【獵云網(wǎng)北京】11月30日報道

近日，高可靠光纖通信芯片及配套產(chǎn)品、技術(shù)服務(wù)提供商——北京國科天迅科技有限公司（下簡稱“國科天迅”）完成2.2億元B輪融資，由建元基金、尚融創(chuàng)新、天迅同智、天迅同載、天迅同益、新動能基金、航動國鼎、國科鼎智、博華投資等共同投資。

據(jù)了解，本輪融資主要用于公司批量產(chǎn)品的原材料采購、新技術(shù)研發(fā)、車載以太網(wǎng)芯片流片、設(shè)備采購及生產(chǎn)線投產(chǎn)。

中科院孵化，致力打造新一代軍民兩用高可靠芯片及系統(tǒng)方案

國科天迅于2015年成立，其創(chuàng)始團隊孵化于中科院空間應(yīng)用工程與技術(shù)中心。公司專注于自主可控的新一代軍民兩用高可靠協(xié)議芯片產(chǎn)品及系統(tǒng)解決方案研究，參與了系列載人航天工程和重大武器裝備研制任務(wù)。相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)已得到了工程應(yīng)用驗證，主要用于火箭、飛機、艦船、無人駕駛車輛等高可靠領(lǐng)域的通信和控制系統(tǒng)。

公司創(chuàng)始人房亮為中國科學(xué)院博士，曾為載人航天工程空間應(yīng)用系統(tǒng)主任設(shè)計師，主持參與多個國家重大項目，參與制定多個行業(yè)標準，推動了我國新一代軍用高可靠通訊系統(tǒng)發(fā)展。

據(jù)悉，國科天迅基于國家載人航天工程開展FC-AE-1553光纖數(shù)據(jù)總線技術(shù)研究，先后攻克了技術(shù)協(xié)議實現(xiàn)（與美國同類產(chǎn)品兼容）、協(xié)議芯片（ASIC芯片化）和協(xié)議測試設(shè)備等多項核心技術(shù)，自主研究開發(fā)了整套的國產(chǎn)配套元器件，將通訊速率1Mbps提升到4Gbps，形成了完善的系統(tǒng)解決方案。

以FC-AE-1553整體解決方案為核心，國科天迅通過了FPGA技術(shù)完成協(xié)議實現(xiàn)與驗證，并推出了國內(nèi)首款SIP封裝芯片及ASIC塑封協(xié)議芯片。后續(xù)形成了以FC系列、數(shù)據(jù)采集系列、數(shù)據(jù)鏈系列的主要產(chǎn)品，包括FC芯片、FC板卡、FC設(shè)備、Pcle控制卡、數(shù)據(jù)鏈終端及測試、驗證平臺等，顯著提升了系統(tǒng)通信速率和實時性指標。國科天迅的相關(guān)產(chǎn)品已在我國發(fā)射的“天宮一號”、“天宮二號”、“天舟一號”、“載人空間站”和多個重要裝備型號任務(wù)上應(yīng)用，充分驗證了這項光線通訊新技術(shù)的可靠性。

發(fā)力車載以太網(wǎng)領(lǐng)域，實現(xiàn)高端以太網(wǎng)芯片自主可控

基于在航空航天領(lǐng)域?qū)Ω呖煽抗饫w通信芯片多年設(shè)計和實踐經(jīng)驗的積累，國科天迅近年逐漸向民用高速高可靠芯片拓展，而車載以太網(wǎng)正是其重點介入的領(lǐng)域。車載以太網(wǎng)是一種利用有線網(wǎng)絡(luò)連接汽車內(nèi)的各種組件的物理網(wǎng)絡(luò)，旨在滿足汽車市場的需求，包括電氣要求（EMI / RFI發(fā)射和EMC），帶寬要求，延遲要求，同步和網(wǎng)絡(luò)管理要求等。

針對車載以太網(wǎng)的高速率、實時性、可靠性、一體化等要求，國科天迅已成功研發(fā)出對標美國廠商最新產(chǎn)品的車載以太網(wǎng)PHY芯片和交換芯片，堪稱國內(nèi)該領(lǐng)域自主研制的第一梯隊。其中，屬于國內(nèi)自主可控的首款PHY的車載以太網(wǎng)芯片，更獲得了3500萬元的國家課題資金支持。

知識產(chǎn)權(quán)方面，國科天迅已獲得相關(guān)技術(shù)專利112項，其中發(fā)明專利35項（含1項美國發(fā)明專利，34項國內(nèi)發(fā)明專利），實用新型23項，外觀專利35項，計算機軟件著作權(quán)17項，集成電路布圖設(shè)計2項。

此外，國科天迅參與編制的《純電動乘用車車規(guī)級芯片系列標準》也于日前正式發(fā)布。該標準由中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、電動汽車產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟聯(lián)合提出，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心牽頭聯(lián)合國科天迅及行業(yè)頭部力量共同參與編制。該系列標準為芯片企業(yè)和Tier1/整車企業(yè)在技術(shù)層面提供了規(guī)范統(tǒng)一的技術(shù)依據(jù)，促進芯片行業(yè)與汽車行業(yè)的技術(shù)互通互信，為加快國產(chǎn)自主芯片上車提供標準支撐。

布局自動駕駛、新能源汽車，持續(xù)打造中國芯片創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)生態(tài)

隨著自動駕駛、車聯(lián)網(wǎng)等智能化新型需求的出現(xiàn)，汽車中的電子設(shè)備變得越來越復(fù)雜，傳感器、控制器和接口越來越多，帶寬要求也越來越高，汽車中的不同計算機和域也需要越來越頻繁的通信，對車內(nèi)通信速率的要求大大提升，其技術(shù)演進與市場需求也將迎來進一步井噴。

據(jù)統(tǒng)計，2020年全球有近4億個車載以太網(wǎng)端口投入使用。預(yù)計2022年，車載以太網(wǎng)端口總數(shù)預(yù)計將高于所有其他以太網(wǎng)端口總數(shù)，總體市場規(guī)模達千億級。

目前，國科天迅正在與國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心、北汽新能源、北京理工大學(xué)等單位開展研發(fā)項目合作。同時，國科天迅與長春一汽合作的車型也正在測試當中，預(yù)計不久后即將面世。

未來，國科天迅將以“打造中國芯”為奮斗目標，繼續(xù)參與各領(lǐng)域芯片標準制定，以領(lǐng)先技術(shù)方案和豐富工程經(jīng)驗，建設(shè)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，補齊國產(chǎn)芯片技術(shù)短板，實現(xiàn)我國芯片產(chǎn)業(yè)的自主安全可控和全面快速發(fā)展，推動我國成為全球芯片的創(chuàng)新高地和產(chǎn)業(yè)高地。