【獵云網(wǎng)北京】11月2日報道

近日，上海伴芯科技有限公司（以下簡稱為“伴芯科技”或“伴芯”）宣布完成由聯(lián)想創(chuàng)投牽頭的又一輪融資。繼現(xiàn)有投資者紅杉中國后，聯(lián)想創(chuàng)投成為伴芯科技最新的戰(zhàn)略投資者。

該資金將支持并加速伴芯科技的技術和方法開發(fā)。伴芯科技成立于2020年，團隊由經(jīng)驗豐富的半導體和電子設計自動化（EDA）專家組成，結合廣泛的芯片設計和EDA工具開發(fā)的專業(yè)累積，團隊的創(chuàng)新成果將讓芯片設計人員更好地利用全球半導體的制造能力。成立僅一年，伴芯科技就已經(jīng)設計并制造了數(shù)枚基于RISC-V的SoC芯片，展示出了其方法和工具的優(yōu)越性。

“隨著全球數(shù)字化浪潮的演進，為推動中國經(jīng)濟的轉(zhuǎn)型升級和高質(zhì)量發(fā)展，聯(lián)想從‘端、邊、云、網(wǎng)、智’五個層面推動傳統(tǒng)行業(yè)實現(xiàn)智能化轉(zhuǎn)型。將核心技術真正運用到產(chǎn)業(yè)中，大幅提升效率。” 聯(lián)想集團高級副總裁、聯(lián)想創(chuàng)投總裁賀志強表示，“伴芯科技的理念與我們不謀而合，團隊通過前沿技術與方法加速國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)全面智能化。伴芯科技匯聚了全球一流人才和行業(yè)資源，核心團隊在半導體行業(yè)深耕多年，作為本輪領投方，我們將聯(lián)動聯(lián)想全球資源，從渠道和客戶、研發(fā)、供應鏈等多個方面支持伴芯發(fā)展，共同實現(xiàn)智能化愿景。“

“我們非常高興地宣布伴芯科技的投資增長，特別是還有來自于對半導體行業(yè)有豐富經(jīng)驗客戶的認可。” 伴芯科技的CEO朱允山博士表示，“行業(yè)資深投資者的反應，讓我們感到振奮。期待伴芯的前沿技術，使中國新一代系統(tǒng)和芯片廠商能夠盡快實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級。”

“EDA軟件的技術突破將極大推動芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)的迭代成長和發(fā)展，全球EDA行業(yè)一直以來都被數(shù)家國外公司所主導，中國作為半導體集成電路和元器件需求量最大的國家，對EDA公司的本土化需求越來越迫切。我們充分認識到全行業(yè)發(fā)展的需求以及設計行業(yè)成為了整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展瓶頸，因此成為了伴芯公司的首輪投資人。“ 紅杉中國董事總經(jīng)理靳文戟表示，“基于他們迄今為止取得的重大進展，以及他們技術團隊在EDA軟件和半導體芯片設計領域的豐富經(jīng)驗和深厚背景，我們預計伴芯將取得更大的成功。”