9 月 17 日，類腦芯片公司 SynSense 時識科技宣布完成近兩億元 Pre-B 輪融資，由棲港投資和張江科投聯合領投，中電海康、招商啟航、泰科源電子、Ventech China 等產業投資人跟投，老股東和利資本、亞昌投資繼續加碼。

“本輪融資資金主要用于加速類腦芯片產品的研發，推動類腦技術在人工智能邊緣計算領域的產業化落地。”SynSense 時識科技創始人兼 CEO 喬寧介紹說。

SynSense 時識科技是一家類腦智能芯片設計及研發公司。基于蘇黎世大學及蘇黎世聯邦理工 20 多年的類腦技術研究成果，該公司于 2017 年 2 月成立于瑞士蘇黎世，并于 2020 年 4 月將總部遷至中國。

截至目前，SynSense 時識科技在蘇黎世、上海、南京、成都、蘇州等地擁有設計研發中心及聯合實驗室，匯聚了來自十幾個國家及地區的近百名技術研發人員，涵蓋了類腦芯片算法、芯片架構、芯片設計、芯片應用開發等多個維度。該公司近 80% 人員屬于研發團隊，且研發團隊中有近 50% 的人員擁有國際高校博士及以上學歷及研發經驗，整個團隊在 Nature、Science 等頂級期刊及會議發表文章 600 余篇，引用量超過 17,000 余次；公司管理層曾就職于 Intel、海思、IDT、聯想等國際公司，均有超過 10 年以上產業研發及管理經驗。

今年 7 月，SynSense 時識科技發布邊緣視覺智能解決方案 Speck。Speck 為全球首款基于類腦感知及類腦計算的全仿生、動態視覺智能 SoC。Speck 單芯片集成了動態視覺感知 DVS 模組，以及 SynSense 時識科技獨創的 DYNAP-CNN 動態視覺運算內核，為世界上第一款完全事件驅動、亞毫瓦超低功耗、毫秒級超低延遲、無隱私，專注于端上的完整智能視覺解決方案。

目前，SynSense 時識科技已與中電海康等公司在智能安防、智能燈具、智慧康養等領域達成深度合作，預計 2021 年底可實現 Speck 的小規模量產。

注：具體融資金額由投資方或企業方提供，動點科技不做任何背書。