【獵云網北京】10月20日報道

10月20日，全球超高精度電子增材技術企業西湖未來智造宣布完成數億元pre-A輪融資，由紅杉中國領投，華登國際和指數創投跟投。本輪融資資金將主要用于產品研發、團隊擴張、生產基地建設和市場營銷。

今年8月，西湖未來智造獲得矽力杰半導體技術（杭州）有限公司數千萬元獨家戰略投資，時隔僅2個月，再獲頂級資本青睞，其技術實力已得到產業、資本市場共識認可。

西湖未來智造以1-10 μm級特征尺寸超高精度電子3D打印設備、材料及工藝體系為核心，主要應用場景覆蓋當下及下一代主流電子產品及集成電路系統應用，包括顯示、光伏、移動通訊、光學、量子計算、人工智能與物聯網、機器人、小型醫療電子產品和可穿戴設備等。目前，公司已與國內外多家電子產品及集成電路行業企業開展業務合作，提供從材料、設備到產線的一站式解決方案。目前已有十余款產品實現技術落地，并已逐步投產。

獨創微納直寫成型3D打印技術，支持多材料精密復雜結構成型

對比市場上常見的噴墨打印、氣溶膠噴印等技術，西湖未來智造自主研發的微納直寫3D打印技術，可實現陣列化、高速、精密打印，在精度、材料選擇性、多材料融合能力、場景適用性、曲面及三維復雜結構加工能力、硅基、玻璃基及塑料基產品適應能力、柔性可拉伸器件加工能力等多個維度展現出突破性的技術優勢和超強實力。

自研打印材料、量產及打印設備、軟件，產品矩陣覆蓋多個高價值應用場景

西湖未來智造打造了多層次產品矩陣，不斷解鎖超高精度和高價值應用場景，并持續精進產品性能、降低客戶生產成本，拓寬電子制造行業的上限。

公司目前已構建完善的材料研發團隊，支持數十種材料的同步開發，并根據不同的產品需求，有針對性地開發相應的材料，滿足客戶的性能需求。西湖未來智造的Precision系列產品，為全球領先的1-10 μm級特征尺寸電子3D打印設備。聚焦量產市場，西湖未來智造結合客戶具體產品需求，已成功開發數套打印產品線，并為客戶提供從打印材料到自動化打印產線的全套解決方案。

跨學科研發團隊，具備數十年海內外科研及產業經驗

團隊中，研發人員占比80%以上，碩士及以上學歷占比65%，研發團隊具備豐富的新型功能性材料、自動化設備與電子行業研發經驗。創始人周南嘉博士畢業于美國西北大學，博士后師從3D打印行業鼻祖，美國兩院院士、哈佛大學Jennifer A. Lewis教授。周南嘉博士為西湖大學特聘研究員、博士生導師，并任浙江省3D微納加工與表征重點實驗室副主任，曾獲2020年“求是基金會杰出青年學者獎”，麻省理工科技評論中國區2019年“35歲以下科技創新35人”等多個榮譽獎項。

紅杉中國投資合伙人吳茗表示，突破傳統加工工藝的瓶頸，需要尋找新的思路。西湖未來智造用1-10μm的超高3D打印精度，豐富的金屬材料體系，低成本的可產量產方案，為下一代集成電路制造提供升級方案。產品已獲得多個行業標桿客戶的認可，有望成為行業領先的電子精密增材制造平臺。我們對3D打印的未來充滿期待。