高通發布全新Wi-Fi 6E無線芯片，支持流暢體驗VR內容
據外媒roadtovr報道，高通近期發布了全新的Wi-Fi 6E無線芯片。高通表示，該芯片專門為移動設備而設計，可處理通過Wi-Fi串流傳輸的VR內容所產生的“VR級延遲”。
高通全新推出的FastConnect 6900芯片和FastConnect 6700芯片旨在為基于高通驍龍平臺的智能手機、VR一體機等移動設備帶來最新的Wi-Fi 6E標準。Wi-Fi 6E是Wi-Fi 6（802.11ax）的擴展版本，它可以接入6GHz頻段，從而開放更多的信道和帶寬。
高通表示Wi-Fi 6E芯片的速度高達3.6 Gbps，并能實現低至3ms的“VR級低延遲”，從而“為這一快速增長的行業提供堅實基礎”。
高通全新推出的Wi-Fi 6E芯片可以為VR流媒體帶來兩種可能性。就短期而言，最實用的方法是允許用戶通過本地網絡對頭顯進行串流傳輸。另一種可能性則是遠程串流傳輸，實現VR內容在云端進行渲染，并通過互聯網傳送到路由器，然后再傳送到頭顯。
雖然高通FastConnect 6900芯片和FastConnect 6700芯片要實現商用化尚需時日，但它們有可能最終搭載在VR一體機或連接智能手機的VR眼鏡，從而支持用戶進行本地或遠程VR串流傳輸。
可以預見的是，支持高通驍龍平臺的Wi-Fi 6E芯片未來將適配于包括Quest 2在內的VR一體機。展望未來，如果遠程VR串流傳輸成為一個可行的解決方案，那么VR一體機將會演變成完全依賴于云渲染VR內容的客戶端。此類頭顯只需通過僅使用接收和解碼遠程渲染的VR流式內容所需的硬件，就能達到節省成本、降低重量、減小尺寸，延長電池壽命的目的。
電科技專注于TMT領域報道，青云計劃、百+計劃獲得者。榮獲2013搜狐最佳行業自媒體人稱號、2015中國新媒體創業大賽總決賽季軍、2018百度動態年度實力紅人等諸多大獎。
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