收購中天微，馬云發(fā)話“要實現(xiàn)中國芯片‘自主可控’，打造真正的‘中國芯’”。而近日格力董事長董明珠在接受央視采訪時也表示“花500億元，也要把芯片研究成功”。根據(jù)聯(lián)合國貿(mào)易統(tǒng)計，中國在2017年進口了2601億美元的集成電路芯片。隨著業(yè)界巨頭們的陸續(xù)踏足，資本的不斷投入，“中國芯”的破局也逐漸加速。

??芯片、半導(dǎo)體、集成電路，涉及IC(集成電路)設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等環(huán)節(jié)。從當年成功引進英特爾開始，成都高新區(qū)先后匯聚了中電子、中電科、華為、格羅方德、英特爾、德州儀器、展訊等國內(nèi)外知名集成電路領(lǐng)軍企業(yè)，構(gòu)建了集IC設(shè)計、晶圓制造、封裝測試材料設(shè)備于一體較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，成為中西部地區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。2016年，成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)規(guī)上產(chǎn)值449億元，同比增長32.3%，占全市90%、全國4.1%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位居中西部第一。

??5月24日，成都高新區(qū)正式啟動企業(yè)“大調(diào)研”，旨在最大程度激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力。集成電路是電子信息的“基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)”，也是成都高新區(qū)布局時間最長、規(guī)模最大的產(chǎn)業(yè)之一。在成都高新區(qū)深入開展“大學習、大討論、大調(diào)研”之時，本報同步推出深入推進“大學習、大討論、大調(diào)研”產(chǎn)業(yè)一線調(diào)查系列報道，深入產(chǎn)業(yè)前線，前往企業(yè)一線，對話成都高新區(qū)集成電路企業(yè)，談及他們的產(chǎn)業(yè)雄“芯”。

位于高新西區(qū)的電子科技大學已成為集成電路專業(yè)人才的“搖籃”

??現(xiàn)狀

??布局不均

??IC設(shè)計、芯片制造、封裝測試占比尚存較大優(yōu)化空間??

??要實現(xiàn)“中國芯”的自主可控，就要在IC設(shè)計領(lǐng)域下功夫。眼下，成都高新區(qū)正在圍繞“一芯一屏”構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

??近日，分析機構(gòu)ICinsights發(fā)布了2018年第一季度全球營收前15的半導(dǎo)體廠商排名，其中IC設(shè)計(即集成電路設(shè)計)企業(yè)占據(jù)了10個席位，成為業(yè)界雷打不動的主流。小米公司董事長、創(chuàng)始人兼CEO雷軍在發(fā)布自主設(shè)計的芯片“小米澎湃S1”時曾表示：“處理器芯片是手機行業(yè)技術(shù)的制高點，是金字塔尖的科技，如果想在這個行業(yè)里成為一家偉大公司，就要在核心技術(shù)上有自主權(quán)。”

??可見，要實現(xiàn)“中國芯”的自主可控，要在IC設(shè)計領(lǐng)域下功夫。目前，成都高新區(qū)集成電路企業(yè)超過50家，其中超過40家為IC設(shè)計企業(yè)，設(shè)計企業(yè)占大頭的現(xiàn)狀，恰好與這一趨勢相吻合。

??經(jīng)過多年“外引+內(nèi)培”，成都高新區(qū)已聚集了集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)多家國際知名公司。全球50大IC設(shè)計業(yè)者中，聯(lián)發(fā)科技、美滿電子、展訊通信等多家企業(yè)在成都高新區(qū)設(shè)有研發(fā)中心。在功率電子方面，成都先進功率半導(dǎo)體專注于分立器件的研發(fā)生產(chǎn)，擁有全自動化封裝測試設(shè)備，并積累多項專利技術(shù);在關(guān)鍵通用芯片上，成都海光獲得AMD X86 CPU技術(shù)授權(quán)，進行自主、可信、安全的通用服務(wù)器CPU芯片的研發(fā)設(shè)計及產(chǎn)業(yè)化。

??近年來，成都高新區(qū)也涌現(xiàn)出一批行業(yè)“后起之秀”。從成都首個集成電路專業(yè)孵化器“芯空間”走出的成都蓉芯微科技有限公司(以下簡稱“蓉芯微”)便是其中之一。“我們主攻低功耗MCU微控制器芯片設(shè)計，首款芯片已于今年初量產(chǎn)，預(yù)計年內(nèi)可出貨1000萬片。”蓉芯微總經(jīng)理王翔告訴記者，MCU作為基礎(chǔ)性芯片，90%依賴于國外進口，而這一現(xiàn)狀有望在未來2-3年得到改善，“一是由于歐美32位MCU芯片原廠為獲取足夠的利潤會釋放出中低端32位MCU市場，二是由于中國本土的32位MCU芯片設(shè)計及生產(chǎn)技術(shù)已成熟，再加之未來海量物聯(lián)網(wǎng)傳感器設(shè)備的安全性問題將促使國家政策加速32位MCU芯片本土化。”

??不過，目前成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)依然在一定程度上存在“腳重頭輕”的現(xiàn)狀，產(chǎn)業(yè)鏈設(shè)計、制造、封裝各環(huán)節(jié)比重尚存較大的調(diào)整與提升空間——目前設(shè)計、制造產(chǎn)值比重較小，遠低于封裝測試產(chǎn)值。如何“補短板”，是成都高新區(qū)圍繞“一芯一屏”構(gòu)建產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈必須考慮的問題。對此，王翔認為，設(shè)計企業(yè)需要時間成長，“期待在政府和企業(yè)的共同努力下，成都高新區(qū)的集成電路設(shè)計得到更好的發(fā)展”。

??另一家區(qū)內(nèi)集成電路創(chuàng)業(yè)“黑馬”成都晶砂科技有限公司總經(jīng)理黎守新表示，目前成都高新區(qū)內(nèi)封裝測試產(chǎn)值主要來自英特爾成都工廠，從產(chǎn)業(yè)鏈上，區(qū)內(nèi)上下游企業(yè)的聯(lián)動效應(yīng)還需要進一步增強。“我們預(yù)計今年底建立小規(guī)模生產(chǎn)線，期待本地設(shè)計的芯片早日實現(xiàn)本地量產(chǎn)。”

成都高新區(qū)企業(yè)研發(fā)的人工智能芯片“創(chuàng)智”

??機遇

??手握“重器”

??成都高新區(qū)搶抓智能芯片風口

??雖然在CPU、GPU等傳統(tǒng)芯片上，中國確實是后來者。不過，在智能芯片上，中外差距或許并不算遠。成都高新區(qū)手握“重器”，發(fā)力智能芯片。

??5月3日，中科院在上海發(fā)布了全球首款云端人工智能芯片——寒武紀MLU100。這一面向人工智能領(lǐng)域的大規(guī)模數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器提供的核心芯片，可支持各類深度學習和經(jīng)典機器學習算法，充分滿足視覺、語音、自然語言處理、經(jīng)典數(shù)據(jù)挖掘等領(lǐng)域復(fù)雜場景下的云端智能處理需求。

??事實上，寒武紀不是一個人在戰(zhàn)斗。不久前，阿里巴巴也宣布要研發(fā)自主芯片Ali-NPU，宣稱其性能將是同類產(chǎn)品的40倍。百度在去年也發(fā)布了自有芯片，是第一家發(fā)布自有芯片的互聯(lián)網(wǎng)巨頭。

??而在成都高新區(qū)，AI芯片也已“開花結(jié)果”，成都啟英泰倫科技有限公司(以下簡稱“啟英泰倫”)早在去年9月便已推出了專用的深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)智能語音識別芯片并實現(xiàn)量產(chǎn)出貨，現(xiàn)已在長虹、美的、格力、格蘭仕、蘇泊爾等家電企業(yè)產(chǎn)品上獲得應(yīng)用。“中國芯片產(chǎn)業(yè)亟待崛起，不過，去做CPU、GPU走美國的后路意義不大，AI芯片這樣的全新技術(shù)，則給了中國企業(yè)與美國玩家站在同一起跑線上的機會，未來可期。”在啟英泰倫總經(jīng)理高君效看來，隨著人工智能的迅猛發(fā)展，數(shù)據(jù)量的急劇增加，AI專用芯片相較于傳統(tǒng)芯片功耗更低、處理能力更高的優(yōu)勢將會進一步顯現(xiàn)。

12英寸晶圓預(yù)計年底試生產(chǎn)

??除了優(yōu)質(zhì)的IC設(shè)計企業(yè)，成都高新區(qū)還準備了另一大“重器”——源自格羅方德的22nm FD-SOI工藝。2017年2月，全球第二大晶圓代工廠商格羅方德在成都高新區(qū)投資百億美元建設(shè)格芯12英寸晶圓制造基地，項目將引進格羅方德先進的22nm FD-SOI工藝，3個月后，格羅方德宣布將與成都市合作建立世界級FD-SOI產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈。

??格芯的落戶，填補了成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最后一塊拼圖——12英寸晶圓生產(chǎn)加工，形成了從集成電路設(shè)計、晶圓制造到集成電路封裝測試的完整產(chǎn)業(yè)鏈。而FD-SOI在成都生根，則為成都高新區(qū)構(gòu)建AI生態(tài)圈、迎接5G時代到來打下了良好基礎(chǔ)。

??作為首批加入生態(tài)圈行動計劃的成員，芯原股份有限公司(以下簡稱“芯原半導(dǎo)體”)董事長戴偉民向記者透露了FD-SOI的優(yōu)勢：“FD-SOI工藝與目前主流的FinFET工藝幾乎同時出現(xiàn)，如果把它們比喻為蓋房子，F(xiàn)inFET是將磚頭砌成平面，而FD-SOI則是將磚頭砌高，從制造研發(fā)成本上來說，F(xiàn)D-SOI就比FinFET高一些，但FD-SOI低功耗的特性是FinFET無法比擬的。但隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、智能駕駛這樣的新應(yīng)用對半導(dǎo)體提出了全新的挑戰(zhàn)，F(xiàn)inFET工藝也遇到了瓶頸，兩者的成本差異越來越小，F(xiàn)D-SOI的性能優(yōu)勢便得到了體現(xiàn)。”據(jù)了解，索尼新一代智能手表中的GPS芯片就采用了FD-SOI工藝，與目前市場上最優(yōu)秀的GPS產(chǎn)品相比(功耗大概在10mW)，采用FD-SOI技術(shù)的芯片功耗僅1mW。

??“我認為中國廠商的機會是通過FD-SOI實現(xiàn)換道超車，比如在此工藝上實現(xiàn)全集成的NB-IOT。”戴偉民表示，芯原半導(dǎo)體目前與格羅方德、三星以及意法三家FD-SOI代工廠都有合作關(guān)系，正積極幫助客戶進行ASIC設(shè)計，對接FD-SOI工藝。(記者 黃啟恒)

格芯12英寸晶圓項目在成都高新區(qū)加快建設(shè)

??企/業(yè)/進/行/時

??格芯12英寸晶圓預(yù)計年底試生產(chǎn)

??5月25日，成都高新區(qū)(西區(qū))的清水河岸，格羅方德格芯12英寸晶圓制造基地項目的建設(shè)正在有序進行著。雖然少了吊車的機械轟鳴，工人們忙上忙下依然讓現(xiàn)場一片熱火朝天。記者在現(xiàn)場看到，目前芯片廠房已基本完成裝修，工人們正在安裝配套電樁。“芯片廠房的潔凈程度已達設(shè)備入場標準，項目一期生產(chǎn)線的生產(chǎn)設(shè)備已開始陸續(xù)進場。”現(xiàn)場負責人告訴記者。

??根據(jù)計劃，格芯成都12英寸晶圓制造基地一期建設(shè)主流CMOS工藝12英寸晶圓生產(chǎn)線，預(yù)計今年12月進行試生產(chǎn)，二期建設(shè)其最新的22nm FD-SOI工藝12英寸晶圓生產(chǎn)線，預(yù)計2019年第四季度投產(chǎn)，總產(chǎn)量將達到每月8.5萬片晶圓片。未來，這里將成為成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)最重要的核心。(記者 黃啟恒)