10 月 8 日，中段硅片制造和三維多芯片集成加工企業盛合晶微半導體有限公司（SJ Semiconductor Co.）宣布，與系列投資人簽署了總額為 3 億美元的 C 輪增資協議，并已實現美元出資到位。參與增資的投資人包括光控華登、建信股權、建信信托、國方資本、碧桂園創投、華泰國際、金浦國調等，既有投資人元禾厚望、中金資本、元禾璞華也參與了本次增資。增資完成后，公司的總融資額將達到 6.3 億美元，投后估值超過 10 億美元。

盛合晶微原名中芯長電半導體有限公司，是中國大陸第一家致力于 12 英寸中段凸塊和硅片級先進封裝的企業，也是大陸最早宣布以 3DIC 多芯片集成封裝為發展方向的企業。本次增資是 2021 年 6 月股權結構調整后，公司首次獨立開展的股權融資。

“感謝新老投資人對公司的信任和支持，本次增資將使公司的投資人組合更加多元，帶入更廣泛的資源。增資協議的簽署和美元出資的迅速到賬，將確保公司按照業務規劃繼續快速發展。公司將繼續堅持高質量運營，適時擴大產能規模，做客戶信任和優選的一流硅片級先進封裝和測試服務提供商。” 盛合晶微董事長兼首席執行官崔東先生表示，“本次具規模的股權融資，還將確保公司能夠持續研發創新，加快有自主知識產權的三維多芯片集成封裝技術平臺的量產進度，滿足 5G、高性能運算、高端消費電子等新興電子市場對先進封裝技術和方案的需求。”

盛合晶微成立七年來，堅持高起點、大規模、快速度建設，2016 年即開始提供與 28 納米及 14 納米智能手機 AP 芯片配套的高密度凸塊加工和測試服務，是大陸第一家提供高端 DRAM 芯片和 12 英寸電源管理芯片凸塊加工服務的企業，也是目前大規模提供 12 英寸硅片級尺寸封裝（WLCSP）的領先企業。精微至廣、持續創新，公司開發的 SmartPoser 三維多芯片集成加工技術平臺，在 5G 毫米波天線封裝領域展現了性能和制造方面的優勢，正在為越來越多的新興應用領域所認可。

注：具體融資金額由投資方或企業方提供，動點科技不做任何背書。