圖片來源@視覺中國

文丨深瞳商業，作者丨姜承雪

前不久，孟晚舟歸國的消息舉國轟動。從2018年年底在加拿大被捕以來，孟晚舟在異國度過了1028天。

她的動向之所以牽動人心，不僅因為她是任正非的女兒、華為的長公主，更因為這次事件的風向標意義。

2019年5月，在任正非那次長達150分鐘、接受了國內20多家媒體采訪的發言中，他明確表示，“抓我的家人就是想影響我的意志……我要超越個人、超越家庭、超越華為來思考這個世界上的問題”。

而當時他思考最多的問題，無疑就是如何帶領華為，突破美國在芯片供應上的封鎖，擺脫在半導體這一核心技術領域被人“卡脖子”的命運。

現在看來，這場圍繞半導體的博弈才剛剛拉開序幕。

就在孟晚舟歸國前1天，9月24日，據《財經》報道，美國商務部工業安全局和技術評估辦公室下發了一則《半導體供應鏈風險公開征求意見》的通知，要求芯片產業鏈企業（如臺積電、三星、英特爾）上交數據。

報道稱，這“很可能使得臺積電和三星在商業競爭中陷入不利地位。相當于是將企業的所有底牌擺在桌面上。”

為什么半導體這么重要？

一句話，半導體產業是電子信息產業的基礎，被稱為“國家工業的明珠”。

當今大部分的電子產品，如計算機、手機當中的核心單元，都和半導體有著極為密切的關聯。

某種程度上，一個國家的半導體工業水平以及在全球分工位置，意味著該國在全球科技競爭中的地位。

未來的答案，往往就隱藏在過去里。

要想看清我國半導體產業未來將何去何從，關鍵是看懂過去十年左右民族半導體工業走過的道路。

歷史的上一個轉折點，就在十余年前到來。

01、2010-2013：從“青銅”開始蛻變的轉折期

如果用游戲等級來說的話，2010年前后的中國半導體工業，還只是個“青銅”。

2010年1月19日，“909工程”啟動升級改造。

工程的前身即“909工程”，是新中國成立以來，在電子工業領域投資最大的工程。

1996年，我國向“909工程”投入了100億元，建設了一條8英寸0.5微米的芯片大生產線。

這條高層口中“砸鍋賣鐵也要搞”的大項目，某種意義上，可視作是我國大規模發展半導體產業的起點。

“909工程”以及其改造項目，是政府對半導體產業傾力相助的一個縮影。系列工程帶來了蝴蝶效應，就像一個火種點燃草原，一大批配套產業得以迅速發展。?

半導體產業是典型的高投入、規模化、長周期產業。以芯片設備工業為例，其新產品一般要過2-4 年才可以進入市場，5-6年開始實現銷售，8-9 年才可能達到收支平衡，10年才可能達到盈利。其間每年又需投入數億美元。

作為整個電子信息產業食物鏈的頂端，常規的融資渠道往往難以支撐其持續巨額資金投入；產業長周期和高風險的特點也讓它長期得不到金融市場的青睞。

此時，政府的投入就顯得尤為重要。

2011年，國務院發布了被業界稱為“新18號文”的《進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業的若干政策》。

同年，中芯和武漢政府合資成立中芯IC制造武漢公司；兩年后武漢新芯獨立，一時成為國內最大高端芯片生產基地。

2012年，西安高新區引進三星芯片生產線，主力生產10納米、12英寸硅圓片，一期項目總投資高達108億美元。

同年，中芯國際聯合北京市聯合投資72億美元，在京建設40納米-28納米12英寸晶圓生產線。

正是各地政府頻頻“大手筆”投入，國內半導體行業呈現出地域“多點開花”、行業“千帆競發”的蓬勃態勢。
不過，“國家隊”并不是我國半導體破局的唯一解法。

隨著2001年加入WTO，國內制造業規模及其技術水平不斷攀升，中國對半導體部件的需求急劇攀升，形成了全球最大的芯片需求市場。

需求必然帶動供給側的變化。彼時，國內涌現出了一大批機制靈活、競爭力強的民營企業，共同推動中國半導體產業破局發展。

這些如今業界鼎鼎大名的巨頭，經過了近十年的漫長播種期，2010年后終于駛入快車道。

海思、展訊、聯芯、炬力、瑞芯等企業，均進入28納米的主流設計水平。

它們是這一時期，克服內外重重困難，艱難地進行技術追趕的企業的代表。

也正是2010年，中芯國際終于走出了臺積電“不依不饒”訴訟（狀告其侵犯專利、竊取商業機密、不正當競爭等）的陰影，5年來首次實現盈利。

除已經初具世界級巨頭雛形的海思外，中興微電子、瀾起科技、福建瑞芯銷售額也紛紛突破10億元大關。

它們的壯大，彰顯了中國半導體企業集群發生了“質”“量”齊飛。

從這些局部景象中可管中窺豹的是，這一時期，中國半導體終于初步走出“引進-落后”、“再引進-再落后”的怪圈，逐步走入正向創新和趕超的正途。

以中芯國際與臺積電達成和解、“斷臂求生”的例子來看，雖然半導體產業的重資金性、技術復雜性和快速迭代性，決定了“先天不足”的中國企業，發展之路必然是艱苦跋涉，但各企業“不顧一切活下去”的信念卻從來都很堅決。

在國家重大科技專項“01”、“02”和“03”專項支持下，多家企業更是有著雄心勃勃的擴張計劃。

要知道，中國的半導體起步并不晚，從上世紀60年代便開始建設，甚至早于日本。

然而改革開放后的前30多年里，我國半導體產業在規模、技術水平上與發達國家的差距卻在不斷擴大。

未來的歷史學家可能會清楚地意識到2010年的重要性，這一年，成為民族半導體產業的一個轉折點，趕超機遇也是在這一年起開始閃現。

02、2014-2017：逆勢擴張的“白銀時代”

2014年后，中國與世界半導體產業，似乎不再同頻共振。

這一時期，全球半導體產業正陷入長期不景氣的衰退期。行業新聞最常出現的就是“重組”、“剝離”、“并購”等字眼。

有意思的是，與行業大勢不同，中國市場需求卻在穩健增長，從此前的局部發力，走入了更全面發展的“白銀時代”。

作為全球最大的電子產品制造基地和芯片需求市場,中國生產了全球一多半的電子產品，消耗全球近6成芯片,產能卻只有全球1成多，嚴重依賴進口。

行業變革往往會悄悄發生在大多數人最悲觀的時刻。

為解決國內市場供給不足的矛盾，國家吸取了過往“909項目”等經驗教訓，從2013年起，嘗試一種以國家引導加市場運作相結合的新方式。

2014年，國務院發布《集成電路推進綱要》，集中力量支持半導體產業，國家集成電路產業大基金成立。

這是中國半導體產業發展史上標志性的事件。由財政部和國家開發銀行資助的產業基金規模達到1000億元，是國家用市場引導的方式、而非計劃帶動產業發展的第一次嘗試。

產業基金尋找行業中的優秀公司，提供關鍵性支持，并一般不干擾生產經營，保證企業自主發展。

從后續資金流向看，這些資金主要流向集成電路制造（67%）、設計（17%）、封測（10%）、裝備材料類（6%）領域；不僅是填補產業缺失，也布局了全產業鏈（設計、制造、封裝、設備材料）。

地方政府積極性被空前地調動了起來，也成立了許多半導體或集成電路產業基金，為產業發展提供強有力資金支持。

事后看來，它對中國乃至世界半導體產業的生態產生重大影響。

如半導體存儲器、IC代工產能和先進技術這類項目，由于投資非常大，投入期長，市場長期被世界巨頭所壟斷。

在這一時期中，由政府出面協調資源、組織攻關，這些領域很快均有突破。

如長江存儲成立（半導體存儲器），中芯、華力密集建廠，各地大建晶圓封測廠（IC代工產能和先進技術）等等。

凡此種種，無一不是國內發力現代產業鏈的肇始。

半導體產業從投資、產品試制到起量，往往需要很長的時間過程；三年五載，亦是常事。

這一段的“資本狂潮”，補完了最大的短板，也很幸運地讓我們因此擁有了“提前量”。此時布下的棋子，在下一個時期“至暗時刻”來臨時，成為了我們最重要的鎧甲。

03、2018年至今：絕境反擊下的“黃金時代”

2018年，中國進口的芯片數量接近 2.06萬億元，是石油進口總量的1.3倍。

我國嚴重依賴進口芯片特別是高端芯片，對戰略安全構成嚴重威脅。

隨著中國企業整體技術趕超的穩步推進，引起了美國擔憂，美國開始利用國家力量，對中國相關技術企業進行打壓。

其中最典型的莫過于“中興事件”——2018年4月16日晚，美國商務部宣布美國政府在未來7年內禁止中興通訊向美國企業購買敏感產品。

這場事件在國內輿論帶來巨大沖擊，更是為整個半導體行業敲響警鐘，在全國范圍掀起了對芯片國產化的大討論。美國當年輕易摧毀日本半導體工業、并順手扶起韓國、臺灣取而代之的前車之鑒，被無數次引用。

打擊中興、斷供華為，在中美經貿摩擦中，美國直刺的正是中國“缺芯”軟肋。

遭到最嚴格芯片斷供的華為，2021年上半年消費者業務收入直接下滑46%，近乎腰斬。

對行業企業來說，即便規模再大、市值再高，如果供應鏈的“命門”掌握在別人手里，那也是沙子做的城堡，經不起大風浪。

半導體產業鏈的戰略安全，從來沒有像如今這樣，受到政府、行業、媒體甚至全體國民如此迫切的重視。

加快半導體產業國產化，刻不容緩，迫在眉睫——成為國內戰略共識。

被“卡脖子”后，我們發展半導體已經努力到近乎“偏執”。

2020年10月，國家大基金二期成立，注冊資本達到2041.5億元，重點投資半導體材料和設備企業。

“十四五”規劃，更是明確將第三代半導體列為重點發展方向，計劃在教育、科研、開發、融資、應用等各方面，大力支持第三代半導體產業發展。

有報道稱，中國正針對半導體展開一項“芯片對抗”計劃，旨在幫助中國芯片制造商克服美國制裁。

該計劃包括了龐大的投資組合，涵蓋貿易、金融和技術，目前已經預留了萬億級的政府資金，并計劃實現70%的芯片自主率。

從2018年到2021年的這三年，成為了中國半導體行業的黃金時代。

利用中國半導體市場優勢，加上國家政策、國家集成電路產業投資基金和地方基金以及市場替代呼聲，所有的關鍵技術和核心產品都有國內公司在探索，都有產業資本在瘋狂注資，做出來了還都有市場供其應用，整條鏈條無比完整、路徑無比清晰、運行無比順暢。

半導體市場上，也已經涌現出一批如中芯國際、韋爾股份、卓勝微等“十大巨頭”為代表的、市值達千億人民幣的巨型企業。

另外，隨著半導體技術趨近物理極限，導致“摩爾定律”趨于終結，全球半導體技術發展到了一個新的技術斷層期。

技術迭代放緩，也給國內企業留下了追趕的時間。

實際上，西方內部許多業內人士都看好中國有能力實現芯片技術自主化，包括比爾蓋茨，光刻機巨頭ASML總裁等等。

中國雖然短時間被人“卡脖子”，但從長遠來看，國產替代也是提升國家實力的必經之路。

04、十年變遷啟示錄

用2020年的全球半導體市場占有率榜單，對比2010年的榜單，“美-日-韓-中”的價值鏈改變不大，只是營收比重有所變化。

數據顯示，我國目前有1600多家半導體本地公司，在全球市場中所占份額已升至為13% ；而2010年，這個數字僅為5%。

這本身就是一種必然。半導體行業擁有極高的資本準入門檻，據業內估算，最先進的3nm芯片，其設計費用約為5—15億美元，生產線投資規模則更是高達150—200億美元。

單這一點來看，絕大多數國家傾舉國之力都尚且不及，有此實力的芯片制造企業更寥寥無幾。

這是真正的“大國重器”。

中國半導體協會報告顯示，在過去5年中，中國半導體公司的總收入每年以超過20%的速度增長。

更重要的一方面是，民族半導體工業現在已經形成了一套自己的體系力。

所謂體系力，就是搭建一整個架構，能夠使企業在西方國家的圍追堵截中，直面其“千層套路”打壓的同時，還能持續高投入進行大舉擴張，從而取得市場份額的上升。

體系力背后支撐的則是設計、市場、銷售、管理、知識產權和最關鍵的研發創新等多個模塊。實際上，現在中國頭部企業，幾乎在每一個模塊上都有自己的“答題”思路。

中國半導體企業在體系力上的長足進步，是過去十年最本質的進步。

典型例子是中芯國際在過去三年里，工藝制程從28nm突破到了7nm，14nm實現量產，同樣的路程美國用了約十年，這是整整五個世代的技術更替，堪稱進步神速。

客觀來說，目前還是無法追趕到最前沿的水平，但是參與主流市場競爭已經基本沒有問題。

特別是最近幾年技術快速迭代的成果斐然，證明了中國頭部企業的競爭力正在增強，邁出了抗衡國際巨頭的第一步。

中國半導體產業的崛起，也帶來兩點最重要的啟示。

1.所有的突破都有跡可循，但戰略定力最難得

從2018到2021這三年的不少突破，可以視作中國半導體行業的厚積薄發。很多人為這些突破鼓掌喝彩。這當然也是應該的。

但是，幾多辛酸，難與人言，爆發前夜我們的蹣跚學步、艱難經營，被關注得還很少。

把成功想得太理所當然，對我們的差距想得不夠，難免對未來產生一些盲目的樂觀，至少在我看來，目前一些輿論存在這樣的傾向。這也是我寫下這篇十年歷史的重要原因。

2018年以后所呈現的結果，大多都是在2014年甚至更早的時候已規劃和拍板的。

在當時行業長期低迷的大環境下，那么多企業敢于在那個時候投入那么多的資源，無論如何都是非常有遠見且充滿勇氣的決策。

企業的定力，也離不開政府的戰略投入與支持。

硅谷興盛的背后，是美國政府幾十年如一日的傾力相助。

日本為與美國半導體產業直接競爭，傾注全國之力組織了著名的超大規模集成電路技術研發合作產業聯盟（VLSI聯盟）。

為了進軍存儲器市場，韓國不惜代價補貼三星公司，放任其大虧十年，最終活活熬死所有對手后，三星成功崛起，壟斷了全球市場。

在資金方面，隨著國家投入的不斷增加，特別是國家集成電路產業基金的成立，為中國半導體產業發展提供了充裕的資金，大大加快了技術趕超進程。

半導體，從來都是大國的游戲。

2.資金固然重要，但市場資源往往才是關鍵因素

日本的半導體產業曾輝煌一時，后來逐漸式微，除了美方打壓外，大量關聯市場節節敗退引發的需求不振，也是重要因素。

索尼、松下等巨頭曾經統治全球，旺盛的下游需求帶動日本芯片廠飛速發展。

隨著電子產品市場份額被中國搶占，日本半導體產業迅速萎靡不振、節節失守。

每一次重大的產業轉移和技術創新，都可能帶來價值鏈的變動和產業格局的調整。

除了資金外，配套性的市場、人才、人力、技術等協同性的支持也同樣會牽引需求。

未來的競爭，更會是系統性的市場資源之爭，不可掉以輕心。

05、全面對抗的前夜，半導體產業的未來

鑒古知今，過去十年的發展變遷，為未來十年的格局構建了基本格局。

按照目前的發展態勢，未來十年最可能會有兩個方面的情況發生：

1.剩者為王的時代

為了補償全球化的負面影響，讓所有人滿意的唯一方法將“餅”做得更大。

但現有技術逼近摩爾定律的極限，半導體產業的大餅已不可能無限增大。

部分國家除了對中國半導體產業鏈全面封堵外，彼此之間也已經撕破了臉皮。

各國政府也開始學著聚焦“內循環”，一場以“修煉內功”為主的競賽正在拉開序幕。

各國相繼公布了全新半導體戰略——美國有“半導體激勵計劃”、韓國有“K-半導體戰略”、歐盟有“2030數字羅盤”計劃、日本也確立了“半導體數字產業戰略”。

據初步統計，在未來五至十年內，全球至少會有超過1.5萬億美元資金投入到半導體領域，都將重點聚焦于半導體全產業鏈建設，各國半導體產業集群將更完善。

與過去強調更經濟的“全球分工合作”不同，再也沒有什么“各守一方”的規矩，而是所有參賽者都進入“大逃殺”式的混戰，必然要進行殘酷的“貼身肉搏”和“近距離絞殺”。

這意味著，這個行業的絕大部分從業者，都必須把絕大部分資源，投入到對行業龍頭的永恒追趕中。這將是一場無休無止、不死不休的苦斗。

所以，就連一向以深謀遠慮著稱的臺積電老帥張忠謀，談及未來也會陷入迷茫，直稱“半導體將會進入新時代”。

2.全面對抗的前夜

WSTS(世界半導體貿易統計組織)官網預計，今年全球半導體市場將有25.1%的顯著增長，達5510億美元規模。

它還預計，到2022年，受存儲芯片兩位數增長的推動，全球半導體市場預計將繼續增長10.1%，達到6060億美元。

受此刺激，今年6月8日，美國國會參議院通過了一項《2021美國創新與競爭法案》，其中政府將在未來數年內補貼半導體產業520億美元，以維持美國本土的芯片制造產能，保護供應鏈安全。

同期，美國參議院商務委員會審議通過了?《無盡前沿法案》（Endless Frontier Act）。

該法案將在5年內為美國基礎和先進技術研究提供超過1100億美元的資金支持，以抗衡AI、量子計算、半導體等十大領域里來自中國的競爭壓力。

《無盡前沿法案》等于在中美之間越燒越烈的科技大競爭里，狠狠地澆上一瓢油。

半導體產業作為科技戰的焦點，作為當前我國創新發展被“卡脖子”最嚴重的領域，它既需要市場的巨量需求，更要看國家的決心。

美國半導體產業史表明，它們最成功的經驗，就是動用美國龐大的資金、產業與科技力量，通過打造先發優勢、進行技術壟斷，攫取巨額利潤來維持自己的霸主地位。

回觀國內，我們的決心同樣非常足。早期，我國半導體人才不過幾百，部分院校“強基計劃”甚至常年招不滿學生；從待遇上看，設計芯片的遠遠不如進入互聯網大廠。

而今天，芯片設計企業的校招薪資出現大幅增長，芯片設計已經成為制造業中收入最高的崗位了，高端崗位的年薪令人咂舌，工程師年薪百萬都已經不再是新聞。

多少半導體公司輕輕松松就上市融資，而且估值飆升。

要知道，半導體并不是暴利行業，光刻機巨頭ASML公司2020年人均月薪約合人民幣5.7萬，這已經是全球半導體最頂級的壟斷暴利了。

我們現在等于舉國之力發展半導體，并賭上未來預期，吸引當前和未來的精英們一起入局；現在參與等于就是踏上了行業風口。

假以時日，中國必將成為半導體人才大國，也必將推動產業技術不斷升級。

這波紅利期會有多長？

——如果我們的目標只是單純自主和國產替代，那么風口期不會很長；

——如果是追趕甚至瞄準美國的半導體產業地位——領先全世界，那么這個紅利期會非常長，至少是幾十年級別。

這本是商業市場和行業邏輯。但在更廣闊的領域里看勝負手，其結果更可能取決于大國博弈的終極角逐。

半導體全面對抗的前夜已至，透過點點星光與螢火，我們已經能窺見最為波瀾壯闊的未來十年。

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