近日，北京信芯科技有限公司（以下簡稱“信芯科技”或“公司”）獲得元航資本數(shù)千萬元人民幣的天使輪融資。

信芯科技成立于2015年8月，公司是一家專注于毫米波集成電路（MMIC）芯片設(shè)計研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。核心產(chǎn)品為基于GaAs、GaN工藝的高頻、高帶寬的功率放大器（Ku、Ka等）和低噪聲放大器系列（0~110GHz）芯片和模組。芯片整體性能已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)水平，性價比極具競爭力。公司基于GaAs、GaN工藝研發(fā)的低噪聲放大器、功率放大器、混頻器等毫米波集成電路的多個型號已經(jīng)達(dá)到量產(chǎn)階段，并已初步形成了產(chǎn)品型號譜系，打破了國外壟斷，并實現(xiàn)了高質(zhì)量的國產(chǎn)替代，可廣泛用于我國的新一代5G、6G通信、衛(wèi)星寬帶通信、安防雷達(dá)等設(shè)備。

信芯科技作為一家專長于第二、三代半導(dǎo)體射頻器件和芯片的設(shè)計（Fabless）企業(yè)，公司已經(jīng)初步具備了大功率、高頻段射頻前端核心芯片和模組的設(shè)計和測試能力，建立了完善的毫米波芯片創(chuàng)新設(shè)計平臺。除提供系列化的通用類芯片和模組外，還可為特定用戶提供定制化設(shè)計、測試和批量化生產(chǎn)的一站式服務(wù)。

公司的核心技術(shù)團(tuán)隊擁有20多年的MMIC芯片設(shè)計、應(yīng)用和系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗，是國內(nèi)最早從事基于GaAs、GaN工藝的高端MMIC芯片設(shè)計團(tuán)隊之一，具有豐碩的成果和設(shè)計經(jīng)驗，為公司產(chǎn)品的快速推進(jìn)和成熟化打下了良好的基礎(chǔ)。

MMIC芯片，特別是新一代通信、雷達(dá)等高端裝備上使用的高功率、高頻射頻芯片一直是國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的研制難點，在這個領(lǐng)域基本上由國外廠家壟斷，價格昂貴、交貨期長，高性能產(chǎn)品還面臨卡脖子的問題，在一定程度上拖累了國產(chǎn)高端裝備的研發(fā)進(jìn)展并影響著裝備的整體性能。公司產(chǎn)品的推出，為我國的新一代通信、精準(zhǔn)探測、安防雷達(dá)等高端裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了一個新的穩(wěn)固基礎(chǔ)支持。

信芯科技創(chuàng)始人姚鴻飛博士表示，公司目前多款產(chǎn)品指標(biāo)已達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進(jìn)的水平，在毫米波集成電路器件模型、低噪聲設(shè)計、寬帶設(shè)計、高穩(wěn)定設(shè)計、大功率設(shè)計等方面擁有多項核心技術(shù)，產(chǎn)品與國外同類產(chǎn)品有指標(biāo)優(yōu)勢、成本優(yōu)勢、供貨優(yōu)勢。隨著高速通信、精準(zhǔn)探測的興起，毫米波集成電路必將迎來快速的發(fā)展機(jī)遇，信芯科技將加快產(chǎn)品推出，打造中國毫米波集成電路芯片的標(biāo)桿龍頭。

元航資本合伙人王新河表示，以5G、6G為標(biāo)志的新一代通信體制正在成為新一代通信裝備的主流。與此同時，基于毫米波、太赫茲頻段的精準(zhǔn)探測裝備正在成為新一代雷達(dá)的主流。目前，在這類裝備產(chǎn)業(yè)鏈中，射頻前端的芯片和器件（MMIC）國產(chǎn)化、高端化一直是我國的薄弱環(huán)節(jié)。而信芯科技的技術(shù)和產(chǎn)品成果在這個環(huán)節(jié)率先取得了突破，未來會有效地填補(bǔ)我國在新一代通信/雷達(dá)供應(yīng)鏈上的缺口和不足。

信芯科技具備的化合物半導(dǎo)體芯片設(shè)計技術(shù)和毫米波集成電路（MMIC）設(shè)計技術(shù)的綜合底蘊(yùn)，目前研發(fā)出的產(chǎn)品達(dá)到的水平和成熟度是元航資本最看重的因素。正是如此，公司具備了較長期的競爭優(yōu)勢和較大發(fā)展機(jī)會。在未來市場需求的支撐下，公司成為國內(nèi)領(lǐng)先標(biāo)桿企業(yè)指日可待。

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