原標題:阿里平頭哥將發布重磅產品 國產芯片投資加碼
2019杭州云棲大會將于本月25日至27日舉行。據透露,本屆大會“平頭哥”將有重磅產品發布,并公布阿里在人工智能方面的整體性突破。國內科技巨頭也在紛紛加大對芯片的投入力度。各地方政府對集成電路產業的支持力度不斷增強。A股公司中,長電科技新上任的CEO擁有豐富半導體行業經驗,有望幫助公司與現有IDM客戶發揮更多協同效應;卓勝微已進入華為等大客戶的供應商名單;紫光國微的特種集成電路業務收入上半年大增。
來源: 同花順金融研究中心返回搜狐,查看更多
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