SK海力士宣布HBM2E內(nèi)存 傳輸帶寬相比HBM2提升約50%
SK海力士宣布，已經(jīng)成功研發(fā)出新一代DRAM內(nèi)存“HBM2E”，可視為HBM2的增強(qiáng)版，擁有業(yè)界最高的傳輸帶寬，相比現(xiàn)在的HBM2提升了大約50%，同時(shí)容量也翻了一番。
SK海力士的HBM2E每個(gè)針腳傳輸速率為3.6Gbps，搭配1024-bit位寬的話可以提供超過460GB/s的超高帶寬，無可比擬。
AMD Radeon VII顯卡曾經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)1TB/s的顯存帶寬，但應(yīng)用了4096-bit的位寬，如果換成HBM2E總帶寬可以輕松超過1.8TB/s。
同時(shí)得益于TSV硅通孔技術(shù)，HBM2E內(nèi)存可以最多垂直堆疊八顆16Gb芯片，單顆封裝總?cè)萘恳虼丝蛇_(dá)16GB，是目前的兩倍。
?
SK海力士表示，超高帶寬的HBM2E可用于工業(yè)4.0、高端GPU顯卡、超級計(jì)算機(jī)、機(jī)器學(xué)習(xí)、AI人工智能等各種尖端領(lǐng)域。
而且不同于傳統(tǒng)DRAM必須單獨(dú)封裝、占用主板面積，HBM系列可以與GPU芯片、邏輯芯片等整合封裝在一起，彼此距離可以做到僅僅幾個(gè)微米，大大節(jié)省整體面積，也能保證更快的數(shù)據(jù)傳輸。
哦對了，SK海力士是第一個(gè)搞定HBM的，時(shí)間是2013年。
SK海力士未透露HBM2E何時(shí)量產(chǎn)出貨，看樣子還要等一段時(shí)間。
創(chuàng)頭條是創(chuàng)興動(dòng)力旗下的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)資訊和企服產(chǎn)品，國家高新技術(shù)企業(yè)。平臺匯聚百萬級企業(yè)用戶，基于企業(yè)號、雙創(chuàng)地圖、政策通、融資報(bào)、活動(dòng)工具、企服市場等產(chǎn)品，提供資訊、數(shù)據(jù)、線上對接等企業(yè)服務(wù)，并以路演、產(chǎn)業(yè)大賽、峰會、培訓(xùn)、產(chǎn)業(yè)對接等方式提供線下賦能服務(wù)。
Android & IOS
掃碼關(guān)注
Tel：18514777506
關(guān)注微信公眾號
創(chuàng)頭條企服版APP