【導讀】片式多層陶瓷電容器(MLCC)，由內電極、陶瓷層和端電極三部分組成，其介質材料與內電極以錯位的方式堆疊，然后經過高溫燒結燒制成形，再在芯片的兩端封上金屬層，得到了一個類似于獨石的結構體，故MLCC也常被稱為“獨石電容器”。

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片式多層陶瓷電容器(MLCC)，由內電極、陶瓷層和端電極三部分組成，其介質材料與內電極以錯位的方式堆疊，然后經過高溫燒結燒制成形，再在芯片的兩端封上金屬層，得到了一個類似于獨石的結構體，故MLCC也常被稱為“獨石電容器”。

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MLCC擁有體積小、比容大、壽命長、高頻使用時損失率低、可靠性高等優點，在信息產品講求輕、薄、小的發展趨勢及表面貼裝技術(SMT)應用日益普及的市場環境下，發展前景良好。

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MLCC產業鏈上游主要是二氧化鈦、氫氧化鋇等化工原料；中游為MLCC電子陶瓷材料等生產MLCC的主要原料；下游則為終端消費領域，包括消費電子、通訊、汽車等。

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MLCC市場規模情況

多層陶瓷電容器(MLCC)市場規模占比超9成

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陶瓷電容是最主要的電容產品類型，大約占電容市場份額的56%。其優勢在于體積小、高頻特性好、壽命長、電壓范圍大。陶瓷電容器可以分為單層陶瓷電容器(SLCC)、多層陶瓷電容器(MLCC)和引線式多層陶瓷電容。多層陶瓷電容器具有耐高壓、耐高溫、體積小、電容量范圍寬等特點，在成本和性能上都占據優勢，下游應用較為廣泛，其市場規模占整個陶瓷電容器的93%，成為主要的陶瓷電容。

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全球各類電容器市場規模占比統計情況

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2021年全球MLCC市場規模將超120億美元

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電容器作為基礎電子元器件，受益于信息技術和電子設備的快速發展，下游市場需求的擴張，市場需求量不斷增加。但受到多年未大規模擴產，及日系廠商退出常規產能的影響，以MLCC為代表的被動器件價格自2017年以來不斷上漲。

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數據顯示，2018年，全球MLCC市場規模約為105億美元，到2021年市場規模將超過120億美元，年復合增長率將達到5%。

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2018-2021年全球MLCC市場規模預測

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作為全球最大的消費電子制造國，中國市場對于MLCC需求增長更快。數據顯示，2018年中國MLCC市場規模達到了約520億人民幣，而預計2021年中國MLCC市場規模將達到約630億人民幣，年復合增長率達到了7%，高于全球平均水平。

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2018-2021年中國MLCC市場規模預測

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MLCC市場競爭格局

日系廠商市占、產能優勢明顯

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目前全球消費品MLCC主要供應商集中在日本、韓國等國家，日系廠商占有明顯優勢。其產品覆蓋小尺寸低容、小尺寸高容、大尺寸低容和大尺寸高容四個領域。核心技術被京瓷、村田為代表的日、韓系企業掌握。

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在全球前十大MLCC廠商中，有4家為日系廠商，這4家日系廠商全球市場銷量占有率達到44%，主要原因在于日系廠商在尖端高容量產品、陶瓷粉末技術和產能規模上領先其他國家和地區。不過，近幾年中國廠商不斷實現技術突破，目前成功擠進全球前十名，比如華新科技、宇陽等，占全球市場的份額分別為9.8%和4.1%。

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但從整體上來看，電容廠商分為三大梯隊，第一梯隊為日韓廠商，第二梯隊為美國和中國臺灣廠商，大陸廠商屬于第三梯隊。

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2017年全球主要國家MLCC市場份額統計情況

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2017年全球MLCC品牌競爭格局分析情況

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從MLCC產能來看，村田、三星電機占據著絕對優勢，村田更是以1000億顆/月的MLCC產能引領全球MLCC市場發展。其次是國巨、太陽誘電、華新科技等月產能為300-450億顆。常規性MLCC在過去多年競爭十分激烈，目前利潤微薄，而高端的超小型MLCC和高容MLCC技術難度高、需求旺盛，可以提供較為豐厚的利潤。雖然幾大廠商都有很多常規MLCC產能，但高端MLCC產能因為對技術要求比較高，目前集中在日本廠商手中。

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MLCC需求暴增

從下游競爭來看，消費電子占據著主要的消費量份額。目前筆記本電腦的單機MLCC用量約400-800顆；電視的單機MLCC用量約500-800顆;普通4G的單機MLCC用量約300-400顆；iPhone 6的MLCC用量為785顆，iPhone 7的MLCC用量為890顆，iPhoneX的MLCC用量達到1000-1100顆，且以超小型為主；LTE手機的MLCC用量約300-500顆，LTE-advanced手機的MLCC用量約550-900顆，單機用量提升80%以上。

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未來5G通信將大大拉動MLCC用量，5G手機的MLCC需求量預計比4G手機增長50-200%。此外，在更新換代的浪潮下，各手機品牌均在推出創新產品，無線充電、全面屏、多攝像頭等功能也增加了對MLCC的需求。

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但近年來，汽車領域也有追上來的氣勢。在汽車電子市場，新能源汽車的增長也帶來了大量新增的MLCC需求。例如普通燃油車MLCC的平均用量為3000顆，混合動力和插電式混合動力車所需的數量約為12000顆，純電動汽車所需的數量約為18000顆。純電動汽車所需的MLCC數量大約是傳統內燃車的六倍。新能源汽車滲透率的提高，為車用MLCC產品提供了廣闊的發展空間。
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? 全球MLCC行業下游應用領域占比統計情況

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廠商擴產“不手軟”

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近年來，全球MLCC市場持續處于供不應求狀態，價格持續上漲。早年間MLCC的價格持續下降，而市場規模卻并未增長，廠商謹慎擴產。隨著MLCC市場景氣度提升，2018年被動元器件巨頭開始新增MLCC產能，新產線的投產時間集中在2019年末至2021年之間。以日韓系廠商為例，村田、太陽誘電、TDK、三星電機在2016、2017年均未對MLCC做擴產計劃，受MLCC市場景氣度影響，2018年紛紛對外公布擴產計劃。

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除了這四家原廠之外，還有風華高科、國巨、京瓷以及村田均有相應的擴產計劃。新產線的投產時間集中在2019年末至2021年之間。其中，日韓系廠商更關注的是智能手機和汽車用高端MLCC(貼片電容)產品。

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全球主要MLCC廠商擴產情況

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發展趨勢：小型化及大容量化

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小型化及薄型化

隨著用戶對移動電子設備“輕薄化”的熱衷，作為通用元件的MLCC，“小型化”已經成為必然趨勢。手機、手提電腦、游戲機、液晶電視等家用電器的多功能化、小型化，對電容、電感、電阻、接插件等元件也提出了更高的要求。

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低ESL/ESR和大容量化

對應PC、手機等終端機的小型輕量化、多功能化發展趨勢，除了高密度貼片的要求以外，為了滿足電子回路的高性能、多功能，LSI的工作頻率越來越高，這對于低阻抗電源供給也提出了更高的要求。

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對于手機等移動類電子終端設備，為了使充電電池使用時間更長，驅動電壓會越來越低，同時為了防止設備的誤動作，EMC對策也變得越來越重要，市場對于能夠在寬頻(MHz-GHz)使用的低阻抗低感抗ESR/ESL、小尺寸大容量MLCC的需求變得更為迫切。

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