近半年以來，“缺芯”已成為全球科技界最具話題量的大事件。

由于地緣、疫情等多方面原因，許多亞洲 OEM 廠商紛紛將芯片制造工作從原本的美國 IDM 一體式代工模式，轉向以我國臺灣省臺積電為首的亞洲 Foundry 代工模式，因此導致這些芯片代工廠面臨了遠非以往可比的狂熱代工需求，原有產能也就自然無法滿足客戶要求，使得科技行業(yè)面臨嚴重“缺芯”問題。

另一件影響力同樣不弱的事情是因美國禁令，華為麒麟被迫停止先進工藝芯片的制造，導致目前我國市面主力手機廠商的芯片只能從美國高通和我國臺灣企業(yè)聯發(fā)科兩者之間選擇。

而這對于我國手機行業(yè)來說是一個極大的風險，萬一某家手機廠商登上美國制裁名單，那么基本上就要面臨“無芯可用”的休克狀態(tài)。

那么在這樣“腥風血雨”的時期，其他國產移動處理器公司能否抓住機會乘風而上，實現對世界一流芯片公司的技術趕超呢？

國產移動處理器產業(yè)從困境到曙光

對于純依賴科技研發(fā)能力的行業(yè)來說，一個原本實力處于下風的企業(yè)想要實現“彎道超車”宛如天方夜譚。

許多國產移動處理器廠商在行業(yè)中的落后境遇也并非是一時導致，這與他們一直以來的各方面不足、滯后均有著密切的聯系。

盡管我國移動處理器產業(yè)在過去面臨著種種困難，但是隨著從業(yè)者一步一個腳印地扎實研發(fā)，我國移動處理器過往的困難已經逐步克服。

這不僅僅因為相關芯片公司自身實力的增強，近年來動蕩的全球政治格局也對其造成了重大的影響。

對于芯片的制造而言，大陸這邊的芯片代工廠能拿得出手的只有中芯國際，但是相比于我國臺灣的臺積電和韓國三星而言，制程工藝落后非常明顯。

而在芯片設計能力相同的情況下，更先進的制程工藝可以大幅提升芯片的性能表現，并且降低芯片的功耗，提供更好的續(xù)航表現。

因此國內芯片設計公司如果想要使用先進的制程量產芯片就只能尋求臺積電或者三星的協助，但是臺積電與三星面對的都是高通、蘋果這樣的巨無霸客戶，小芯片公司很難排上號，所以這就導致在量產階段，國內芯片設計公司就處于下風了。

盡管中芯國際為首的大陸芯片代工廠過去在制程工藝方面內進步緩慢，但隨著近年的芯片熱，以及關鍵人物梁孟松的加入，中芯國際的資源和研發(fā)水平均得到了“立竿見影”的提高。

前不久，中芯國際宣布基于14nm改良而制成的12nm工藝技術已經開始量產，同時接近國際一線水平的7nm工藝也已經進入風險試產階段。

中芯國際的工藝消息表明，我國大陸的芯片代工能力已經得到了極大的提高。

這對于一直面臨制程工藝落后問題，導致芯片設計也無法徹底放開手腳大膽采用最新工藝量產的公司來說是一件幸事。

未來將會有更多采用12nm 工藝制造的入門級國產移動處理器上市，而這則標志著國產移動處理器逐步滲透手機市場的開始。

觀念轉變：從低市場認可度到扶持國產供應鏈

除去能力和資源，國內芯片設計公司面臨的另一大問題是市場認可度低，即便是同樣水平的產品，客戶在采購的時候會更傾向于選擇高通等大牌廠商的產品。

這種與產品本身無關的選擇理由導致國內芯片廠商在面對國際廠商時會輸得“不明不白”。

其中主要原因是市場可選擇的產品太多，國產科技廠商更傾向于選擇穩(wěn)定、用得多的產品，對于扶持國產供應鏈方面顯然沒有太多的危機感。

不過隨著美國對華為的無理打擊，海思被迫停產高端芯片后，國產手機廠商雖然仍在主要使用高通和臺積電的芯片，但是也都在預防著美國的“斷供”手段。

以小米和 OPPO 為例：前者在今年推出了澎湃 ISP 芯片，雖然主要用于相機成像的輔助上，但是也表明澎湃芯片并沒有停止研發(fā)。

后者在今年多次傳出大力挖取臺積電、中芯國際的芯片設計人員的消息，開始研發(fā)自有芯片。

然而這些廠商的芯片從現在開始研發(fā)到正式量產使用仍有著不少的時間，所以當務之急是選擇一款來自中國大陸的芯片廠商作為備用，從而規(guī)避美國的打擊風險。

因此現在扶持國產供應鏈已經成了國產手機廠商當下必須要做的事情。

但是一款手機最重要的部分肯定還是處理器，因此雖然廠商都在有意扶持國產處理器行業(yè)發(fā)展，但是如果芯片與市面主流產品差距太大，那么這種“備用芯片”顯然也沒多大意義了。

比如紫光展銳也是看到了這個機會，剛剛推出了5G 時代的新產品品牌“唐古拉”，從入門到高端旗艦定位均有。

所以在地緣政治的風險下，國產移動處理器只要能力及格，那么受到以前難以合作的手機廠商的青睞也不算什么難事。

這對于國產移動處理器來說，是一個千載難逢的機會。

當過去面對的難題逐漸被一一克服，國產移動處理器廠商迎來了一個無論是外部環(huán)境，還是內部環(huán)境都非常友好的時期。

接下來，就看國內芯片廠商和終端廠商如何去把握這份時機了。

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