廣東發布重磅規劃，“十四五”打造我國集成電路產業發展第三極
創頭條消息? 日前，廣東省正式發布《廣東制造業高質量發展“十四五”規劃》，要求“十四五”時期, 保持十大戰略性新興產業營業收入年均增速 10% 以上, 加快部分重點領域在全球范圍內實現換道超車、并跑領跑發展, 進一步提升廣東省制造業整體競爭力。
對于廣東乃至全國高端制造業面臨“缺芯少核”的卡脖子問題，《規劃》描畫了“強芯行動”的詳細“廣東路徑”，明確到 2025 年, 半導體及集成電路產業營業收入突破 4000 億元, 打造我國集成電路產業發展第三極,建成具有國際影響力的半導體及集成電路產業聚集區。
如何實現這一目標？《規劃》從芯片設計及底層工具軟件、芯片制造、芯片封裝測試、化合物半導體、材料與關鍵元器件、特種裝備及零部件配套等方面進行了部署。
芯片設計方面， 以廣州、 深圳、 珠海、 江門等市為核心, 建設具有全球競爭力的芯片設計和軟件開發聚集區。 廣州重點發展智能傳感器、 射頻濾波器、 第三代半導體, 建設綜合性集成電路產業聚集區。 深圳集中突破 CPU ( 中央處理器) / GPU ( 圖形處理器) / FPGA (現場可編程邏輯門陣列) 等高端通用芯片設計、 人工智能專用芯片設計、 高端電源管理芯片設計。 珠海聚焦辦公打印、 電網、工業等行業安全領域提升芯片設計技術水平。 江門重點推進工業數字光場芯片、 硅基液晶芯片、 光電耦合器芯片等研發制造。
芯片制造方面， 依托廣州、 深圳、 珠海做大做強特色工藝制造, 廣州以硅基特色工藝晶圓代工線為核心, 布局建設 12 英寸集成電路制造生產線; 深圳定位 28 納米及以下先進制造工藝和射頻、 功率、 傳感器、 顯示驅動等高端特色工藝, 推動現有生產線產能和技術水平提升。珠海重點建設第三代半導體生產線, 推動 8 英寸硅基氮化鎵晶圓線及電子元器件等擴產建設。 佛山依托季華實驗室推動建設 12 英寸全國產半導體裝備芯片試驗驗證生產線。
芯片封裝測試方面， 以廣州、 深圳、 東莞為依托, 做大做強半導體與集成電路封裝測試。 廣州發展器件級、 晶圓級 MEMS 封裝和系統級測試技術, 鼓勵封裝測試企業向產業鏈的設計環節延伸。 深圳集中優勢力量, 增強封測、 設備和材料環節配套能力。 東莞重點發展先進封測平臺及工藝。
化合物半導體方面， 依托廣州、 深圳、 珠海、 東莞、 江門等市大力發展氮化鎵、 碳化硅、 氧化鋅、 氧化鎵、 氮化鋁、 金剛石等第三代半導體材料制造, 支持氮化鎵、 碳化硅、 砷化鎵、 磷化銦等化合物半導體器件和模塊的研發制造, 培育壯大化合物半導體 IDM (集成器件制造) 企業, 支持建設射頻、 傳感器、 電力電子等器件生產線, 推動化合物半導體產品的推廣應用。
?材料與關鍵元器件方面，依托廣州、 深圳、 珠海、 東莞等市加快氟聚酰亞胺、 光刻膠、 高純度化學試劑、 電子氣體、 碳基、 高密度封裝基板等材料研發生產, 大力支持納米級陶瓷粉體、 微波陶瓷粉體、 功能性金屬粉體、 賤金屬漿料等元器件關鍵材料的研發及產業化。 依托廣州、 深圳、 汕頭、 佛山、 梅州、 肇慶、 潮州、 東莞、 河源、 清遠等市大力建設新型電子元器件產業集聚區, 推動電子元器件企業與整機廠聯合開展核心技術攻關, 建設高端片式電容器、 電感器、 電阻器等元器件以及高端印制電路板生產線, 提升國產化水平。
芯片零部件配套方面， 依托珠三角地區, 加快半導體集成電路裝備生產制造。 支持深圳加大集成電路用的刻蝕設備、 離子注入設備、 沉積設備、 檢測設備以及可靠性和魯棒性校驗平臺等高端設備研發和產業化。 支持廣州發展涂布機、 電漿蝕刻、 熱加工、 晶片沉積、清洗系統、 劃片機、 芯片互連縫合機、 芯片先進封裝線、 上芯機等裝備制造業。 支持佛山、 惠州、 東莞、 中山、 江門、 汕尾、 肇慶、 河源等市依據各自產業基礎, 積極培育特種裝備及零部件領域龍頭企業及“隱形冠軍冶 企業, 形成與廣深珠聯動發展格局。
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