短缺嚴重，消息稱蘋果無法為 iPhone 13 拿到足夠的芯片
芯片短缺影響了 iPhone 13 系列的生產(chǎn)。據(jù)彭博社報道，蘋果無法獲得足夠的零件來實現(xiàn)其生產(chǎn)目標。蘋果原本計劃在 2021 年的最后幾個月生產(chǎn) 9000 萬部 iPhone，但據(jù)報道，由于博通和德州儀器的芯片供應(yīng)問題，蘋果將這一數(shù)字削減了 1000 萬。
iPhone 13 和 iPhone 13 Pro 的 A15 仿生芯片由臺積電制造，但手機內(nèi)部還有許多來自其他制造商生產(chǎn)的芯片組件。正如 iFixit 對 iPhone 13 Pro 邏輯板的拆解所示，德州儀器和博通負責(zé)幾個關(guān)鍵組件，包括處理顯示器電源管理的芯片、Face ID 激光陣列、USB 連接、無線電源等。
蘋果首席執(zhí)行官蒂姆·庫克此前公司第三季度財報電話會議上警告說，公司可能會遇到芯片供應(yīng)問題，并指出「我們將盡一切努力減輕我們遇到的任何情況。」但即使蘋果盡了最大努力并與供應(yīng)商建立了良好關(guān)系，其似乎也無法將生產(chǎn)足夠多 iPhone 所需的組件整合在一起。
蘋果很可能最終會設(shè)法提高產(chǎn)量，但大幅削減制造計劃這件事，或許意味著在未來幾個月內(nèi)消費者更難買到 iPhone 13。
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