2017年4月，龍芯推出新一代代表國產(chǎn)最高水平的芯片。其中，龍芯3A3000和3B3000從實(shí)測數(shù)據(jù)來看，這款芯片的綜合性能已經(jīng)超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。中國工程院院士倪光南稱其性能已經(jīng)達(dá)到了可用的水平，日常的使用、辦公、出差都沒有任何問題。

龍芯三代芯片計(jì)劃

據(jù)“龍芯之父” 龍芯中科總裁胡偉武稱，龍芯目前的芯片計(jì)劃分為三代：

第一代芯片被稱為“地板上”的CPU，計(jì)劃實(shí)現(xiàn)時(shí)間為2013-2014年，代表芯片為3A1000、3B1500、2F、2H。這些芯片通用處理能力低，大多數(shù)滿足國家的特定需求，市場并不認(rèn)可。

第二代芯片被稱為“空中”的CPU，計(jì)劃實(shí)現(xiàn)時(shí)間為2016-2017年，代表芯片為3A3000、3B3000、2K1000、7A。這個階段的主要任務(wù)是認(rèn)真做出一款能夠賣出去的芯片，這批龍芯 CPU (單核)性能上是第一代產(chǎn)品的3-5倍，超過凌動(Atom)、VIA和 ARM。這些芯片的性能算不上頂尖，但是可以在很廣泛的領(lǐng)域使用。

前兩代芯片計(jì)劃如今均已經(jīng)完成。

第三代芯片被稱為“天花板”上的CPU，計(jì)劃實(shí)現(xiàn)時(shí)間為2019-2020年，代表芯片為3A3000/4000、3C5000、2K2000、7B。這一階段的 CPU目標(biāo)是要追上 AMD全系列的水平。如果能實(shí)現(xiàn)，距離英特爾頂尖的至強(qiáng)(Xeon)芯片差距就不是很大了。這個時(shí)候，單核芯片的性能就會遇到物理天花板，就像現(xiàn)在的 Intel一樣，Intel在2010-2012年就觸及到了天花板。這時(shí)，需要用增加核心數(shù)量來提高整體的計(jì)算性能。

龍芯與Intel：技術(shù)+生態(tài)的差距

那么龍芯目前最好的產(chǎn)品：龍芯3A3000芯片，與Intel的CPU相比有多大差距呢？

首先從技術(shù)上來講，根據(jù)雷鋒網(wǎng)做的測試，在編譯器為GCC5.2的情況下，Intel I5 4460在3.2G主頻下SPEC2006的定點(diǎn)成績?yōu)?2分；在編譯器為GCC4.4.7的情況下，龍芯3A3000在1.5G主頻下的定點(diǎn)成績?yōu)?1分。誠然Intel在編譯器上占有一定優(yōu)勢，這里為了方便比較就忽略編譯器帶來的差異了，就定點(diǎn)性能，龍芯3A3000的單線程性能大約為Intel I5 4460的三分之一。

差距在哪里呢？主要是在主頻上，其次在微結(jié)構(gòu)。龍芯3A3000的主頻只有1.5G，而Intel I5 4460的主頻達(dá)3.2G，而且如果需要的話，還能睿頻到3.4G，很顯然，在主頻上龍芯3A3000只有Intel I5 4460的一半不到，和Intel這樣的巨頭依舊有不小的差距。

相比技術(shù)差距，Windows+Intel的生態(tài)差距更加難以跨越，自從1995年Windows 3.2推出市場，至今Wintel的生態(tài)建設(shè)已經(jīng)經(jīng)過了30年。市場上的大部分消費(fèi)者已經(jīng)習(xí)慣了Wintel的操作方式。

在我們的認(rèn)識中，仿佛國產(chǎn)科技就是特意為黨政軍工企業(yè)量身定做的，從而忽視了市場。龍芯在發(fā)展初期也是如此，但是從三年前開始，政府已經(jīng)放棄了對龍芯的支持，龍芯的最新芯片，都是龍芯中科公司靠賣一片片芯片賺來的錢研發(fā)的。

龍芯發(fā)展到今天，已經(jīng)不是為黨政軍工企業(yè)量身定做芯片的代名詞，他們意識到了市場的重要性，如今下游基于龍芯CPU的軟硬件研發(fā)人員已經(jīng)達(dá)到上萬人。幾年間龍芯有了如今的生態(tài)，并不容易。

龍芯追趕Intel：道阻且長

作為國產(chǎn)芯片的代言人，龍芯承載了太多的期待，此次龍芯推出的新一代芯片，不僅滿足了國人的情懷，而且具有里程碑的意義。但是龍芯現(xiàn)在想要追趕上Intel，還有很長的路要走。