（來源：Shacknews via Intel）

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一天之內，兩家公司的兩場發(fā)布會，似乎讓芯片巨頭英特爾（Intel）有點苦悶。

10月19日凌晨1點，蘋果公司（Apple）發(fā)布了一系列新的MacBook Pro產品，由基于ARM架構、5nm制程工藝的自研Silicon?M1 Pro 和 M1 Max兩種不同的新桌面處理器（SoC）提供芯片支持，全面取代英特爾酷睿系列，是蘋果迄今打造的最強芯片。

9個小時后的2021云棲大會上，阿里巴巴旗下半導體公司“阿里平頭哥”發(fā)布基于ARM架構的自研通用服務器（CPU）芯片倚天710，采用5nm工藝，容納高達600億晶體管，性能超過業(yè)界標桿20%，能效比提升50%以上，聲稱是業(yè)界性能最強的ARM服務器芯片，同時也是阿里第一顆為云而生的CPU芯片。

盡管自研芯片的應用領域、自用形態(tài)不盡相同，但處于全球芯片短缺之際，蘋果、阿里平頭哥兩家公司卻不約而同擁抱ARM架構，選擇發(fā)力自研芯片設計，與英特爾和x86處于“若即若離”的關系。

失去了重要客戶，英特爾同樣也感受到了壓力。前兩天，英特爾CEO基辛格（Pat Gelsinger）接受美國媒體Axios采訪時表示，他不怪蘋果公司放棄英特爾并決定打造自己的芯片，但希望能贏回這個客戶。

“蘋果決定他們自己可以制造出比我們更好的芯片。而且，你知道，他們做得很好。所以我要做的就是，生產出一款比他們自己做的（M1）更好的芯片。隨著時間的推移，我希望能贏回他們的這塊業(yè)務，以及其他許多業(yè)務。”基辛格表示。

截止發(fā)稿前（北京時間10月20日凌晨），英特爾（NASDAQ：INTL）股價收盤時報55.21美元/股，僅漲1.17%；蘋果公司（NASDAQ：APPL）股價報148.76美元/股，漲1.51%，市值達2.46萬億美元；阿里巴巴美股（NASDAQ：BABA）股價漲超6.10%，報收177美元/股；阿里港股（09988.HK）漲1.17%，報收164.8港元/股，市值為3.57萬億港元。

阿里三年磨一“劍”

倚天710所屬的通用處理器芯片領域，是數(shù)據(jù)中心最復雜的芯片之一，其架構設計之復雜、技術難度之高，致使多年以來，掌握這一技術實力的企業(yè)屈指可數(shù)。

實際上，全球三大指令集架構x86、ARM、RISC-V中，x86已是服務器芯片市場的主導者，x86霸主英特爾長期占據(jù)主導地位。

但過去三年間，市場格局開始發(fā)生變動，Arm公司開始向服務器市場發(fā)力，于2018年10月宣布推出一款專為云數(shù)據(jù)中心、邊緣計算及5G網絡市場而打造的全新Neoverse系列服務器芯片，并逐步完善V、N、E三大系列產品路線圖，隨后該公司發(fā)布了ARM v9架構，加速了整體產品布局。

阿里很早就開始了自研芯片布局。2017年10月，阿里成立達摩院，隨后組建了一支由半導體行業(yè)工業(yè)界和學術界頂級專家組成的技術團隊，開始專攻核心芯片設計技術；2018年，阿里全資收購中國大陸唯一擁有自主嵌入式CPU IP核的半導體公司中天微，隨后兩家合并成立平頭哥半導體公司。

過去三年間，阿里平頭哥完成了從發(fā)布首款RISC-V處理器玄鐵710、首款云端AI推理芯片含光800，以及如今首款通用服務器芯片倚天710。其中前兩款更多是在AIoT領域應用，搭配AI技術系統(tǒng)的硬件配置等。如今新的芯片則向CPU處理器領域發(fā)力。

2021云棲大會上，阿里云智能總裁、達摩院院長張建鋒表示，這款芯片將不對外出售，主要是阿里云自用。他強調，“我們將繼續(xù)與英特爾、英偉達、AMD、ARM等合作伙伴保持密切合作，為客戶提供更多選擇”。

與阿里類似，蘋果也不是首次研發(fā)基于ARM的M1 Pro和M1 Max處理器。

如果你還記得去年WWDC發(fā)布M1的時候，蘋果就說了，這就是一顆改進的移動處理器。而蘋果研發(fā)A系列移動處理器，則要追溯到喬布斯時代，如今已超過10年。

盡管M1“移動SoC”用在了MacBook設備上，但適配和運算仍依賴桌面軟件優(yōu)化。以手里使用的Macbook Air為例，在實際應用方面，M1筆記本電腦與Intel酷睿版本體驗幾乎一致，性能和散熱優(yōu)勢盡顯。

蘋果發(fā)布會上公布的數(shù)據(jù)顯示，在CPU多線程性能指標方面，與英特爾的酷睿 i7-1185G7進行了一些比較,蘋果M1 Pro/Max芯片的性能都大大優(yōu)于英特爾提供的任何產品，而且功耗大大降低。而展示的性能/功率曲線顯示，在30W的相同功率使用下，新M1 Pro和Max在CPU吞吐量上比英特爾酷睿i7-11800H快1.7倍。相同的性能水平下，新的M1 Pro/Max實現(xiàn)了 70% 的低功耗，遠遠領先于英特爾目前所取得的成就。

CPU性能對比圖（來源：Apple）

除蘋果公司、阿里平頭哥之外，華為、字節(jié)跳動、騰訊、百度也都在布局芯片領域，甚至還有谷歌、亞馬遜、微軟。2018年11月，全球第一大云服務商亞馬遜AWS就推出基于ARM架構的首款服務器芯片。

巨頭“造芯”戰(zhàn)升級背后的三大原因

那么，行業(yè)內如何看待蘋果、阿里造價上億元自研芯片，都放棄了英特爾和它的x86，過渡到ARM？

對此，鈦媒體App采訪了新思科技中國副總經理謝仲輝、壁仞科技聯(lián)席CEO李新榮等多位半導體行業(yè)人士，大概梳理了三個“造芯”主要原因。

一是增強自主可控能力。由于芯片是服務器、消費電子等產品的底層基礎，沒有高性能芯片很難完成AI算力和算法提升。而且，去年浪潮和英特爾之間的“臨時性斷供”風波等事件對行業(yè)如鯁在喉，給其他企業(yè)提了重要警示。在百度造“昆侖芯”這一前車之鑒下，通過ARM IP的設計自研芯片方式，脫離英特爾x86架構，加速國產自研云服務器芯片步伐，不斷形成自主可控的軟硬件解決方案。

蘋果方面，英特爾酷睿系列產品制程（14nm）落后于競品，散熱性能都弱于ARM架構產品，加上英特爾產品每年12月推出，Mac設備則發(fā)布于每年六月WWDC期間，導致半年空窗期讓蘋果研發(fā)進度落后于市場。庫克想要掌控自主話語權，改進A系列移動處理器/ARM，那么誕生M1系列芯片成為了新選擇。

據(jù)《紐約時報》報道，英特爾一度最早被預計于2015年推出的最新芯片制造工藝實際直到2019年才開始大批量生產，這個延遲給臺積電和三星電子機會生產了多家公司設計的芯片。

二是ARM架構應用廣泛，與自身算法結合生產更高性能產品。通過打造高性價比的自研云端芯片，結合自身場景需求，為客戶提供更豐富的選擇，以及更高性價比的軟硬件協(xié)同方案，已是近年多家云計算巨頭重點發(fā)力的方向。同時基于Arm架構的服務器芯片在技術、性能、生態(tài)系統(tǒng)方面都日益成熟，這給自研芯片廠商提供了便利的土壤。

今年7月鈦媒體App參與的一場閉門演講中，蘋果公司大中華區(qū)董事總經理葛越提到，蘋果端到端的產品設計，從芯片到硬件再到軟件全棧式覆蓋。這意味著其設計的是完整的用戶體驗，包括從芯片到操作系統(tǒng)，以及從拍攝到分享、溝通、創(chuàng)造和學習等一系列的豐富功能。

近日，謝仲輝在接受鈦媒體App采訪時表示，這些互聯(lián)網企業(yè)深知自身的芯片技術起步比較晚，研制出的芯片本身性能弱于成熟芯片公司。然而他們則更多依靠對系統(tǒng)理解的優(yōu)勢，通過軟件算法與芯片硬件的協(xié)調優(yōu)化實現(xiàn)差異化。這些企業(yè)依靠更加緊密的軟硬件結合方式，從而讓芯片實力達到更高水平，最后匹配到產品對應的場景應用體驗當中。（詳見鈦媒體前文：《互聯(lián)網巨頭“造芯”實際水平如何？新思科技中國謝仲輝：軟硬件結合打造差異化優(yōu)勢》）

李新榮則接受鈦媒體App獨家采訪時表示，做一顆芯片，不只是硬件能力，軟件算法、生態(tài)等一體化能力都至關重要，使程序能跑得更快更好。但他也指出，如今蘋果在手機市場一家獨大，話語權越來越高，導致蘋果創(chuàng)新能力變弱，真的已阻礙了行業(yè)進步。

昨晚Arm公司首席執(zhí)行官Simon Segars表示，在人工智能、5G和物聯(lián)網領域，ARM架構有很好的應用場景，接下來ARM發(fā)布的兩款處理器架構將有望實現(xiàn)高達30%的代際性能提升。

三是資金能力和產業(yè)鏈話語權不斷增強，使得巨頭們有信心“造芯”。包括倚天710、M1在內的芯片集成如此多先進技術，也意味著這款芯片的成本非常高昂。隨著企業(yè)規(guī)模能力的提升壯大，芯片研發(fā)的資金能力已不再是問題，而阿里、騰訊這些企業(yè)在產業(yè)鏈話語權的不斷增強，讓芯片能夠更快流片、量產。

每納米，等于十億分之一米，測量芯片內晶體管的尺寸。通過使它們更小，芯片設計商可以塞進更多的晶體管，使芯片變得更小、更強大。

據(jù)市場調研機構IBS的數(shù)據(jù)顯示，28nm工藝的成本為0.629億美元，到了7nm和5nm，芯片的成本迅速暴增，5nm將增至4.76億美元。

謝仲輝曾提到一個現(xiàn)象，互聯(lián)網企業(yè)設計芯片，不止是把大量錢投入進去，而是更加專業(yè)，讓整個芯片EDA、制造、封裝企業(yè)負責人都去參與進去，背后花更多時間，更多工程師，多位產線人員把控芯片質量。這體現(xiàn)出互聯(lián)網企業(yè)擁有很強的話語權驅動能力。

在全球疫情導致的芯片極度短缺的大背景下，蘋果公司、阿里平頭哥能夠此刻發(fā)布芯片產品，就顯得更加值得推敲，從先期研發(fā)、供應鏈、軟件生態(tài)配合、市場營銷，每一環(huán)都能體現(xiàn)出這些企業(yè)的產業(yè)鏈能力與實力。

不過，如何交付產品，或許是庫克現(xiàn)在首要考慮的問題。在此背景下，新的Macbook Pro何時銷售依然需要時間等待。

此外，也有業(yè)內人士提醒，Arm公司畢竟是英國半導體公司，英偉達還希望收購Arm，未來是否持續(xù)中立，ARM IP會不會影響國產芯片的體系，依然有待討論。而加快自研芯片體系建設，積極布局RISC-V等開源芯片架構，則是未來中國半導體產業(yè)發(fā)展的重中之重。

請回基辛格，英特爾還能挽回蘋果嗎？

2021年2月15日，英特爾新一任CEO由基辛格正式上任，成為英特爾成立以來的第八任CEO。

據(jù)悉，基辛格19歲加入英特爾，而后一待就是30年，2000年升任首席技術官，是英特爾的第一代首席技術官，曾帶領英特爾研發(fā)過多款微處理器項目。直到2009年，跳槽至現(xiàn)在隸屬于戴爾電腦的EMC。

年初回歸之后，基辛格推出“四步走”戰(zhàn)略，調整內部團隊架構，推出IDM 2.0模式，更改制程工藝名稱，加速5nm的研發(fā)進程等。

今年3月，基辛格曾公開喊話，要讓英特爾重整旗鼓，恢復昔日芯片制造龍頭的景象。數(shù)據(jù)顯示，該公司在2021年的資本支出會達到200億美元，創(chuàng)近10年來最高。

不過彭博社報道指出，像亞馬遜、谷歌、蘋果等公司是英特爾芯片的大買家，但因為英特爾推出更新、更快的芯片時間不斷延期，客戶出走，這些大公司傾向芯片自研設計，然后委托臺積電、三星、日月光等芯片代工廠制造生產。所以在享受自研之際，英特爾想要挽回，光有決心是很難支撐企業(yè)買芯片，追趕Arm依然是重要課題之一。

此前有多位半導體行業(yè)分析師對鈦媒體App表示，蘋果公司在這兩年囤積了大量芯片產能，不太可能會短期重新用回英特爾酷睿系列芯片。

那么，英特爾接下來的布局則會更加重要，如何用能力挽回蘋果，依然需要時間驗證。

鈦媒體App了解到，北京時間10月28日凌晨，英特爾將會在On創(chuàng)新技術會上發(fā)布重磅產品，預計可能會推出基于oneAPI體系、對標英偉達CUDA的新軟件系統(tǒng)/生態(tài)，補足英特爾創(chuàng)新生態(tài)的最后一環(huán)。?

（本文首發(fā)鈦媒體App，作者｜林志佳）?

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