盤點：從替代到超越，成都硬科技創投的向上之路

天虎科技 2021-01-08 17:57 搶發第一評

在剛剛過去的2020年，自主創新、國產替代，成為科技企業最熱的關鍵詞。在天虎科技對投資機構的采訪中，一個明顯的感觸是，僅僅做到“國外有的我也有”已經不夠了，還需要“做得更好”才足以吸引大量資本的關注。

在已經到來的2021年，硬科技投資邏輯正在發生什么變化，未來將沿著怎樣的方向發展？

本篇是天虎科技年度創投“盤點”系列第三篇，此前已推出生物醫療、文創兩篇，本篇聚焦硬科技，包括航空航天、電子信息、裝備制造等以科技驅動為主的硬科技領域進行盤點，以期為相關創業者提供參考。

硬科技創投項目“瓜熟蒂落”

每年春節過后，大多數VC/PE機構都會進行春招。2020年開春之后，情況有些變化：越來越多的機構開設醫療健康、生物醫藥、科技創新領域崗位，并要求應聘者有一定專業背景理科學歷。

機構招募動向的背后，是以物聯網、航空航天、先進制造等硬科技為主的投資邏輯在近幾年被推崇。投中網數據顯示：2020年1-11月，國內VC/PE投資市場僅人工智能、半導體芯片兩大硬科技賽道就吸引了超170億美元；以新基建為主的制造業是VC/PE機構最關注的領域，投資規模占整體規模的15%。

2020年成都資本市場上，一批硬科技企業迎來“瓜熟蒂落”：盟升電子、天箭科技、英杰電氣、秦川物聯網等一批企業均成功IPO，成都立航科技主板IPO、成都智明達電子科創板IPO均過會。

根據公開信息不完全統計，天虎科技發現2020年成都至少有20起關于先進制造的投融資事件。

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2020年成都先進制造領域投融資項目

如果將視野擴展到芯、屏、端、軟、智、網的電子信息六大領域，成都的硬科技布局正在不斷完善，擁有良好的發展前景。

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2020年成都投融資事件行業分布

硬科技創業項目進入“去偽存真”

硬科技投資周期長，投入大，風險大，但是相對收益也高。以投后融資情況來看，硬科技及醫療健康項目在今年集體進入到收獲期。區別于其他領域，硬科技投資的可復制性會差一些，因為門檻足夠高，整個應用端的競爭相對來說沒有其他領域（比如消費、互聯網）競爭那么激烈。

但近年來，隨著國家提倡“自主可控”、“自主創新”、“安全可控”，越來越多的機構開始關注到硬科技投資，資金的注入為2020年硬科技投融資帶來了一些新變化：

1.估值攀升、涌現泡沫

長期來說，硬科技投資確實處于一個比較好的上升周期。但從今年二級資本市場的情況來看，今年的豐收得益于幾年前就種下的種子。

成都具有發展硬科技的堅實土壤，也誕生了一批專注于硬科技領域投資的機構，作為專注于戰略新興產業投資的成都民營股權投資管理機構——博源資本，從2014年開始涉足航空航天、新一代信息技術等戰略新興投資領域。作為本土活躍的頭部GP，他們投出了諸如博匯科技、愛樂達航空、天翔環境、厚普股份、富森美等5家上市公司，共計38個投資案例中目前無一個項目出現損失。

博源資本早期布局的博匯科技、立航科技、智明達電子在今年都紛紛登陸資本市場或者進入到IPO過會階段。博源資本投資總監呂和糠認為，硬科技投資已成為風口，深耕產業、理解產業方向和產業生態，是投出好項目的必備條件。

全國范圍來看，深創投、達晨創投、IDG資本、高捷資本等硬科技投資為主的機構也都進入到收獲期。

投中網《2020年1-11月中國VC/PE市場數據報告》

據華泰聯合證券統計，截至2020年10月底，有448家企業申報科創板。其中，專用設備、TMT、生物醫藥占到所有申報企業的2/3。科創板、創業板注冊制是硬科技估值攀升最好的加速器。但是對于后期轉變投資策略，押注硬科技的機構而言，只能選擇接盤估值過高的項目，抑或尋找更加早期的項目，不管何種方式都意味著較大的風險。

硬科技賽道突然變得擁擠起來，注定會增加一級市場、二級市場的泡沫。灃揚資本投資經理賴新予曾向虎哥表示：今年IPO企業增多，注定會引起一些企業迎來“破發”，“上得多就意味著退得多”。

2.從me too到me better

硬科技領域創投邏輯與互聯網、TMT領域完全不一樣，前者看重技術的領先性、市場應用情況，后者看重是否能快速占領市場及可復制性強。整體局勢來看，全球化蜜月期結束，半導體、航空航天等關鍵領域的自主創新、自主可控成為主旋律，自主創新的要求也朝著“人有我優”的方向邁進。

一個很明顯的變化：此前硬科技投資機構看項目更多關注“me too”：即國外有的東西，國內項目能做出來，走國產替代的路徑，以相似的功能和高性價比替代國外產品。接下來，專注投資硬科技的機構更多看重“me better”：即國內不僅要有，而且要做到比國外技術好。

這種投資邏輯的轉變，意味著對于頭部技術項目的爭奪會進入白熱化，硬科技創業細分領域可能形成頭部企業型的生存格局。另一方面，對硬科技項目而言，除去過硬的技術實力以外，也考驗團隊的拿錢能力，是否能夠在泡沫期率先上市、盡快融資拖垮競爭對手。

從長遠來看，硬科技創業項目已經過了靠模仿就能活得“滋潤”的階段。呂和糠就認為：單純的“依賴”和“模仿”將面臨更殘酷的競爭和淘汰，切實可行的自主創新是未來必經方向。對創業者來說，厘清市場需求和自身能力，清晰界定出能力圈，明確未來的發展方向與空間十分重要。

3.自主可控、安全可靠

硬科技領域投資將更加細分，同時投資將沿著產業鏈由下游往上游遷徙。硬科技往上游走最終會走到新材料、裝備、通信這些基礎科學，而基礎科學方面恰巧是國內目前來看較為欠缺的地方，同時也是解決“卡脖子”的著力點，同時也值得創業項目進行攻克。

隨著半導體、芯片、衛星互聯網等產業投資不斷升溫，差異化的認識、細分領域和賽道將成為硬科技投資機構接下來的探索方向。比如，當下半導體投資是正確的，那么機構如何才能投出高收益率的項目？這就要找細分的產業鏈機會，比如半導體封測電路板、SMT的設備和材料，衛星互聯網配套地面設備的新型天線陣面及材料等。

呂和糠認為，國產替代成為增長最大驅動力之一，國產化替代需求自軍工領域起，逐漸擴展至其他硬科技領域。在需求的牽引下，市場發展確定性更強，更多產業中的細分機遇開始凸顯。

另一方面，國內硬科技創業相比于國外，在基礎科學技術方面稍微落后，但國內發展硬科技的優勢在于市場，服務能力比較強，擅長做技術服務的公司有很多機會。

本質上來說，硬科技投資看重的是對未來趨勢的預判。做這種投資一定不是看到而相信，而是相信才看到，是通過對產業的理解，看到未來趨勢在哪里，才能賺到科技創新的錢。