【獵云網】11月20日報道

11月20日，上海慧新辰實業有限公司在上海舉辦與深創投投資簽約儀式暨新品發布會，發布了由其自主研發的第一顆LCOS芯片，并宣布獲得國內知名投資機構深創投數千萬元投資。

LCOS芯片技術領先世界 慧新辰或完成“彎道超車”

據了解，上海慧新辰實業有限公司成立于2018年4月，是國內領先的LCOS芯片企業，掌握著具有自主知識產權的芯片設計技術和液晶取向技術，并具備自主封裝測試能力和光學設計能力。慧新辰主營LCOS芯片的研發、封測及應用開發，為激光電視、AR等消費電子和5G通訊設備等廠商提供LCOS芯片及基于LCOS的光學模組等產品。

LCOS（Liquid Crystal on Silicon）即硅基液晶，是一種基于反射模式，尺寸非常小的矩陣液晶光相位調制裝置。這種矩陣采用CMOS技術在硅芯片上加工制作而成。可廣泛應用在投影、激光電視、AR、車載HUD等無屏顯示、高端制造以及光通信等領域。

從行業發展來看，信息技術如今已滲透融合進社會的各行各業，成為社會各產業的控制核心，芯片產業是信息技術產業的核心，是支撐社會經濟發展和保障國家安全的戰略性、基礎性、先導性產業。而我國的芯片產業長期依賴國外進口，芯片供應安全受制于人，在無屏顯示領域，目前主要為美國TI、日本Sony等大公司壟斷市場，LCOS技術是中國企業“彎道超車”的好機會。

2018年4月慧新辰正式成立，此后，慧新辰相繼成立深圳、上海芯片和光學研發中心、東莞工藝研發和封測基地，不斷壯大研發團隊、優化工藝參數、迭代更新產品，2018年12月，東莞封測基地成功點亮試封測芯片，時隔一年，2019年10月，慧新辰自主研發的第一顆LCOS芯片成功點亮。

應用前景廣闊，未來LCOS芯片潛在需求每年將超一億顆

作為一項前沿科技，LCOS技術市場應用廣泛，除開在投影、激光電視等無屏顯示領域的應用外，在即將來臨的5G時代，LCOS更是作為其核心器件芯片WSS的主要材料。而在低于450nm的藍光UV調制波段，LCOS技術還可應用于3D打印、3D掃描。

據慧新辰總經理李鯤介紹，公司目前主要專注于做應用方向的芯片產品開發，市場如今需求的720P、1080P、2K、4K等系列產品，慧新辰均有所涉及。慧新辰現有產品主要應用在兒童故事機和微型投影儀等領域，未來幾年，慧新辰將研發設計更高清高亮的２Ｋ和４Ｋ投影芯片，預計將于2020年、2021年逐步投向市場，配合更高端的激光光源或ＬＥＤ光源，打入高端的商業和家用市場。

從市場前景來看，5G將推動電信運營商進一步提升其網絡傳輸速率，傳統基于MEMS或LC的WSS（波長選擇開關）無法滿足5G時代高速網絡的需求，基于LCOS芯片技術的WSS（波長選擇開關）將成為5G網絡的核心器件。同時，在電視行業，4K+時代LCOS芯片像素尺寸小、分辨率高的優勢開始凸顯，LCOS芯片有望打破DLP技術壟斷，分享電視行業億級市場。此外，當前多數AR設備廠商，如：國外的Google、Microsoft、Magic Leap，以及國內的太平洋未來科技、耐德佳、瓏璟光電、亮風臺等，均采用LCOS作為其AR相關產品的顯示技術。而在智能汽車行業，LCOS較其他技術在分辨率、視場角度、可靠性、成本等各方面表現俱佳，未來有望成為智能汽車應用場景中的主流顯示技術。

廣闊的應用領域，為LCOS芯片奠定了巨大的需求基礎，未來LCOS芯片潛在需求量或超億顆/年。

獲深創投數千萬元投資，慧新辰迎高速發展期

慧新辰核心團隊來自華為、中興、菲尼薩、廣景等芯片、通信、光學等行業領先企業，公司同時具備模擬芯片設計、封裝測試、和光學設計全流程能力，自主研發的LCOS芯片利用獨有技術解決了傳統LCOS芯片可靠性不高、亮度不高等缺點，就現在全世界的最前沿顯示技術而言,擁有類似的量產技術積累的僅有美國和日本的極少數公司，目前，慧新辰已獲消費電子、5G通信設備行業多家領先廠商關注，并逐步建立起了合作關系，共同拓展LCOS芯片在激光電視、AR、LCOS-WSS等行業應用。

正是看準LCOS芯片未來發展的前景，基于慧新辰在LCOS芯片領域的技術儲備及領先優勢，今年10月，慧新辰獲得了知名創投機構深圳市創新投資集團有限公司（簡稱“深創投”）數千萬元投資。在11月20日慧新辰舉辦的新品發布會前，雙方舉行了隆重的簽約儀式。

公開資料顯示，深創投1999年由深圳市政府出資并引導社會資本出資設立，致力于做創新價值的發掘者和培育者，已發展成為以創業投資為核心的綜合性投資集團，現注冊資本54.2億元，管理各類資金總規模約3475.21億元。截至2019年9月底，深創投投資企業數量、投資企業上市數量均居國內創投行業第一位。

慧新辰董事長薛成標表示，此次獲深創投投資，表明公司的成長及投資價值獲得了國內頂尖投資機構的認可，公司將以此為契機，借助深創投資金助力，強化自主研發、推進產品量產上市，持續提升公司在世界同業公司中的核心競爭力，打破國外公司在芯片領域的壟斷地位，打造世界芯片市場上的“中國力量”。