
圖片來源@視覺中國?
文 | 賽博汽車,作者 | 肖瑩
不論什么時候,總有一些賽道、一些企業能夠逆勢起飛。
在越來越卷的汽車產業,AI芯片正是這樣的賽道,而且已經孕育出了絕對的明星企業——地平線。
作為創新公司,融資情況和客戶質量,是考量企業商業潛力的兩大關鍵指標。
梳理官方信息,截止2022年9月,地平線已經完成了15輪融資。尤其是2020年底啟動,到2021年6月結束掉的大C輪融資(C1-C7輪),狂吸15億美元。

信息來自企查查(根據媒體報道整理)
地平線還與產業資本合關系緊密,比亞迪、長城、廣汽、東風、一汽、奇瑞等車企都是投資方,這為地平線后續的訂單,提供了一定確定性。
不僅如此,僅2022年,地平線宣布的與車企達成的戰略合作、車型定點合作就達10余起,落地車型覆蓋上汽通用五菱KiWi EV、哪吒U、長安UNI-V、自游家NV、瑞虎8 PRO、榮威RX5、理想L8等。
2015年成立,僅7年時間,地平線就取得這樣的成績,大有趕超鋰電巨頭寧德時代當年的勢頭。
近期,地平線又被傳出與大眾集團組建合資公司的消息??梢哉f是勢頭銳不可當,在國產自動駕駛芯片賽道,地平線難道真的沒有敵手嗎?
地平線有幾個明顯標簽:創新公司、國產芯、大算力。
以此為參考,地平線最直接的、明確的競爭對手可能會有三家:黑芝麻智能、芯馳科技、寒武紀行歌。
對比來看,地平線為什么能發展的這么快?另外三家竟對企業發展潛力如何?地平線是否存在一定的短板和風險?
三家企業中,不論從產品布局、產品節奏,還是業務模式來看,黑芝麻智能都是地平線最直接的競爭對手。然而,對比地平線已密集落地的量產訂單,黑芝麻智能至今還沒有任何量產落地車型的消息。
為什么兩家企業在量產上有如此大的差距,對于這個問題,有業內人士認為,原因之一是,更早一步成立的地平線,在產品節奏上把握的更好。
地平線創立于2015年7月,黑芝麻智能創立于2016年8月,兩者成立時間前后相差一年,產品發布也相差一代。
地平線首款芯片征程1發布于2017年12月;征程2發布于2019年8月,可提供超過4 TOPS的等效算力;征程3算力為5TOPS,發布于2020年9月;最新發布的產品是征程5,算力128TOPS,發布于2021年7月。

對比之下,黑芝麻的第一代產品與地平線的第二代產品發布時間幾乎一致:2019年8,黑芝麻智能發布了華山一號自動駕駛芯片A500,算力5-10TOPS;
第二代產品則與地平線征程3發布時間相近:2020年6月,黑芝麻智能發布華山二號A1000,算力在40-70TOPS,低配版A1000L在16TOPS。
高配版A1000Pro則在2021年4月發布,算力達到196TOPS,與征程5節奏一致。

一般來講,從芯片流片到成功上車需要18月左右時間。搶先發布的征程2,更快的搶占了市場空白期,為產品優化、市場磨合搶到了先機。而黑芝麻智能則一步慢、步步慢,只能跟隨在地平線后面。
那么,搶先落地是否就意味著具備技術領先優勢?
對于科技創業公司來講,技術實力一定情況反應在團隊實力上。兩家企業創始人都是技術出身:
地平線創始人余凱是人工智能專家,創業之前,曾任百度研究院副院長、百度深度學習實驗室主任。
黑芝麻智能創始人單章記曾在全球頂尖的CMOS圖像傳感器公司豪威科技擔任研發部門副總裁,專注圖像處理和視覺感知研究長達20年。
兩家企業基因一軟一硬、各具優勢。在技術布局上,兩家企業都是走深耕技術的路線,自研IP、打造工具鏈,并可為車企提供軟件算法方案。在純技術能力比拼上,很難說一定誰就更好。
也有Tier1供應商認為,地平線的優勢還在于可以提供的軟件工具比較豐富,客戶使用起來更為方便。
另一位工程師談到,相比英偉達,誰都不算有特別完善的工具鏈,地平線能夠領跑核在于兩個方面:速度和投入度。
落地速度更快,意味著可以更早的了解到客戶的需求和自己的短板,才能更好地規劃自己的產品和商業模式;
而在市場發展的初期階段,誰愿意更大的投入、更深的耕耘,更深的服務主機廠,誰就會拿到機會,地平線團隊真的很拼。
還有一些行業人士認為,企業商業化能力與管理團隊密不可分。余凱一直被外界評價資源能力、溝通能力很強,在百度期間,就深得李彥宏信任。對比之下,單章記長期在海外發展,且在豪威科技這樣具備頂尖技術優勢的公司,企業主動服務意識不強。
不管如何,在從0-1的這個階段,地平線的表現要遠遠好于黑芝麻智能。因此,地平線已經觸發了先發優勢形成的勢能,資源往往都會向頭部匯集。
當然,大算力芯片這場戰役還遠遠沒有結束,市場不可能一家獨大,黑芝麻智能的節奏已經逐漸趕上,已經成為地平線最有挑戰力的對手。
市場的一角已經被撬開。訂單來看,黑芝麻智能已經和一汽、上汽通用五菱、思皓汽車達成合作,即將在2022年內量產上車。
芯馳科技也是這兩年芯片市場的新秀。
按照他們自己的宣傳,芯馳的芯片已經實現大規模量產,拿到100多個量產定點,服務客戶超260家,覆蓋中國90%以上的車企。
聽起來好像比地平線還要猛,但芯馳科技和地平線算是錯位競爭的對手。芯馳的產品布局更豐富,包括域控芯片E3、座艙芯片X9、智駕芯片V9和網關芯片G9。?

而芯馳科技強勢的正是除了智駕芯片V9外的另外三款,尤其是在座艙芯片上,可以算是國產芯片量產第一玩家。
如果說,在自動駕駛芯片市場,地平線是英偉達的平替,那么在座艙芯片,芯馳就是高通的平替。
2021年,有媒體報道稱,芯馳已簽下300萬片訂單,其中40%左右是智能座艙芯片。并表示,芯馳X9已經成功拿下幾十個重磅定點車型,包括上汽、奇瑞等多個項目實現量產上車,甚至是在某合資品牌熱門車型項目中,芯馳X9打敗了高通8155芯片,拿到了定點。
而相比之下,智能駕駛芯片反倒進展速度較慢,目前還沒有發布過正式上市的量產車型。
芯馳科技的三款9系芯片,都是在2020年5月發布的。V9芯片沒能快速量產上車,一方面與芯馳產品線較多、資源分配有關,另一方面,也難免受到地平線強勢競爭的影響。
目前,芯馳科技與地平線正在形成交叉競爭的態勢。
地平線雖然主打自動駕駛芯片,但同時也在向智能座艙解決方案延伸。今年5月,奇瑞瑞虎8 PRO率先采用基于地平線征程3芯片打造的Horizon Halo?? 3.0車載智能交互方案。
可以看到,地平線雖然不涉及車控ECU芯片和網關芯片,但在智駕和座艙業務線上,兩家企業必有狹路相逢的一天。
芯馳科技的創始人張強來自恩智浦,另一位創始人仇雨菁則來自飛思卡爾,兩人均有20多年汽車半導體行業工作經驗,核心研發團隊也都來自知名半導體公司。
這支團隊也頗受資本青睞,自2018年9月創立以來,芯馳科技已經獲得6筆融資,其中不乏紅杉中國、聯想創投、經緯中國、寧德時代等知名風投基金及產業資本。

信息來自企查查(根據媒體報道整理)
提到行歌科技大家可能感覺印象不深,但是提到母公司寒武紀,大家可能都會不約而同的哦一聲。
寒武紀被稱為是AI芯片第一股,2020年7月在科創板上市。寒武紀上市就迎來了高光時刻,首日開盤價為250元/股,較64.39元/股的發行價高出近300%,市值超過千億元。
目前股價已大幅回落,寒武紀正面臨著重振市場信心的挑戰。寒武紀后續股價波動,主要在于失去大客戶華為海思,以及被詬病產品線過多、研發資源分散、過分依賴政府訂單等問題。

寒武紀主要產品線(信息來自2022年上半年財報)
寒武紀的產品線覆蓋云端、邊緣端、終端,智能汽車正是寒武紀當前面向終端發力的一個重點場景。
2020年度業績說明會上,寒武紀CEO陳天石就曾透露,寒武紀不會缺席車載智能芯片這樣一個重要的應用場景。
2021年1月,行歌科技正式成立。2021年7月,寧德時代、蔚來汽車、上汽集團旗下尚頎資本與金雨茂物進行增資。2022年1月,聯想創投、三葉蟲創投、國科投資也加入了投資人行列。
目前,行歌科技主要的意向客戶是中國一汽,2021年9月,雙方達成合作。
在今年9月舉行的2022世界人工智能大會上,陳天石透露了行歌科技的產品節奏,他表示,行歌科技在研3款自動駕駛芯片,覆蓋L2-L4級。
這3款在研芯片分別為:MLU590是全新一代云端AI訓練芯片;SD5223是L2+自動駕駛行泊一體芯片;SD5226是L4高階自動駕駛多域融合平臺SoC,采用7nm制程工藝,預計明年發布。
同時,這款高階自動駕駛芯片將采用寒武紀在研的第五代智能處理器架構和指令集,支持寒武紀統一的基礎系統軟件平臺。
對比其他芯片公司,寒武紀的最大優勢可能就是其此前在智能芯片領域的技術積累和產品經驗。
寒武紀在財報中自我評價認為,是行業內少數能為智能駕駛場景提供“云邊端車”系列產品的企業之一。
優勢在于:智能駕駛是一個復雜的系統性任務,除了車載智能芯片外,還需要在云端處理復雜的訓練及推理任務,也需要邊緣端智能芯片在路側實時處理車路協同相關任務,在統一的基礎軟件協同下,能夠實現更高的效率。
目前來看,資本市場對于對于地平線的關注顯然高于寒武紀,搶先登陸資本市場的寒武紀能夠捍衛住AI芯片第一股的榮耀,自動駕駛芯片將是關鍵一戰。
以上三家企業,只是在國產芯片中與地平線處于同一競爭維度的,但并不是僅有的競爭對手。地平線需要競爭和面對的還有華為海思這樣的巨頭,以及車企自研芯片的大趨勢。
盡管地平線如今炙手可熱、備受追捧,但并不是毫無弱點。業內人士評價來看,目前最主要的問題有兩點:
一點是Tier1供應商認為征程5規劃偏保守,算力不足,對于支撐高級別自動駕駛的能力偏弱;
另一點來自投資人對利潤率水平的擔憂,地平線目前的客戶多數都是中低端車型,且主要服務的客戶都是自主品牌,面向高端市場仍難以與英偉達角力。
當然,地平線作為領跑者面臨的問題,其他后面的玩家也都會面對。AI芯片賽道雖然火熱,但市場的窗口期不會太長,未來三年是競爭的核心,入局的玩家勢必都要經歷一番血戰。
(完)
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