科創時代來臨，硬科技創業迎來大風口。硬科技指以人工智能、信息技術、光電芯片、生物技術等為代表的高精尖科技，區別于以互聯網模式創新為主的軟科技，硬科技需要長期研發、持續積累才能形成原創技術，具有極高的技術門檻和技術壁壘，難以被復制和模仿。

硬科技創業人才主要集中于國內外頂尖高校，北京大學作為國內最高學府孕育了一批優秀的科創生產力。

9月8日，“燕園情 雄芯志·北大校友科創高峰論壇”于北京北辰洲際酒店召開，本屆論壇由燕緣雄芯主辦，北大新世紀集團、久友資本、INKO應科公關咨詢聯合協辦。北京大學原常務副校長王義遒、北京大學信科院原黨委書記郭瑛、北大國重實驗室主任陳章淵、傲科光電子董事長商松泉、飛芯電子CEO雷述宇、知存科技CEO王紹迪、北極光創投董事總經理楊磊和久友資本董事長、燕緣雄芯平臺發起人李陽等杰出校友為大會發表了致辭和主題演講，現場參會校友近500人。

發揮燕緣雄芯平臺價值，連接北大校友助力科創

北京大學原常務副校長王義遒

北京大學原常務副校長王義遒校長在大會致辭中稱，中國正迎來偉大復興，實現中國夢經濟上必須要搞上去，就需要經濟轉型。科技創新是現代經濟轉型的動力。北京大學作為中國一流綜合大學，應該在新的科創時代里走在前面。發揮北大愛國、進步、民主、科學的精神。

“我希望從今天成立一個聯盟，對中國的科技發展能夠作出突出貢獻，這樣才不無愧于我們是北京大學的學子。”

王義遒認為，信息技術根本上是從數學、物理、化學等基礎學科里誕生，要攻克卡脖子技術，關鍵還是要發展基礎研究。而基礎研究的創新突破一定要有思想碰撞，燕緣雄芯這樣一個北大校友組織的平臺，為創新提供了重要的交流空間。

北大信科院原黨委書記郭瑛

北大信科院原黨委書記郭瑛稱，燕緣雄芯平臺要整合起北大的校友資源，發揮平臺的連接作用，干的實、干得好，在中國下一步戰略發展中起到更大的作用。

光互連的世界正在爆發

隨著信息技術發展、數據大爆炸，通信世界正在從電時代全面邁向光時代。

北大國重實驗室主要研究光傳輸與光網絡、光傳感與信號處理、光電子器件與集成，核心是光電子芯片，可應用于海纜、洲際、星際通訊一直到干線、芯片間，也可應用于數據中心、導航感知等。

北大信科院教授、國重實驗室主任陳章淵

北大信科院教授、國重實驗室主任陳章淵介紹，近年來光通信已有兩個轉變：第一，過去用分離器件搭一個大系統現在變成了一個芯片；第二，光通訊過去主要是運營商在用，非常貴，這幾年開始進入消費類市場，成本變低。這兩個轉變帶來了巨大的市場機會。

首先，隨著數據中心流量在按指數級增長，2018年以太網已完成400G的標準化，意味著數據中心很快會有400G的商用模塊。現在市場大批量在用的是還是100G、40G光模塊，從40G到400G，是一個巨大的升級需求。

其次，隨著VR、虛擬現實的發展，多媒體數據傳輸從HDMI 2.0的18G正走向8K高清2.1的48G、96G甚至192G，這在消費市場帶來了有線光纜發展的必然趨勢。據了解，中國一年大概產80億根多媒體線纜，大部分供給國外。

第三，在芯片上，隨著人工智能機器學習需要大量計算，計算能力越來越強，但輸入輸出能力卻沒有跟上來。從功耗來看，輸出輸入功耗已快逼近整個IC功耗，逼近電的極限，光通信成為解決電極限的必然趨勢。

陳章淵稱，通過大帶寬的光鏈路，把光和電集成在一個芯片上是目前光互連的主要技術思路。據了解，集成光電子有兩種常見方式，一種是用III-V族材料磷化銦、生化鋏，另一種是用半導體工業里面用的硅。陳章淵預測到2025年，芯片間或芯片內集成光子將成為可能。

科創時代，科研成果如何落地？

校友共話：把握科創時代，落地科研成果

科創時代，科研人員正在成為創業的先鋒大軍，將一個個實驗室里的夢想兌現落地。對科研背景的創業者來說，如何來實現科研轉化？在角色轉化中又面臨著怎樣的困擾？

飛芯電子CEO雷述宇認為創業在選商業模式的時候“取舍”很重要，一定要想得清楚到底要做什么事情。飛芯電子一開始做車載激光雷達，后延展到智能電子、手機、安防、工業，把“激光雷達”直接上位到光學三維建模，就是“取”。但飛芯電子只做光學三維建模里的接收陣列芯片，舍去了發射、光學、模組、算法等等。“取”和“舍”的目的都是服務于其商業模式。

芯翼科技創始人肖建宏稱，創業的賽道選擇非常致命，做技術的人總會想技術能不能做到世界第一，但更重要的應該考慮創業者認為的第一是不是客戶認為的第一。

硅光物理專家孫笑晨認為創業需要一個很好的團隊，這個團隊需要去挖掘、去組建，甚至培養。北大的同學一路拔尖上來對自己形成了強大的信心，這個信心非常重要，副作用是創業的時候容易什么都想自己抓。就會陷入到一方面自己精力不夠用，另一方面讓團隊整體合作非常不協調。

中科馭數CEO鄢貴海博士畢業后在中科院研究所工作，鄢貴海稱，因為在研究所、高校基本都是老師思維，帶學生是要去補弱的學生，但在公司帶員工就完全不對。鄢貴海稱創業后帶員工要用長處，這將直接影響公司的整體效率和擴張速度。

愛特曼科技創始人/CTO劉煒把自己50%的時間花在了客戶的拜訪和需求了解上，在一線真正聆聽客戶的需求，反饋給公司和團隊，并以此調整產品方向和業務形態。

第三代互聯網來臨，核心基礎設施正在構建

傲科光電子董事長商松泉

互聯網正從移動時代走向萬物互聯的第三代互聯網，對基礎設施、數據中心的要求更加嚴格，光電子作為基礎設施提升的一個技術迎來了前所未有的機會。

第一代互聯網的核心網絡是建立在2.5G上，電影只能下載了看，第二代移動互聯網時代每個人可以通過手機看在線的高清電視。而隨著人工智能、自動駕駛等第三代互聯網的來領，今天的基礎設施已無法滿足。摩爾定律從物理的角度已經到了極限，如何實現萬物互聯？光學復合集成成為未來的趨勢。

傲科光電子董事長商松泉稱，光模塊是一個非常普遍采用實現光互聯的產業，隨著應用的趨勢不斷增長，有將近50%的光模塊用在中國，還不包括出口部分，這是一個巨大的市場優勢。

在光模塊里，光芯片和電芯片是主要的成本，但中國在高端芯片上沒有自主能力，面臨被卡脖子情況。中國的優勢是有華為、中興、烽火，有光模塊的廠商還有代工廠商、芯片設計廠商，弱點則在芯片。

傲科光電子主要聚焦于芯片設計、高速光電繼承互通互聯，被評為5G芯片設計企業，其產品已用在中國電信、中國移動的核心網絡里，是國內唯一一家做400G核心網絡芯片的半導體企業。

商松泉稱，芯片設計很重要，量產也很重要，質量管理也需要量產、測試能力、封裝能力和產品能力。

人工智能落地，芯片能力是關鍵

芯片作為“卡脖子”技術深遠影響著中國發展的方方面面，北大信科院作為專門培養信息技術人才的主要陣地，涌現了一批技術創業的優秀校友。

知存科技CEO王紹迪

知存科技CEO王紹迪從北大畢業后在UCLA讀博期間開始做定制化的芯片設計，其創業的項目正是針對人工智能大計算量需求而設計的存算一體芯片，通過芯片設計以極低的功耗幫助人工智能落地。

據了解，預計到2025年人工智能將達到200-300億芯片市場，云端芯片將擁有一個很大的市場，但隨著物聯網快速發展，物聯網和人工智能結合，邊緣側的芯片需求將越來越多。王紹迪稱，推理芯片預計幾年后可以在端側的應用場景超過云端應用場景。

王紹迪稱，人工智能受限于現在的芯片結構，在做運算的時候，數據要不斷地從存儲器和處理器之間來回搬運，數據傳輸的功耗占了一芯以上的芯片功耗，計算的功耗和跟數據搬運的功耗相比只有幾百分之一。這導致整個人工智能的效率沒法真正落地。

存算一體化的概念大概2008年、2009年開始被提出。簡單說，存算一體化就是在運算的時候，把原先的計算單元和存儲單元分立的架構，改成計算和存儲融合的結構，這樣運算中就沒有數據搬運，可以大幅度提高芯片的運算效率。據了解，知存科技存算一體的芯片架構可以將效率提升50-200倍。

硬科技創業，選擇是關鍵

校友共話：硬科技創業，關鍵時刻的關鍵選擇

創業的萬里長征中有很多關鍵時刻，創業方向的選擇、創業團隊的組建、創業產品的方向，以及一輪又一輪的融資等等。每一次選擇的成功與否最后決定了創業的成功與失敗，如何在創業中做對的選擇正確的選擇？

淳中科技董事黃秀瑜創業一開始主要給其他廠家做OEM，沒有自己的品牌，后來放棄代工轉型做自有品牌。雖然轉型前期市場受到一點影響，但做自有品牌一下子拉開了與同時期廠家的距離。

凌波微步創始人于勝民稱，創業公司最難的兩個事情一個是缺錢、一個是缺人，要堅持能熬過來。

未感科技CEO嚴偉振認為對產品和下一代技術路線的判斷和選擇是一個關鍵點。現在有不少做激光雷達，有很多量產，也有初創型的激光雷達公司，未感科技瞄準做未來5年、10年的產品。

靈犀微光CEO鄭昱曾經面臨量產難的困境。是妥協的采取一種更容易實現的技術，還是心存高遠堅持初心走下去？但堅持初心則可能遇到資金鏈、銷售收入等等問題。

“第一我覺得這項技術雖然難量產，但不是不可實現；第二這種輕薄型的AR眼鏡是未來C端和B端都要用的方向。”在這兩個基礎的假設下，鄭昱選擇堅持初心。2019年靈犀微光的良品率已經達到70%，遠遠超過了國外競爭對手。

微源光子CEO朱曉琪認為在選擇天使投資人時，投資人對創業者的信賴程度至關重要。硬科技創業在研發過程中的很多問題、很多難事，無法預先知道。在遇到困難時，天使投資人作為陪伴創業者最久的人，其對創業者的信賴程度起到一個很大的作用，如果產生不信賴，則會互相間產生很多內耗。

未來中國5-10年，要把握三大趨勢

創業離不開投資，投資是創業成功的助燃劑。經過互聯網時代的高潮，硬科技創業成為大的趨勢和風口，科創板的誕生也為硬科技創業提供了堅實的基礎。

北極光創投董事總經理楊磊

創業者如何抓住新一波硬科技創業的機會？北極光創投董事總經理楊磊認為，未來中國有三個大勢：第一是資本過剩，第二是技術分叉。投資開始向To B領域傾斜，從應用向底層技術傾斜。

楊磊稱，中國低端為王的時代已經過去，中國3000億芯片進口的是中高端。中國對中端和高端芯片的市場需求非常龐大，但國產幾乎空白，這是巨大的創業機會，也是挑戰。

第三個趨勢是融合，楊磊預計2020年帶柔性觸控和柔性屏的產品會出來，信息科學、物理科學、生命科學三者的融合將產生巨大的機會。

楊磊稱，硬科技創業者特別需要堅持。25家科創板第一批上市公司平均成立時間是11.6年。在科創板首批上市的25家企業里，北極光創投投資的有2家，另有一家近期過會的山石網科。這三家公司成立時間都超過10年。對硬科技創業者和投資人來說，堅持都非常重要。

連接北大校友，助力科創報國

在中華民族偉大復興這樣一個重要的歷史關頭，北大人都想充分發揮自己的作用。

燕緣雄芯為北京大學百廿之際，由北大信息科學技術學院電子學系為主的120余位校友，與北大新世紀集團、久友資本聯合發起創立的“北大校友科創產業資源整合與服務”平臺。

目前，燕緣雄芯平臺已連接了1000多位北大電子系系友、3000多位北大信科院院友，上萬北大校友，燕緣雄芯旨在通過整合北大校友科創資源，助力中國科技創新崛起。

久友資本董事長、燕緣雄芯發起人李陽

久友資本董事長、燕緣雄芯發起人李陽稱，每一次科技革命的爆發窗口期都是一次世界版圖改寫的機會。中國正趕上第四次科技革命大機遇。過去幾十年，中國在芯片等核心技術上被卡脖子，更底層的器件、材料甚至理論層面都急需突破，而底層更基礎的研究恰恰是北大人的強項。

燕緣雄芯平臺以中早期科創投資，結合多維度綜合服務，支持中國科技創新企業發展。中早期投資主要聚焦硬科技方向：人工智能、光電芯片、核心半導體器件、新一代通信技術(5G)、 物聯網、大數據、云計算、航空航天、新材料等。多維度服務指為科創企業提供融資顧問服務、智庫支持、產業生態鏈接、媒體顧問、綜合咨詢等多元服務。

李陽稱，硬科技和軟科技是相對的。軟科技更多是商業模式和服務模式的創新，如電商、O2O、網紅經濟、共享單車等。商業模式、服務模式的創新主要依賴于一個很好的主意解決一個痛點，但很難有很高的壁壘。硬科技則需要深厚的專業積累、背景，其高門檻和高壁壘決定了最核心的因素是人。中國高端知識分子、科學家才能為中國的硬科技帶來突破和創新。

據了解，本屆論壇邀請了科研、產業、投資等多個領域的北大校友，年級橫跨50年，覆蓋電子、微電子、物理、化學、數學、光華、經管等十幾個院系，參會報名800余人。

燕緣雄芯啟動儀式

大會最后，北大信科院原黨委書記郭瑛、北大新世紀集團總裁鄧永海、前高盛高華證券董事總經理呂東風、傲科光電子董事長商松泉、北極光創投董事總經理楊磊、北京大學物理學院黨委副書記董曉華、飛芯電子科技有限公司CEO雷述宇、久友資本董事長及燕緣雄芯平臺發起人李陽、北大校友創業聯合會秘書長酈紅、久友資本管理合伙人何煦10位北大校友和嘉賓共同開啟了燕緣雄芯平臺的正式起航。