【獵云網北京】12月2日報道

近日，鐳昱半導體 (Raysolve) 宣布完成千萬美元Pre-A輪融資，本輪融資由高榕資本領投，耀途資本跟投。此前，鐳昱半導體完成天使輪融資，源碼資本是該輪唯一投資方。至此，在短短半年內，鐳昱半導體完成兩輪融資，累計獲得投資近億元人民幣。

據了解，鐳昱半導體本輪所融資金將用于公司的全球首款標準化全彩Micro-LED微顯示芯片的研發迭代和小批量生產，以滿足國內外一線終端廠商迫切的市場需求。

高榕資本創始合伙人岳斌表示，“高榕一直在關注AR核心器件的發展和突破。鐳昱在Micro-LED方向上堅持不懈的探索與積累，讓我們看到了在不遠的將來AR設備實現輕薄化、高亮化的同時，具備全彩功能的高度可行性。期待鐳昱從底層技術的突破開始，推動AR消費級應用加速到來。”

鐳昱成立于2019年，是一家專注于Micro-LED微顯示芯片架構設計、工藝和單片式全彩技術研究的高科技公司。公司核心團隊源于香港科技大學電子系，擁有多年尖端光芯片設計與制造經驗。2019年，團隊在硅谷發布了全球首款單片全彩Micro-LED微顯示芯片。

鐳昱認為，AR是進入元宇宙的必然選擇，但現在笨重的頭戴式AR“頭盔”不僅極為不方便，過低的顯示亮度還限制了眾多應用場景。未來真正輕便的消費級AR智能眼鏡，則可以讓用戶脫離笨重頭盔，在現實生活場景中實現與虛擬世界的交互，實現《失控玩家》中的酷炫應用場景。

“得益于第三代半導體技術的發展，公司構建了領先全球的全彩Micro-LED顯示技術及解決方案。鐳昱的Micro-LED微顯示芯片給顯示屏帶來高亮度、高對比度、高光效、小尺寸、低功耗、封裝成本低等優勢。” 鐳昱創始人兼CEO莊永漳博士強調，國內外大多數Micro-LED微顯示公司仍處于倒裝（Flip-Chip）技術路線。倒裝在對準精度和像素尺寸方面都有明顯限制，技術本身無法實現超微像素尺寸，不適用于需要超高像素密度的應用場景（如AR智能眼鏡）。鐳昱獨有的大尺寸外延轉移技術，在保障了超高像素密度和高度可量產性的同時，還使得芯片具有更高的性能和更低的功耗，從而成為區別于競爭對手的另一項基礎核心技術。

要提及的一個背景是，在Micro-LED領域，存在著兩條技術路線，一是通過巨量轉移技術達到超高像素、超高解析度的顯示，但此技術并不適用于微顯示。第二條路線是采用半導體技術的單片集成，在CMOS驅動晶圓上通過微顯示器件的設計及工藝，使得像素點尺寸更小、像素間距更小；目前，全球范圍內Micro-LED微顯示芯片基本還停留在單色顯示水平，尚無成熟的單片全彩Micro-LED顯示方案。在第二條技術路線上，鐳昱半導體走在了全球的前列。

“鐳昱自主研發的全彩Micro-LED微顯示芯片將助力消費級AR智能眼鏡實現，為終端消費者提供完全不同以往的全新體驗。”莊永漳博士表示，AR技術及智能眼鏡有望取代智能手機，成為未來十年的終極交互平臺；要實現AR消費級應用，單片全彩是當前Micro-LED微顯示發展必須跨越的門檻。

目前，鐳昱獨有的共陽極（CoANODE?）超高亮度Micro-LED芯片架構，配合大尺寸硅基氮化鎵（GaN-on-Silicon）外延片和彩色化涂層，打造了鐳昱超高精度全彩Micro-LED微顯示芯片，可以滿足AR智能眼鏡等小尺寸、高亮度交互應用場景的顯示需求。

鐳昱具有強大的團隊實力和深厚的技術背景。莊永漳博士期間師從香港科技大學光電領域知名教授劉紀美教授，在半導體工藝和材料研發方面擁有超過十五年的經驗，并一直從事第三代半導體和 Micro-LED 相關研究工作。莊博士已在國際著名期刊發表論文 30 余篇、專利 60 項，過去獲得了蘇州工業園區領軍人才和姑蘇領軍人才等榮譽。

除了當前備受市場關注的AR顯示領域，鐳昱的Micro-LED微顯示技術未來還可應用于HUD（汽車抬頭顯示）、3D打印、無版光刻等眾多領域，具有應用場景廣泛、市場潛力巨大等優勢。