迄今為止，高通公司已經(jīng)推廣了兩種獨(dú)立5G調(diào)制解調(diào)器：Snapdragon X50和Snapdragon X55。今天，該公司將披露其即將推出的第三代5G調(diào)制解調(diào)器設(shè)計(jì)的詳細(xì)信息，即Snapdragon X60，該產(chǎn)品面向需要5G調(diào)制解調(diào)器的智能手機(jī)，工業(yè)和商業(yè)設(shè)計(jì)的高級(jí)產(chǎn)品。Snapdragon X60基于5納米工藝構(gòu)建，支持Sub-6和mmWave之間的載波聚合，并提供高達(dá)7.5 Gbps的下載速度。

高通通過Snapdragon X60促進(jìn)了對(duì)5G更多功能的支持，例如FDD / TDD中Sub-6 GHz頻段之間的載波聚合（類似于LTE載波聚合），以及Sub-6 GHz和mmWave之間同時(shí)進(jìn)行載波聚合的支持。

關(guān)于X50/X55，高通公司推出了用于mmWave的QTM525模塊，除了調(diào)制解調(diào)器和毫米波天線外，高通公司還提供低于6 GHz的完整RF前端。高通在去年的技術(shù)峰會(huì)上推廣了150種使用X50 / X55調(diào)制解調(diào)器的設(shè)備，其中所有設(shè)備都使用了高通的射頻前端解決方案。Snapdragon865將使用Snapdragon X55調(diào)制解調(diào)器，支持全球5G漫游和多SIM卡設(shè)備，并與所有關(guān)鍵區(qū)域和頻段相連，包括毫米波和6GHz以下頻率。除了有望達(dá)到最高7.5Gbps的峰值5G速度之外，865平臺(tái)還包括一個(gè)先前宣布的FastConnect 6800 Wi-Fi芯片（14納米），能夠提供接近1.8Gbps的Wi-Fi 6速度，同時(shí)還包括超寬帶語音通過藍(lán)牙實(shí)現(xiàn)更高質(zhì)量的音頻通信，并提高了75％的電源效率。X60同樣將提供全堆棧產(chǎn)品。

從第一代X50首次發(fā)布到實(shí)際投入消費(fèi)設(shè)備的時(shí)間大約為兩年。X55加快了該過程，縮短了產(chǎn)品上市時(shí)間，并最終在2019年底和2020年全年廣泛部署了消費(fèi)類設(shè)備。因此，根據(jù)我們的最佳猜測，X60推出的確切時(shí)間表可能在2021年的某個(gè)時(shí)期。