10 月 20 日，全球超高精度電子增材技術(shù)公司西湖未來(lái)智造宣布完成數(shù)億元 Pre-A 輪融資，由紅杉中國(guó)領(lǐng)投，華登國(guó)際和指數(shù)創(chuàng)投跟投，指數(shù)資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本輪融資資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)、團(tuán)隊(duì)擴(kuò)張、生產(chǎn)基地建設(shè)和市場(chǎng)營(yíng)銷。

西湖未來(lái)智造以 1-10μm 級(jí)特征尺寸超高精度電子 3D 打印設(shè)備、材料及工藝體系為核心，主要應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋當(dāng)下及下一代主流電子產(chǎn)品及集成電路系統(tǒng)應(yīng)用，包括顯示、光伏、移動(dòng)通訊、光學(xué)、量子計(jì)算、人工智能與物聯(lián)網(wǎng)、機(jī)器人、小型醫(yī)療電子產(chǎn)品和可穿戴設(shè)備等。目前，該公司已與國(guó)內(nèi)外多家電子產(chǎn)品及集成電路行業(yè)企業(yè)開(kāi)展業(yè)務(wù)合作，提供從材料、設(shè)備到產(chǎn)線的一站式解決方案。目前已有十余款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)技術(shù)落地，并已逐步投產(chǎn)。

該公司目前已構(gòu)建完善的材料研發(fā)團(tuán)隊(duì)，支持?jǐn)?shù)十種材料的同步開(kāi)發(fā)，并根據(jù)不同的產(chǎn)品需求，有針對(duì)性地開(kāi)發(fā)相應(yīng)的材料，滿足客戶的性能需求。西湖未來(lái)智造的 Precision 系列產(chǎn)品，為全球領(lǐng)先的 1-10 μm 級(jí)特征尺寸電子 3D 打印設(shè)備。聚焦量產(chǎn)市場(chǎng)，西湖未來(lái)智造結(jié)合客戶具體產(chǎn)品需求，已成功開(kāi)發(fā)數(shù)套打印產(chǎn)品線，并為客戶提供從打印材料到自動(dòng)化打印產(chǎn)線的全套解決方案。

紅杉中國(guó)投資合伙人吳茗表示，“突破傳統(tǒng)加工工藝的瓶頸，需要尋找新的思路。西湖未來(lái)智造用 1-10 μm 的超高 3D 打印精度，豐富的金屬材料體系，低成本的可產(chǎn)、量產(chǎn)方案，為下一代集成電路制造提供升級(jí)方案。產(chǎn)品已獲得多個(gè)行業(yè)標(biāo)桿客戶的認(rèn)可，有望成為行業(yè)領(lǐng)先的電子精密增材制造平臺(tái)。我們對(duì) 3D 打印的未來(lái)充滿期待?！?/p>

注：具體融資金額由投資方或企業(yè)方提供，動(dòng)點(diǎn)科技不做任何背書(shū)。