2020年11月5日至10日，第三屆中國國際進(jìn)口博覽會(huì)在上海舉辦。隨著5G在全球的商用進(jìn)程不斷提速，已經(jīng)迎來規(guī)模化拓展之年的5G勢必成為本屆進(jìn)博會(huì)的一大亮點(diǎn)。早在2018年舉辦的首屆進(jìn)博會(huì)上，高通就展示了智能手機(jī)形態(tài)的5G移動(dòng)測試終端。2019年，高通再次攜手合作伙伴為進(jìn)博會(huì)帶來了全球首批商用的5G手機(jī)。那么今年第三年參加進(jìn)博會(huì)，高通又會(huì)帶來哪些5G前沿技術(shù)呢？

本次進(jìn)博會(huì)期間，高通重點(diǎn)展示包括毫米波、載波聚合、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、無界XR在內(nèi)的5G前沿技術(shù)。此外，高通攜手合作伙伴展示10多款基于高通驍龍 865/865 Plus移動(dòng)平臺(tái)的5G旗艦商用終端，為與會(huì)者帶來頂級(jí)的5G嘗鮮體驗(yàn)。今年是高通攜手中國領(lǐng)先的手機(jī)廠商共同發(fā)布“5G領(lǐng)航計(jì)劃”的第三年，國內(nèi)已經(jīng)有10多家手機(jī)廠商及品牌陸續(xù)發(fā)布了搭載驍龍865的5G旗艦智能手機(jī)。

第二屆進(jìn)博會(huì)時(shí)，高通攜手合作伙伴帶來了全球首批商用的5G手機(jī)，包括一加7 Pro 5G、vivo NEX 3 5G、中興Axon 10 Pro 5G等。IDC預(yù)測，2020年全球5G手機(jī)出貨量約2.4億臺(tái)，而中國市場的貢獻(xiàn)將超過1.6億臺(tái)，占比約67.7%。在未來5年內(nèi)，中國也將持續(xù)占據(jù)全球約一半的市場份額。高通從今年就已經(jīng)開始中端、高端和旗艦機(jī)芯片都支持5G，讓每個(gè)層次的消費(fèi)者都能享受到5G的服務(wù)，真正做到全民享5G的愿景。

今年以來，席卷全球的新冠疫情使人們更加清楚地認(rèn)識(shí)到連接技術(shù)的重要性，而5G連接技術(shù)也在加速數(shù)字化未來的到來。高通公司中國區(qū)董事長孟樸表示，“5G無論在疫情防控，還是經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇方面都發(fā)揮了關(guān)鍵作用，增強(qiáng)了中國經(jīng)濟(jì)乃至整個(gè)社會(huì)的發(fā)展韌性。我們也期待在雙循環(huán)時(shí)代，借助進(jìn)博會(huì)這一開放合作的大平臺(tái)，就更加開放包容的營商環(huán)境、激活創(chuàng)新的國際合作、互利共贏的經(jīng)濟(jì)發(fā)展等內(nèi)容，進(jìn)一步加深同政府、業(yè)界和合作伙伴的深度交流。”