【獵云網(wǎng)北京】11月21日?qǐng)?bào)道

據(jù)麥姆斯咨詢(xún)報(bào)道，11月21日，來(lái)自中科院微電子所的高性能傳感器芯片研發(fā)商——中科銀河芯，正式發(fā)布了包括芯片、模組、設(shè)備在內(nèi)的5款產(chǎn)品，分別具有高精度、寬范圍、可編程、超低功耗、可多顆串聯(lián)應(yīng)用、可進(jìn)行長(zhǎng)線通信、五合一精確測(cè)量的特點(diǎn)。

不僅滿(mǎn)足了溫度、濕度、風(fēng)速、風(fēng)向、大氣壓等或集成一體的多個(gè)測(cè)量需求，更能廣泛應(yīng)用于消費(fèi)市場(chǎng)、醫(yī)療美容、工業(yè)領(lǐng)域、智能制造領(lǐng)域、通信領(lǐng)域以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的多個(gè)場(chǎng)景。

作為現(xiàn)代信息技術(shù)三大基礎(chǔ)（即信息采集、信息傳輸和信息處理）中肩負(fù)信息采集“使命”的傳感器，已經(jīng)在各應(yīng)用領(lǐng)域十分廣泛。

在早已滲透到人們生產(chǎn)、生活各個(gè)方面的今天，可以說(shuō)，幾乎每一個(gè)現(xiàn)代化項(xiàng)目，都離不開(kāi)各種各樣的傳感器。然而，在全球市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)2000億美元，且未來(lái)5年復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）超過(guò)30%的傳感器市場(chǎng)背后，卻存在精度不夠、測(cè)量指標(biāo)單一、復(fù)雜環(huán)境下靈敏度下降、智能化低、國(guó)產(chǎn)化低等的痛點(diǎn)，甚至一些高性能的中高端傳感器，有 95%依賴(lài)進(jìn)口，90%以上的芯片依賴(lài)國(guó)外技術(shù)的現(xiàn)狀。

脫胎于中科院微電子所的中科銀河芯團(tuán)隊(duì)，充分發(fā)揮其在先期工作中積累的大量芯片設(shè)計(jì)和軟件開(kāi)發(fā)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，通過(guò)對(duì)具體行業(yè)的分析，結(jié)合部分核心技術(shù)和實(shí)際項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)了包括溫濕度傳感器系列、壓力傳感器系列、電子標(biāo)簽系列產(chǎn)品等為主方向的產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)。

同時(shí)團(tuán)隊(duì)具備相應(yīng)的封裝設(shè)計(jì)和自動(dòng)化測(cè)試流程設(shè)計(jì)的能力和經(jīng)驗(yàn)，部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)/具備量產(chǎn)/小規(guī)模量產(chǎn)。

據(jù)了解，中科銀河芯本次最新發(fā)布的五款產(chǎn)品，分別是高精度溫度傳感器芯片GX20MH01、帶1024bit存儲(chǔ)的溫度傳感器芯片GX20ME04、有線電子標(biāo)簽芯片GX2431、單總線溫濕度模組GXHT01、超聲波風(fēng)速風(fēng)向儀。分別具有以下特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。

高精度14Bit溫度傳感器芯片GX20MH01

GX20MH01是一款分布式溫度傳感器芯片，每顆芯片具有全球唯一的64位ID碼。芯片采用單總線通信方式，溫度測(cè)量范圍為-55℃~+125℃；在0℃~50℃范圍內(nèi)測(cè)溫精度0.1℃，全溫范圍±1℃。

芯片最高分辨率為14bits，最高精度下溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間小于1s。芯片具有2.8V-5.5V超寬的接口電壓范圍；芯片采用低功耗設(shè)計(jì)，待機(jī)電流功耗為1uA/3V（典型值）。為了滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的惡劣環(huán)境，芯片具有超強(qiáng)的ESD保護(hù)能力（HBM >8000V）。

芯片具有高低溫報(bào)警功能，當(dāng)芯片溫度高于最高閾值或者低于最低閾值時(shí)芯片會(huì)給出報(bào)警信號(hào)。

高溫精度采集器

目前GX20MH01采用了TO92、TO92s和MSOP8三種封裝，其他封裝形式可以定制。可廣泛應(yīng)用于體溫測(cè)量、藥品儲(chǔ)藏、醫(yī)療設(shè)備、石油化工等高精度溫度檢測(cè)場(chǎng)合。

帶1024位溫度校準(zhǔn)存儲(chǔ)的可編程分辨率單總線溫度傳感器芯片

作為今年第四季度推出的數(shù)字溫度傳感器芯片，GX20ME04每顆芯片具有全球唯一的64位ID碼。芯片采用單總線通信方式，溫度測(cè)量范圍為-55℃~+125℃；在不經(jīng)過(guò)二次校準(zhǔn)情況下，-10℃~70℃范圍內(nèi)測(cè)溫精度±0.4℃。芯片輸出分辨率為9-12bits可在線編程。

另外，產(chǎn)品獨(dú)創(chuàng)性的提供1024位非易失性存儲(chǔ)用于二次校正溫度曲線或存儲(chǔ)用戶(hù)信息。在工作于溫度校正模式時(shí)，可在128℃的溫度范圍內(nèi)每0.5℃一個(gè)溫區(qū)調(diào)節(jié)-0.4375~+0.4375℃,修調(diào)精度0.0625℃。為了滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的惡劣環(huán)境，芯片具有超強(qiáng)的ESD保護(hù)能力（HBM >8000V）。

目前GX20ME04采用了TO92、TO92s和MSOP8三種封裝，其他封裝形式可以定制。可廣泛應(yīng)用于體溫測(cè)量、藥品儲(chǔ)藏、美容儀器以及寬溫度范圍內(nèi)高精度應(yīng)用場(chǎng)合以及用戶(hù)需要存儲(chǔ)的場(chǎng)合。

超低功耗有線電子標(biāo)簽芯片

GX2431是可應(yīng)用于智能光纖ODN（Optical Distribution Network）設(shè)備和打印機(jī)墨盒的電子標(biāo)簽芯片，具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，芯片具有小于1uA的超低功耗，通信速度達(dá)到125kbps，芯片在各方面性能完全達(dá)到和超過(guò)國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品。

同時(shí)，在應(yīng)用于智能光纖ODN中，可實(shí)現(xiàn)對(duì)光纖進(jìn)行標(biāo)識(shí)，ID數(shù)據(jù)自動(dòng)采集及資源數(shù)據(jù)的自動(dòng)同步、自動(dòng)巡檢等功能。電子標(biāo)簽芯片已經(jīng)通過(guò)多家ODN和墨盒公司的測(cè)試認(rèn)可，并開(kāi)始批量采購(gòu)。

目前GX2431封裝形式有TO92、MSOP8、SP2、UT-QFN等四種封裝形式，可廣泛應(yīng)用于智能光纖ODN設(shè)備，打印機(jī)墨盒以及具有配件認(rèn)證的應(yīng)用領(lǐng)域。

標(biāo)簽新品在ODN設(shè)備中的應(yīng)用

單總線溫濕度模組GXHT01

GXHT01是一款單總線通信的溫濕度模組，該模組可用于精確測(cè)量環(huán)境溫濕度，特別適合用于制作糧庫(kù)溫濕度線纜，具有完全的防熏蒸能力。該模組采用單總線2線通信方式，可多顆串聯(lián)應(yīng)用，并可以進(jìn)行長(zhǎng)線通信。模組的溫度精度±0.3℃，濕度測(cè)量精度±2%。

GXHT01的應(yīng)用范圍包括智能倉(cāng)儲(chǔ)、糧食測(cè)溫測(cè)濕、煙草測(cè)溫測(cè)濕以及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。

超聲波風(fēng)速風(fēng)向儀

作為一款五合一數(shù)字式環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備，GXF-402系列超聲波風(fēng)速儀可精確測(cè)量環(huán)境風(fēng)速、風(fēng)向、溫度、濕度和大氣壓。其采用先進(jìn)的超聲波測(cè)量技術(shù)，支持MOSBUS協(xié)議，數(shù)字化輸出，支持RS485、RS232或TTL/CMOS UART接口。

允許6V-30V寬電壓供電輸入。風(fēng)速測(cè)量范圍0-50m/s，精度±2%，風(fēng)向精度±2°。

中科銀河芯創(chuàng)始人郭桂良表示，本次發(fā)布的5款產(chǎn)品中，有團(tuán)隊(duì)一直深耕并獨(dú)具優(yōu)勢(shì)的糧情行業(yè)、通信行業(yè)等的工農(nóng)業(yè)領(lǐng)域，也有結(jié)合行業(yè)特點(diǎn)做技術(shù)減法并實(shí)現(xiàn)其它功能或節(jié)約成本的消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，以及目前正在迅速擴(kuò)大的冷鏈物流和白色家電市場(chǎng)。

?在產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，除了應(yīng)用范圍最廣的溫度指標(biāo)和高精度和寬范圍外，也加入了濕度、水分等多指標(biāo)協(xié)同監(jiān)測(cè)。此外，其全球首個(gè)高精度水分溫度一體傳感器已經(jīng)在糧情、土壤等領(lǐng)域開(kāi)展應(yīng)用方案的研發(fā)，已開(kāi)始規(guī)模測(cè)試。

未來(lái)，將繼續(xù)發(fā)揮其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，助力賦能高性能傳感器芯片市場(chǎng)的國(guó)產(chǎn)化之路。