近日，北京弘光向尚科技有限公司（以下簡稱“弘光向尚”）獲得元航資本數千萬人民幣的天使輪融資。

弘光向尚公司成立于2020年01月，是一家專業從事新一代集成電路硅基光電集成芯片設計的高科技企業。目前已經完成工程化流片的產品是400Gbps?DR4和FR4系列硅基光電集成傳輸芯片系列產品和相干光產品。核心硅光芯片產品基于絕緣襯底硅（SOI）平臺，兼容互補金屬氧化物半導體（CMOS）微電子制備工藝制造，具備 CMOS 技術超大規模邏輯、超高精度制造的特性和光子技術超高速率、超低功耗的優勢。芯片整體性能已達到國內領先、國際先進水平，性價比極具競爭力。打破國外技術壟斷并實現進口替代，可廣泛用于我國的新一代5G、6G通信、數據中心、光纖接入、消費電子、自動駕駛、工業自動化等的領域。

公司核心技術團隊具有深厚的國際化研發經驗，在微波、光波原理機理方面的研究成果豐碩。在集成微波器件（MMIC）、光波器件和系統設計領域以及工藝方面積累了豐富實踐經驗，是國際國內較早從事硅光芯片設計的團隊之一。這是公司能夠快速研制出量產化高性能硅光通信器件的關鍵。作為一家專注于硅光收發芯片的設計（Fabless）企業，弘光向尚公司已經具備了開發平面光波導工藝和集成光無源器件設計和生產經驗，對掌握了MMI、DC、Mux/demux、邊緣耦合器等光無源器件的集成設計和關鍵的生產工藝，這件使公司的高性能硅光芯片、模組產品系列的快速推出和產品的快速迭代奠定了基礎。

“光計算”已經成為“后摩爾時代”崛起的一個新興技術方向。由于光的特性，在未來、大型云計算中心、AI計算、，大容量高速寬帶通信，傳感器、量子計算等應用領域，基于光的計算將成為一個新興的有效的解決方案。“光進銅退”已經延伸到了純微電子方式的集成電路芯片內部。而采用與硅基集成電路技術兼容的技術和方法，將微納米級光子、電子、及光電子器件集成在同一硅襯底上，形成硅基光電子芯片的技術和工藝，已成為近幾年國際國內半導體芯片行業的一個重要研發和應用方向。是目前半導體技術發達國家和地區重要增長點。

硅基光電子集成芯片設計和制造領域基本上由國外廠家壟斷（Intel、思科、IBM?等），價格昂貴、交貨期長，高性能產品還面臨卡脖子的問題，直接影響著國產高端裝備的研發進展并系統整體性能。公司目前推出的產品具有全部自有知識產權，產品性能達到了國際先進水平，為我國的新一代5G、6G光通信傳輸，大型云計算中心互聯通信提供了低成本、高性能的關鍵部件。

弘光向尚創始人方旭升表示，公司的創始團隊有光、電芯片領域國際化頂級專家，有集成電路行業運營經驗豐富的高端人才，公司掌握硅光芯片設計和量產環節的全套核心技術，確保產品在產能、成本、良率和穩定性上的優勢。首期產品達到國際先進水平，具有明顯的競爭優勢；同時，公司的產品通過多次流片，與全球頂級硅光Foundry建立了密切合作關系，并建立了流片、封測環節完備的供應鏈，將為產品實現規模化量產、提升良率提供關鍵保障。公司將結合自身優勢，加快推出硅基光電高端芯片系列產品，填補中國國內空白，解決“卡脖子”現狀。

元航資本合伙人王新河表示，硅基光電器件和芯片是半導體技術發展的一個極具發展前景的新領域，是一項革命性的技術。與第三代、第四代半導體一樣，具有目前硅基微電子半導體芯片無法替代的特點和應用優勢，未來幾年內勢必成為半導體行業的重要性產品分支和方向。是構成半導體芯片的產業的重要支柱之一。我們認為，在光通信應用領域，硅光集成芯片技術是最有可能在未來3到5年內全面替代目前在5G通信，數據中心采用的光模塊的換代性產品，是最有希望快速形成數百億級市場的產品。目前，硅光集成電路技術和產品在國際上的發展也僅僅5年左右，我國在200Gbps/400Gbps產品化方面才剛剛起步。

弘光向尚公司核心團隊具備的硅光芯片器件及芯片設計能力工藝經驗，公司從設計到工程化流片成功的周期、首批工程化產品就達到400Gbps，800Gbps產品已進入樣片階段，這幾個因素充分證明了公司團隊的整體能力。這也是本次元航投資弘光向尚公司的關鍵因素。