2021年3月8日，5G射頻芯片研發(fā)公司「地芯科技」宣布完成近億元人民幣A輪融資，本輪融資由英華資本領(lǐng)投、老股東瑞芯微電子、巖木草投資跟投。

此前，地芯科技的投資方包括英諾天使基金、青松基金、華睿投資等知名機(jī)構(gòu)。

地芯科技成立于2018年，總部位于中國（杭州）人工智能小鎮(zhèn)，并在上海、深圳設(shè)有公司分部。公司專注于5G無線通信鏈路高端芯片以及低功耗高性能物聯(lián)網(wǎng)射頻前端芯片的設(shè)計(jì)與研發(fā)，致力成為全球領(lǐng)先的通信鏈路模擬射頻芯片研發(fā)商。

地芯科技的核心團(tuán)隊(duì)具有20余年研發(fā)與量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，具有完備且領(lǐng)先的芯片自主研發(fā)能力；成員超80%為碩士以上學(xué)歷，曾就職于高通、聯(lián)發(fā)科、三星、德州儀器、華為海思等國際一線半導(dǎo)體企業(yè)，專業(yè)領(lǐng)域覆蓋射頻芯片、模擬與混合信號(hào)芯片、通信系統(tǒng)設(shè)計(jì)、量產(chǎn)測(cè)試與市場(chǎng)拓展等——如此強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)使得地芯科技成立僅兩年多便成功研發(fā)并量產(chǎn)多款芯片產(chǎn)品。

地芯科技選擇以短平快的物聯(lián)網(wǎng)射頻前端芯片精準(zhǔn)切入市場(chǎng)。2020年6月至今，地芯科技研發(fā)的5款產(chǎn)品相繼投入量產(chǎn)，面向藍(lán)牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及專網(wǎng)等各類物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。

截至目前，地芯科技量產(chǎn)的射頻前端芯片，已落地應(yīng)用到綠米、順舟科技、飛比、快住科技、立達(dá)信等數(shù)十家客戶的產(chǎn)品中。

區(qū)別于射頻行業(yè)大部分玩家使用的三五族半導(dǎo)體工藝，地芯科技自研硅基工藝，差異化的技術(shù)路徑從源頭上解決了國內(nèi)射頻廠商常常需要面對(duì)的專利制約問題。

硅基技術(shù)路徑的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在了地芯科技產(chǎn)品的性能表現(xiàn)上，地芯科技產(chǎn)品的功耗是其他國產(chǎn)廠商的70%，睡眠電流指標(biāo)比同類國外廠商低一個(gè)數(shù)量級(jí)，防靜電能力是國外競(jìng)品的2倍以上。除了高性能，硅基技術(shù)的優(yōu)勢(shì)使得產(chǎn)品面積僅為國外同類產(chǎn)品的70-80%，成本也得以降低到國外競(jìng)品的50-70%。

5G時(shí)代到來，運(yùn)營商加速5G基站建設(shè)，射頻收發(fā)芯片是基站系統(tǒng)的關(guān)鍵芯片。按照5年的建設(shè)周期計(jì)算，5G基站射頻收發(fā)芯片每年市場(chǎng)空間將超過100億人民幣，市場(chǎng)潛力巨大，然而國內(nèi)基站側(cè)的射頻收發(fā)器芯片自給率幾乎是0，市場(chǎng)幾乎被國外公司壟斷。

地芯科技研發(fā)的射頻收發(fā)機(jī)芯片已經(jīng)流片成功，流片測(cè)試結(jié)果全面超越國外同類產(chǎn)品，功耗和面積僅為國外競(jìng)品的一半，且成本在國外產(chǎn)品的基礎(chǔ)上降低了40%。

該款芯片在圖傳、電力系統(tǒng)、市政建設(shè)、工業(yè)電子以及專網(wǎng)通信應(yīng)用中需求量也很大，將于2021年正式投入市場(chǎng)，目前已經(jīng)與數(shù)家小基站公網(wǎng)、專網(wǎng)客戶達(dá)成合作意向。

地芯科技芯片產(chǎn)品下游應(yīng)用

此外，地芯科技已于2020年被列入浙江省科技型中小企業(yè)及余杭區(qū)研發(fā)中心，入選杭州市雛鷹計(jì)劃企業(yè)，目前已在籌備2021年國家高新技術(shù)企業(yè)的申請(qǐng)工作。

地芯科技聯(lián)合創(chuàng)始人吳瑞礫表示，未來地芯科技將會(huì)立足通信行業(yè)，聚焦于高壁壘模擬射頻芯片領(lǐng)域的應(yīng)用，力爭成為國內(nèi)頂尖的通信芯片供應(yīng)商。

本輪領(lǐng)投資方、英華資本創(chuàng)始合伙人張寧宇表示，中國是全球射頻收發(fā)芯片領(lǐng)域最大的市場(chǎng)之一，但目前中國市場(chǎng)基本被國外廠商壟斷。“地芯科技團(tuán)隊(duì)?wèi){借多年的行業(yè)積累和持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新，有能力與世界一線的射頻收發(fā)芯片廠商競(jìng)爭；我們認(rèn)為地芯科技擁有很高的技術(shù)壁壘和市場(chǎng)競(jìng)爭優(yōu)勢(shì)，有潛力成長為射頻收發(fā)芯片領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)。”

地芯科技天使輪及Pre-A輪投資方、青松基金合伙人成妙綺表示，目前用于5G的超高寬帶可重構(gòu)射頻收發(fā)機(jī)芯片設(shè)計(jì)門檻極高，全球能研發(fā)類似芯片的公司屈指可數(shù)，國內(nèi)尚無替代方案。

“地芯科技的團(tuán)隊(duì)在射頻芯片上有著非常豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，青松基金投資之后一年多的時(shí)間內(nèi)，地芯科技已完成了超高寬帶可重構(gòu)射頻收發(fā)機(jī)芯片的研發(fā)和流片，同時(shí)完成了數(shù)款射頻前端芯片的研發(fā)、量產(chǎn)和客戶測(cè)試，2021年，地芯科技將迎來市場(chǎng)和業(yè)務(wù)增長的第一個(gè)收獲期。”