壁仞科技首顆通用GPU芯片示意圖（來源：受訪者提供）

成立兩年，累計融資50億元的“中國芯”代表企業壁仞科技，在國產高端通用智能芯片產品技術上，邁出了展現硬實力的第一步。

10月8日下午，上海閔行區浦江科技廣場，壁仞科技在公司內部舉行了交付流片慶祝會，壁仞科技創始人、董事長、CEO張文在現場正式宣布，公司首款通用GPU芯片BR100正式交付臺積電生產。

據悉，該芯片采用7nm制程工藝，性能參數直接對標國際頂級的通用GPU芯片產品，是全球單芯片面積及算力領先的人工智能芯片，預計將于明年面向市場發布。搭載BR100的通用計算產品主要聚焦于人工智能（AI）訓練和推理、通用運算等眾多計算應用場景，可廣泛應用于包括智慧城市、公有云、大數據分析、自動駕駛、醫療健康、生命科學、云游戲等領域。

內部慶祝會上，壁仞團隊對自家“第一個孩子”——首款通用GPU芯片BR100推進上市表現出堅定的信心與決心。

GPU（Graphics processing unit）圖形處理器，又被稱作顯示芯片，是擅長做圖像圖形相關運算工作的微處理器。進入數字時代，GPU的應用范圍已不限于圖形渲染，而越來越多地用于到通用計算領域。尤其伴隨著AI應用趨火，一批主攻云端通用智能計算的GPGPU創企誕生。而壁仞科技是國內GPGPU創業潮中的獨角獸企業。

自2019年9月成立以來，壁仞科技融資一輪接著一輪，屢屢刷新全球同行業融資速度及融資規模紀錄，每輪十幾億人民幣的大手筆融資規模，令不少看客訝異。甚至環顧四周，國內半導體領域的知名投資機構中，半壁江山都成了壁仞科技的支持方。截至目前，壁仞科技已完成B輪融資，總融資額近50億元人民幣。

在獲得眾多產業合作方與投資方青睞的背后，這家明星創企有怎樣的一支強大的高管團隊？在產品技術和商業化落地方面有哪些差異化打法？壁仞科技究竟是如何全面布局芯片從設計到量產交付的？

近日，鈦媒體App專訪了壁仞科技聯席CEO李新榮（Allen Lee），這是今年8月李新榮加入壁仞科技后，首次對外接受媒體專訪。李新榮對鈦媒體App詳細講述從AMD全球副總裁高位加入壁仞科技創業的幕后故事，并分享對芯片技術和產業最新發展的心得體會。

李新榮早年畢業于美國密蘇里大學并獲得電子工程碩士學位，在GPU領域擁有逾30年的豐富經驗。他在AMD就職15年，擔任全球副總裁、中國研發中心總經理，負責AMD大中華區的研發建設和管理工作。期間，李新榮一手構建了規模達數千人的研發團隊，實現了團隊研發能力從單項目到覆蓋“端到端”完整項目流程的重大突破。8月16日，壁仞科技宣布李新榮出任聯席CEO，專注組織、管理及產品設計端，這使得壁仞科技的團隊實力再升級。

李新榮表示，壁仞這顆芯片對標的，是國際GPU霸主英偉達還在醞釀之中的下一代5nm GPU芯片。他指出，現階段從產品設計、架構技術上單點突破，壁仞科技對標的是國際一流水平。

對于加入壁仞科技原因，李新榮對鈦媒體App表示，為壁仞科技在高性能計算領域打造“中國芯”的夢想，和自己內心一直渴望的“從在中國設計、在中國生產，到為中國設計、為中國生產”的理念非常吻合，所以雙方走到了一起。

李新榮表示，他在壁仞科技的工作重點，主要是把公司“中國芯”戰略實現落地，聚焦于組織、管理及產品能力建設與重要階段把控，連“點”成“線”，協助張文總集“線”成“面”，最終實現國產高端“芯片”的大規模產業落地。

對于內部業務組織架構，李新榮表示，組織架構為產品策略服務，這是壁仞科技最核心的第一原則（First Principle）。目前壁仞科技的組織架構完全為產品策略服務，形成了“Product Development Cycle（產品研發周期體系）“，周而復始、不斷生長，迭代速度快、效率高。

李新榮強調，壁仞科技目標絕不僅僅是做單顆芯片，而是研發原創性的通用計算體系，建立高效的軟硬件平臺，同時能在智能計算領域提供一體化的解決方案。在發展路徑上，壁仞科技首先聚焦云端通用智能計算，逐步在人工智能訓練和推理、圖形渲染等領域趕超現有解決方案，實現國產高端通用智能芯片的重大突破。

對于全球缺芯這一重要背景，壁仞科技表示，供應鏈上的產能緊張，會隨著時間的推進而逐步緩解。這對所有芯片行業企業都是一樣的，他們在想辦法解決這個問題。

李新榮強調，中國半導體產業的歷史性拐點已經到來。他認為，“大浪淘沙”后，國內通用GPU企業將會快速整合，最終只會剩下2-3家企業。李新榮相信，壁仞科技最終會成為中國半導體行業內的中堅力量。

壁仞科技聯席CEO李新榮

以下是鈦媒體App與李新榮的專訪記錄，略經鈦媒體App編輯整理：

鈦媒體：您為什么要從AMD離職，并加入“壁仞科技”？張文總是如何打動您的？

李新榮：這個問題我分為從AMD離職、加入壁仞科技兩部分來回答。

首先是我為什么從AMD離職。其實，我確實是一個不太換工作的人，有點工程師（Engineer）想法。過去30多年工作中，我只服務過三、四家公司。我也從來沒找過工作，基本上都是跟著前老板或是公司并購進入新公司的。

加入AMD前，我在ATi（全球知名顯示芯片設計廠商）工作多年，2006年AMD和ATi正式合并后，我選擇回到上海，幫AMD啟動一個全新的、從零開始的中國研發中心。而15年后的今天，AMD中國研發中心達到2500人規模，技術銷售完全獨立發展。

我的內心是一個想要推動企業持續成長、持續創新的人，而非選擇守成待在“舒適區”，所以，我選擇追隨內心，離開工作15年的AMD公司。

來到壁仞科技之前，我在AMD中國期間也兼任了一些知名投資公司的專家顧問，包括啟明創投等。當我想離開AMD的時候，投資圈的朋友給了我很多建議。最初，我希望自己開設一家新公司。但后來，因為啟明投資了壁仞，我結識了張文總，他在高性能智算領域打造“中國芯”的夢想，以及為產業提供國產自主的數據中心整體解決方案，形成生態系統的愿景，和我自己內心一直渴望的“從在中國設計、在中國生產，到為中國設計、為中國生產”的理念非常吻合，因此我們走到一起。認可共同的夢想、愿景和事業，是我加入壁仞科技的第一個重要原因。

而且壁仞科技團隊中，有很多人是我在AMD或者行業里的老朋友，有30多年的交情，有足夠的信任基礎，相互認可專業能力，可以一起并肩奮戰。認可人、認可團隊，這也是我加入壁仞科技的另一個重要原因。

鈦媒體：相對而言，AMD是一個“舒適區”，壁仞科技則處于從頭開始做第一顆芯片，如今剛進入流片階段。那么您此時離職到壁仞，這個選擇想法是否有點“冒險”？

李新榮：相比平穩、舒適的環境，我更愿意去追求創新和挑戰。所以加入壁仞之前，我覺得這家公司非常符合我的內心想法和召喚。

融資、上市、經營是企業發展的三個步驟。包括我和張文總在內，我們希望壁仞科技是一家經營底子很深厚、技術很深厚，用產品說話的公司，這樣企業才能夠持續、持久的發展。壁仞科技有一流的研發產品團隊和很深厚的技術積累，策略上會率先主打“高端通用計算”芯片產品，然后逐步鋪開圖形渲染GPU等產品線，并且不斷快速迭代，追趕上行業頭部的三大國際巨頭——英偉達、英特爾和AMD（順序是按市值排列）。

從硬件來說，壁仞科技首款高端通用GPU芯片已交付流片。但我特別想講的是，除了強大的硬件，軟件并行開發，軟硬件協同，形成一整套系統級解決方案，對整個行業來說才是最重要的。今年8月，我來到壁仞時，張文總和很多同事已經埋頭苦干耕耘了近兩年。我在這個時間點進來，能更好地發揮我在業界30多年的經驗，發揮我對高端芯片產品以及對產業、市場的理解，同時借助我的管理經驗，把壁仞產品研發流程由點及線串起來，最終形成在國際上有競爭力的產品解決方案。

總的來說，我的工作重點主要是把壁仞科技“中國芯”戰略落地實現，我先由“點”及“線”形成解決方案，協助創始人集“線”成“面”，把國產高端芯片推向市場。當然，壁仞科技不會只有一個產品，張文總的夢想也不僅僅是做一家GPU芯片公司。我們還有更宏大的愿景，打造一家通用智能計算體系公司，確定行業標準、打造產業生態系統，真正定義一款全新產品，創造一個市場。

鈦媒體：壁仞科技究竟如何把這些“產品線”推向市場？內部從設計芯片、軟件到推向市場的整體業務架構是怎樣的？

李新榮：壁仞科技的組織架構是為戰略服務的。很幸運的是，我來壁仞科技之后，從董事會、股東到團隊都很支持，我主要協助張文總以及創始團隊，以服務產品策略為目標開展了內部組織架構調整，并且形成了“Product Development Cycle”（產品開發周期）的閉環流程體系，主要是為了滿足更高效地組織執行，從而以更快速度、更高品質完成產品目標。

具體來說，壁仞科技的整個產品研發周期體系（Product Development Cycle），包括四個環節循環往復、快速迭代生長：產品市場（Product Marketing）、產品定義（Product Definition）、產品研發（Product Development）、產品交付（Product Delivery）。

從「市場需求」開始確定「產品定位」，再根據定位明確「產品定義」和「產品策略」，然后進入到「架構設計」，硬件與軟件并行研發，之后進行「流片和量產」，最終「產品交付市場」，根據市場反饋，再回到「產品定位」，具體我畫一張圖來說明：

所以，我的工作就是把這些流程都串起來之后，形成產品與組織力，然后把這些產品交給張文總和市場銷售團隊，推向市場。需要指出的是，產品生命周期的四個環節缺一不可，一個環節不行就被卡住了，四個環節形成合力，才能形成周而復始的迭代，快速進化。

同時，聯席CEO的設置，保證了我把“中國芯”戰略落地實現，創始人全面負責公司的“高舉高打”，包括整體戰略方向、內外資源整合、組織協調管理等等。我做的工作主要是在組織管理和產品研發重要階段的把控，這些是我的專長，然后我把這些 “點”連成“線”交給張文總，他集“線”鋪排成“面”，形成整體體系和生態，所以我們壁仞團隊內部的架構分工是十分清楚的。

鈦媒體：壁仞科技正在流片的這款首顆7nm大芯片BR100有何亮點？

李新榮：壁仞科技的第一款通用GPU芯片BR100主打數據中心的高端通用智能計算場景，支持云端人工智能訓練和推理，包含非常多自主原創的核心技術與架構創新，對標的是國際上最新發布的GPU產品，是全球單芯片面積及算力領先的人工智能芯片。BR100主要有以下三大亮點：

1、通用性和生態的兼容，兼容當前主流軟件生態包括CUDA，并兼顧面向未來AI算法演進的設計，新增很多特性（Feature），使程序能跑得更快、更好；

2、架構創新，具備高算力性能，加入數據流處理單元、近存儲計算架構等其他元素，能做到數百數千節點大規模拓展，從而實現集群化大算力；

3、這款芯片采用臺積電7nm制程工藝，集成了PCIE Gen5及HBM2e等最新周邊IP，在制程和封裝方案上都應用了業界最前沿的技術，壁仞第一代產品采用了3D立體堆疊技術等多種技術組合。

此外在軟件生態上，壁仞計劃要用5到10年去打造生態，和很多高校合作，比如清華、復旦、上海交大等。因為學校是實踐生態最好的發源地，讓學生們先習慣去用，這個是我們的一個發力點。?

鈦媒體：此前有行業內自媒體質疑，通用處理器存在碎片化，以及性能折損的事情，甚至很難像GPU規模化使用，您如何看待這些觀點？

李新榮：這些觀點其實在于如何看待通用GPU的價值。數字經濟時代，人工智能和高性能計算對算力的需求高速增長，通用GPU就是為快速迭代的人工智能算力需求而生，所以市場有這個需求，通用GPU規模化落地就一定會實現。比如，國際一流GPU廠商的數據中心產品線的強勁業績表現，以及股價表現，就是最好的例證。

芯片的應用場景很重要。數據中心就是通用AI芯片落地的沃土，尤其中國數據中心芯片的需求持續強勁。2018年的時候，美國數據中心市場規模是中國市場的4倍。但2020年到2025年，中國數據中心市場的增長速度是美國市場的兩倍。因此中國數據中心/云計算市場需求一直在快速擴大，中國還有非常強大的互聯網市場。所以，有廣泛的應用場景，以及強勁的市場需求為基礎，壁仞科技推廣的基于國產高端芯片的整套軟硬件解決方案，會快速落地，市場潛力巨大。

鈦媒體：既然競品很明確了，壁仞科技如何超過其他芯片公司？作為后起之秀，您認為壁仞科技的后發優勢是什么，怎樣去與他們相競爭？

李新榮：現階段如果從單點的產品定義和架構上來說，璧仞科技會快速比肩國際一流水平。但從公司規模上來說，璧仞科技現在不會與這些企業競爭，因為兩家公司不在一個起跑線上。

國際上的頂級廠商很多已經做了20年，有的當前市值超過5000億美元，但其實當年這些廠商做起來也是另辟蹊徑的。我相信，偉大的公司起來都有一個趨勢，一定不是跟隨，而是創新。

整個半導體行業，一家獨大并不見得是好事，因為一家獨大再大也就那么大。但如果百家爭鳴的話，可能出來的是三四個英偉達、英特爾、AMD這樣的公司，然后在競爭的過程中大家都會快速迭代，創新就會源源不斷地涌現。反觀歷史，一家獨大后的科技創新只會變成是“擠牙膏”，這對整個產業、市場和社會并不是一件好事。

當然，我們壁仞科技對自己的技術創新能力有非常大的信心，也有巨大的市場、場景優勢、生態能力和適合于中國的市場策略。再加上中國對于科技自主創新的強大支持，這些都會讓壁仞科技的產品脫穎而出。我們相信，以壁仞科技為代表的“中國芯”廠商有朝一日一定會趕超國際一流企業。

我同時也認為，中國通用GPU企業會快速整合，最終行業只會留下2-3家大型企業，我相信，壁仞科技最終會成為“中國芯”的中堅力量。

?（本文首發鈦媒體App，作者｜林志佳）

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