（圖片來源：wccftech）

芯片短缺危機不斷蔓延下，美國政府著急了。

據環球時報引述“中時新聞網”消息稱，近期美國商務部與半導體供應鏈廠商和汽車廠商針對芯片短缺召開了第三次會議。美國政府以提高芯片“供應鏈透明度”為由，要求芯片供應鏈參與者在45天內提交有關產品庫存量、銷售量、訂單等商業機密數據。會上，英特爾、SK海力士、臺積電、聯電、通用、三星電子等公司表態會在11月8日前提交資料。

而且報道指出，針對美國要求上交庫存、客戶訂單等敏感資料一事，早前曾表示要“保護客戶隱私信息”的臺積電也將會在11月8日截止日期前，向美國提交相關資料。

一時間，“臺積電屈服了”“臺積電已妥協”“臺積電正墜入美國陷阱”等聲音不絕于耳。

對此，10月25日下午，芯片代工龍頭“臺積電”方面向鈦媒體App澄清稱：“臺積公司長期以來與所有利害關系人積極合作并提供支持，以克服全球半導體供應上的挑戰。臺積公司雖有計劃針對美國RFI（索取基本信息，Request for Information）進行回應，但沒有也不會提供客戶機密資料，如同公司法務長之前所說：「臺積公司不會提供機密數據，更不會做出損及客戶和股東權益之事」。”

此外，鈦媒體App也詢問了上述報道提及的SK海力士、三星、英特爾等公司，三家廠商均拒絕對此消息置評。

美國政府的“芯”陰謀

一個月前的9月23日，白宮邀請了企業界代表就芯片供應鏈問題展開討論，參與的廠商包括蘋果、微軟等科技公司，三星、臺積電、英特爾等芯片廠商，以及戴姆勒、寶馬、通用、福特等汽車廠商。

這是拜登政府自4月和5月的供應鏈會議后，第三次就芯片短缺問題召開行業會議。

如同前幾次會議話題一樣，全球芯片短缺危機持續惡化，多家美國汽車巨頭面臨芯片供給不足導致缺貨嚴重過的情況。然而，三星、臺積電、英特爾產能爆滿，促使美國消費經濟面臨危機。

據華爾街日報的報道，美國（GM）通用汽車近日宣布，因芯片短缺，通用在北美的6家工廠停產。福特也宣布縮減部分車型的生產，很多汽車工人因此暫時失業。

為了避免工廠停工，一些汽車制造商會先將汽車生產出來，囤放在工廠周圍的停車場里，等待芯片到貨后再補裝。福特表示，截至3月底，他們已有兩萬多輛汽車停在停車場等待安裝芯片；通用汽車在密蘇里州的一家工廠已經囤積了三萬輛皮卡車，均等待著芯片。

針對芯片短缺情況，美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）甚至在半導體高峰會上聲稱，美國政府需要更多有關芯片供應鏈的信息，以提高處理危機的透明度，并確定導致短缺的根本原因。然而，當雷蒙多被問及若企業不愿配合美國政府繳交數據時，會如何處理，雷蒙多甚至威脅稱，美國有很多方法能讓企業交出數據，雖然不希望走到那一步，但如果有必要必定會采取行動。

那么，美國政府究竟需要半導體巨頭們的哪些機密信息？

根據美國商務部官網的一份調查所有半導體供應鏈的26條問題答卷，臺積電、三星、英特爾等企業需要提供以下問題的回復：

第一部分：針對半導體產品設計、前段和后段制造、封裝業者，以及相關分銷商等的回復：

1、公司在半導體供應鏈中的角色；

2、能夠提供的芯片制程節點、半導體材料類型和器件類型；

3、生產的集成電路、產品、技術節點類型（不論是否在自家工廠生產），過去3年內（2019至2021年）產品最終用途的實際或預估的年營收額；

4、公司訂單積壓量最大的產品，以及產品總數、產品屬性、過去一個月的銷售額、以及生產、組裝、包裝的位置，以及每項產品的三個最大客戶，每個客戶的產品銷售額占比。每個生產階段是由誰承載的，每個產品2019年的交貨時間和現在的交貨時間（以天為單位），提供任何當前延遲或瓶頸的解釋；

5、對于公司頂級的半導體產品，列出每個產品的典型和當前庫存（以天為單位）、成品、在制品和入庫產品。為清單做法的任何變化提供解釋；

6、在過去的一年里，產品的主要中斷或瓶頸是什么；

7、過去 3 年的訂單和出貨的比例，解釋任何變化；

8、如果產品需求大于供應能力，公司如何組織分配供應；

9、產能是否具有可用的容量，如果具有，什么阻止了滿負荷運行；

10、是否考慮增加產能? 如果是，以什么方式，在什么時間范圍內，這種增長存在哪些障礙？在評估是否增加產能時，會考慮哪些因素；

11、在過去三年中，公司是否改變其材料/設備采購水平或做法；

12、接下來的6個月中，哪些變化或供應鏈壓力緩解可以顯著提升公司的半導體供應能力。

第二部分：半導體產品或集成電路的中間采購商和終端客戶需要回答：

1、確定公司的業務類型和銷售的產品類型；

2、購買的半導體產品和集成電路的一般應用是什么；

3、購買半導體產品面臨的最大挑戰。每個產品2019年至2021年的產品屬性和購買情況，以及 2021 年的平均月度訂單。估計在未來六個月內購買的每個產品的數量，以及預計實際能夠購買到的數量。對于頂級半導體產品，估計每個產品的交付時間，2019 年與當前的庫存延遲或瓶頸。提供任何當前延遲或瓶頸的解釋；

4、去年影響提供產品的主要中斷原因或瓶頸是什么；

5、是否曾因缺少可用芯片而限制生產，進行解釋；

6、在過去的一年里，有百分之幾的產品不得不推遲、延遲、拒絕或暫停生產；

7、是否考慮或正在進行新投資以減輕半導體采購的困難；

8、哪些半導體產品類型最為短缺，以及相對于需求占比多少以及根本原因是什么；

9、在過去三年中，公司是否改變了其材料和 / 或設備采購水平或做法；

10、在未來六個月內，哪一項改變，以及供應鏈的哪一部分壓力緩解將顯著提高購買半導體產品的能力；

11、通過分銷商履行的訂單與通過直接向半導體產品制造商下訂單的產品比例；

12、通常半導體產品的購買承諾時間為幾個月？對供不應求的產品，采購承諾有何不同；

13、近幾個月來，是否面臨供應商通知不會在商定的時間和數量內交付產品。

美國要求芯片廠商提供信息的清單（來源：美國商務部）

三星、臺積電被“逼入墻角”

拜登政府要求45天內企業自愿交出上述數據，而美國的這一要求在半導體行業內引發了軒然大波。

臺積電9月30日在回應此事時承諾，一定不會損及客戶及股東權益，“不會透露個別客戶的商業機密信息”。10月6日，臺積電法務副總經理暨法務長方淑華再度強調，“客戶是臺積電成功的要素之一，臺積電不會泄漏敏感資料，尤其是客戶的機密資料。公司目前正在研究對策。”

臺積電是全球最大的芯片制造代工廠，其一舉一動牽動產業鏈上下。據Capital Economics 的數據，世界上92%的高端芯片都是臺積電生產，剩下的基本來自三星的工廠。而美國和中國大陸的芯片設計公司是臺積電最重要的芯片生產需求方——今年9月臺積電發布的2021年Q3財報顯示，其來自北美的客戶收入占65%，來自中國大陸的收入占總數的11%。

但臺積電、三星電子等半導體企業，向來不公布客戶名單，拜登政府要廠商上繳這些企業機密，猶如把各廠“逼入墻角”。倘若公開各廠的技術、客戶、生產數據，這會削弱臺積電和三星電子等企業在行業的議價能力，并可能打擊整體芯片市場的價格。

環球時報發布評論文章稱，美國把三星和臺積電都逼到墻角。現在華盛頓更是得寸進尺，不僅要求建廠，還要求芯片廠商交出核心商業秘密。為了達到絕對掌控全球芯片產業的目的，美國會祭出任何手段，即使對自己的盟友，它也不會有絲毫的客氣。這就是懷璧其罪。

盡管三星方面暫未作出類似表態，但據韓聯社早前報道，韓國駐美大使李秀赫10月13日表示，企業不會輕易提供高度機密的信息。而在此之前，韓國外交部也就相關事件向美國傳達了憂慮。

李秀赫表示，雖然美方以“保證供應鏈良好運行”為由要求企業“自愿提供”，但因為企業無法忽視與美國的合作，這給相關企業造成了壓力。但他依然強調，企業不會輕易提供高度機密的信息。

不過，三星、SK海力士的上級部門——韓國韓國產業通商資源部部長文成旭（Moon Sung-wook）上周四卻對此表示：“韓國企業可以在不違反合同保密條款或韓國國內法律的情況下，從而審查并（向美國）提供數據。”

如無意外，韓國芯片企業需按照文成旭的說法信息往前推進中。

一個新現象是，美國的這一舉措對英特爾極為有利。近來，英特爾強化和美國政府的合作關系，例如英特爾積極投資200億美元在美擴產，是為了配合拜登當局打造美國本土芯片鏈的計劃。英特爾一再力促美國當局提供援助，強調該公司能幫忙解決芯片荒。

此外有媒體指出，當臺積電交出數據的一刻，改變的將不只是芯片行業多年建立起來的商業體系，更多的共識可能會隨之遭到破壞。它將不再值得被信任。但目前，尚未從行業內看到臺積電不被信任情形，正如今天CNBC指出的那樣：“中國芯片依然需要全球企業幫助。”

對于中國而言，需要建起自己的芯片生態，只有這樣，才可能有我們的安全和未來。中國可以擁有完整的產業鏈，巨大市場也可以支撐起自己的芯片產業鏈。

“缺芯”危機何時緩解？

持續近一年、席卷制造業的“缺芯風暴”，正進入下半場——繼汽車、PC之后，芯片短缺危機蔓延到了智能手機領域，蘋果、小米等公司也卷入到了風暴中心。

今年6月的財報會上，蘋果公司首席執行官蒂姆·庫克表示，先前沖擊筆記本電腦與平板電腦生產的芯片短缺問題，現在也可能延伸至手機領域，這將導致蘋果公司本季營收成長性趨緩。

小米集團合伙人、Redmi品牌總經理盧偉冰曾表示，缺芯至少會影響未來一年時間，今年第三季度可能會是全年最缺貨的一個季度。他認為，5G手機對芯片需求量大是造成缺芯的重要原因。“從手機行業看，今天全球市場正從4G到5G手機過渡，但是一部5G手機所需要的芯片的數量和產能大約是4G手機的兩倍，射頻芯片的需求大約是4G的四倍。”

中國信通院院長余曉暉近日披露了一組調研數據：2021年上半年，成熟工藝的緊缺不僅使全球汽車累計停產約300萬輛，亦導致手機芯片的供貨周期從3個月延長到12個月。而拖延9個月交付期的企業，主要集中于話語權偏弱的手機小廠，具備一定實力的大廠基本能將延期控制在一個月左右。

目前從芯片產業鏈上看，上游設備、材料缺貨，下游制造廠、封裝廠也面臨芯片產能不足。“芯荒”而來的則是漲價風波。

多家媒體10月25日報道，繼臺積電調漲2022年晶圓代工價格10～20％后，原本抱持觀望態度的聯電、力積電、世界先進等業者，近期已陸續通知客戶將在2022年第一季再度調漲晶圓代工價格逾10％幅度，而且上半年產能已全部賣光，訂單能見度看到下半年。

另據市調機構TrendForce上周發布產業預測報告，預估2022年全球晶圓代工產能8英寸同比增加6%，12英寸則將增加14%。但即使如此，2022年晶圓產能仍然相當緊缺，對于智能手機等終端影響仍需觀察。

（圖片由鈦媒體App拍攝）

清華大學教授、北京超弦存儲器研究院院長魏少軍在10月22日舉行的北京IC WORLD大會上表示，產能不足影響了成本的上升，制造企業不斷提價導致惡性循環，整個半導體行業可以用一個“亂”字形容。他認為，出現這種混亂狀況，除了自身的問題外，還有很多外界的影響，包括新冠疫情，資本市場的火爆，資本集成電路行業的過高估值，還有貿易的影響等。這些因素疊加起來，對企業的發展是一個巨大的挑戰。

魏少軍強調，芯片行業成不了“風口上的豬”，這個領域也不可能出現彎道超車，我們只有按照產業發展規律，回歸產業的本源，回歸技術驅動的本源，踏踏實實地認真做好集成電路的發展。

那么，芯片短缺危機何時才會緩解？

臺積電CEO魏哲家表示，芯片短缺將持續到明年；英特爾CEO基辛格指出，需要“幾年”時間緩解；思科CEO認為，全球計算機芯片短缺將持續到年底；高盛分析師也做出這樣的預判稱，芯片價格大幅上漲局面今年結束，短缺將持續至2023年。

張思申在接受鈦媒體App專訪時表示，“缺芯潮”影響范圍廣，汽車芯片保守估計會到明年（2022年）上半年開始有所緩解。針對全領域，估計三年后產業鏈才能恢復供求平衡。

（本文首發鈦媒體App，作者｜林志佳）

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