通信芯片設計公司朗力半導體完成新一輪融資
【獵云網北京】7月7日報道
近日，初創半導體企業朗力半導體宣布完成新一輪融資，由產業VC和財務投資方聯合投資，包括創維創投、鼎心資本、南京創新投、無錫新尚投資、海爾海創匯基金及金浦新潮，老股東祥峰投資、紅點創投、海芯清微持續加持。
2021年，朗力半導體曾獲億元天使輪融資，由祥峰投資領投，紅點創投、云暉資本、盛宇投資、海芯清微跟投。
深圳市朗力半導體有限公司于2021年3月成立，總部位于深圳市南山區香港中文大學深圳研究院，下設上海、南京、大連、成都等研發中心。公司聚焦WIFI等短距離通信芯片設計，核心團隊來自于Broadcom、Intel、Infineon、華為、中興微等一線通信企業，團隊具有豐富的通信芯片開發及市場拓展經驗。
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