上海泰矽微電子有限公司已于今年 10 月完成數(shù)千萬人民幣天使輪融資。本輪融資由普華資本獨家投資。
本輪融資將主要用于 HPLC + subG 雙模多頻物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)。該芯片的目標市場包括電力抄表及其他泛在電力物聯(lián)網(wǎng)應用、消防報警、智能家居、智能家電、智能樓宇、智慧路燈等。
上海泰矽微電子有限公司是清華長三角研究院重點投資和扶持的芯片研發(fā)企業(yè),公司成立于 2019 年 9 月,專注于各類物聯(lián)網(wǎng)相關模數(shù)混合芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,產(chǎn)品涉及有線通信、無線通信、微處理器、模擬和數(shù)字器件等。
該公司創(chuàng)始人及初始團隊來自于國際芯片廠商 Atmel、TI、Marvell、海思等,平均 15 年工作經(jīng)驗,核心團隊具有豐富的各類芯片的開發(fā)和商業(yè)化經(jīng)驗,所開發(fā)的芯片累計出貨數(shù)億片。
“通過整合有線和無線通信兩種方式,可充分發(fā)揮兩種通信的優(yōu)勢,同時相互彌補各自不足,將有線和無線融為一張混合型多級跳轉網(wǎng)絡,可實現(xiàn)室內(nèi)室外無盲區(qū)信號覆蓋和可靠通信。” 泰矽微電子創(chuàng)始人兼 CEO 熊海峰說,“另外,泰矽微還能面向特定垂直市場為客戶提供定制芯片。”
注:具體融資金額由投資方或企業(yè)方提供,動點科技不做任何背書。
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