天下網商記者 貢曉麗

阿里巴巴第一顆自研芯片正式問世。

今天的杭州云棲大會上，達摩院院長張建鋒現場展示了這款全球最強的AI芯片——含光800。

作為一款主要用于云端視覺處理場景的推理芯片，含光800采用12納米制程工藝，集成了170億個晶體管，性能和能效比都做到了全球最強。

張建鋒說：“在全球芯片領域，阿里巴巴是一個新人，玄鐵和含光800是平頭哥的萬里長征第一步，我們還有很長的路要走。”

每秒處理7.8萬張照片

含光為上古三大神劍之一，該劍含而不露，光而不耀，正如含光800帶來的無形卻強勁的算力。

在業界標準的ResNet-50測試中，含光800推理性能達到78563 IPS（每秒能處理78563張照片），比目前業界最好的AI芯片性能高4倍；能效比500 IPS/W，是第二名的3.3倍。

含光800性能的突破得益于軟硬件的協同創新：硬件層面采用自研芯片架構，通過推理加速等技術有效解決芯片性能瓶頸問題；軟件層面集成了達摩院先進算法，針對CNN及視覺類算法深度優化計算、存儲密度，可實現大網絡模型在一顆NPU上完成計算。

我們知道，芯片設計是一個十分復雜的系統工程，流片失敗是所有芯片設計企業的噩夢，數以億計的巨額流片費用白白燒掉不說，還意味著所有硬件設計需要推倒重來，這遠比軟件出BUG問題更加嚴重。一般芯片公司需要做兩次或多次才能流片成功。

即便流片成功，也不代表芯片可以直接商用，它還需要經過復雜的測試驗證，在各項指標都符合實際場景需求后才到了真正的商用階段。

值得注意的是，平頭哥卻很生猛，用最短的時間完成了芯片的設計、流片整個過程，7個月完成前端設計，之后僅用了3個月就成功流片。這背后主要得益于阿里軟硬件的深厚積累，以及豐富的驗證場景。

含光AI云服務已上線

在人工智能行業，AI芯片雖是最重要的硬件基礎設施，卻總因雷聲大雨點小而遭人詬病，歸根結底，初創公司缺乏將芯片落地的場景和能力。

阿里巴巴就不存在這個問題，因為他們擁有豐富的人工智能應用場景，圖像視頻分析、搜索、推薦這些業務場景都需要AI專用芯片提供算力，而圖像、視頻對算力的需求量最大。

目前，含光800已應用在阿里巴巴內部核心業務中。

根據云棲大會的現場演示，在城市大腦中實時處理杭州主城區交通視頻，使用傳統GPU需要40顆，延時為300ms，單路視頻功耗2.8W；而使用含光800僅需4顆，延時降至150ms，單路視頻功耗1W，有效節約了硬件和時間成本。

另外還有拍立淘商品庫，每天新增10億商品圖片，為了讓用戶快速從海量圖片中精準搜索到商品，需要強大的計算力支撐，使用含光800搜索效率可提升12倍，時間從傳統GPU的1小時縮減至5分鐘。

含光800的算力不僅可以滿足阿里內部場景的需求，還會通過全球前三、亞太第一的阿里云對外輸出，幫助企業用更低的成本獲取高性能算力，加速業務創新。

基于含光800的AI云服務已于當天正式上線，相比傳統GPU算力，性價比提升100%。對于受限于算力瓶頸的企業而言，含光800可以更高效地運行更復雜、更先進的算法。

做面向AIoT時代的普惠算力

過去半年，平頭哥先后發布了玄鐵910、無劍SoC平臺。隨著含光800的發布，平頭哥端云一體全棧產品系列初步成型，涵蓋處理器IP、一站式芯片設計平臺和AI芯片，實現了芯片設計鏈路的全覆蓋。

不同于絕大多數芯片商，平頭哥的目的并非賣芯片，而是延續了阿里巴巴“讓天下沒有難做生意”的愿景，開辟了全新的商業模式（平頭哥模式）。

平頭哥認為，AIoT場景需要新的計算架構，這必將在芯片行業將引起一波全新技術革命和產業浪潮。但AIoT市場有強應用驅動和場景碎片化等特點，平頭哥希望通過端云一體芯片生態為各行業提供普惠算力。

從平頭哥全系列產品的名字和定位，就可以看出他們做普惠算力的良苦用心。

玄鐵系列致力于為AIoT終端芯片提供高性價比IP，外部合作伙伴可以在玄鐵的IP（知識產權）核上，根據場景需要增添擴展指令，設計出自己的芯片。過程類似于高通和華為在ARM的Cortex-A系列處理器的基礎上，設計出驍龍和麒麟。

這也是阿里將其取名為玄鐵的原因：“玄鐵重劍”由楊過交給郭靖夫婦后，熔化鑄成了倚天劍和屠龍刀。

玄鐵系列可用于5G基站、人工智能加速、自動駕駛等領域。平頭哥承諾，玄鐵910的授權價格將比競爭對手降低一半以上。

同樣能夠幫助企業降低芯片設計門檻的，還有無劍SoC平臺。

無劍是面向AIoT時代的一站式芯片設計平臺，提供集芯片架構、基礎軟件、算法與開發工具于一體的整體解決方案，能幫芯片設計企業將設計成本降低50%，周期壓縮50%。

獨孤求敗四十歲前使用玄鐵重劍，四十歲后，草木竹石均可為劍，漸進于無劍勝有劍之境。正如平頭哥無劍平臺，自己能夠沒有芯片，但可幫助各路芯片設計企業“鑄劍”。

此外，平頭哥還將成立芯片開放社區，進一步為芯片產業提供開放協作的平臺，爭取將操作系統、軟硬件融合的算法和核心IP等具有共性的技術做好做精做出競爭力，并形成生態，然后開放給合作伙伴，幫助他們基于高質量的基礎設施打造芯片產品，提升產業整體競爭力。