8月4日晚間，露笑科技發(fā)布公告稱，全資子公司內(nèi)蒙古露笑藍寶石近日與國宏中宇科技發(fā)展有限公司簽訂了《碳化硅長晶成套設(shè)備定制合同》，內(nèi)蒙古露笑藍寶石將為國宏中宇提供80套碳化硅長晶爐成套設(shè)備，合同總金額約 1.26億元。

　　露笑科技董秘李陳濤在接受《證券日報》記者采訪時表示，露笑科技在研發(fā)藍寶石長晶爐時的經(jīng)驗以及相關(guān)技術(shù)和人才儲備，能夠為公司研發(fā)和生產(chǎn)碳化硅長晶爐提供巨大的幫助和技術(shù)支持，這將是公司產(chǎn)業(yè)升級轉(zhuǎn)型的大好時機。

　　盈利能力回升

　　李陳濤表示，上述合同順利實施后，將對露笑科技的未來業(yè)績表現(xiàn)產(chǎn)生積極影響。

　　根據(jù)露笑科技近日披露的中報業(yè)績預(yù)告顯示，2019年上半年，公司預(yù)計實現(xiàn)凈利潤1.5億元至1.8億元，同比增幅在52.94%-83.53%之間，有望實現(xiàn)業(yè)績的大幅增長和盈利能力的逐步回升。

　　“露笑科技長期研究新材料技術(shù)及裝備，在兩年前就已將發(fā)展目光轉(zhuǎn)向目前備受關(guān)注的第三代半導(dǎo)體碳化硅材料領(lǐng)域。目前碳化硅器件在新能源汽車、高速軌道交通、超高壓智能電網(wǎng)、5G通信等領(lǐng)域已批量應(yīng)用，除此之外，其更是發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵基礎(chǔ)材料，”李陳濤向《證券日報》記者表示。

　　李陳濤提到，露笑科技已與中科鋼研節(jié)能科技有限公司和國宏中晶集團簽訂戰(zhàn)略框架合作協(xié)議，將共同在碳化硅長晶專用裝備、長晶及襯底片加工工藝等方面開展全方位研發(fā)與合作。

　　據(jù)其介紹，中科鋼研是由中國鋼研新冶高科技集團有限公司出資成立的央企混改公司，作為國宏中宇控股母公司國宏中晶的股東，中科鋼研與國宏華業(yè)于2016年合作創(chuàng)立了碳化硅重點實驗室，整合中國鋼研在晶體材料領(lǐng)域的人才和技術(shù)積累，通過國際先進技術(shù)的引進、消化吸收、再創(chuàng)新，在碳化硅襯底片制備技術(shù)方面已經(jīng)達到國內(nèi)領(lǐng)先水平。

　　碳化硅成多領(lǐng)域?qū)檭?/p>

　　據(jù)了解，半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要基礎(chǔ)材料，支撐著通信、計算機、信息家電與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)等電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體材料及應(yīng)用已成為衡量一個國家經(jīng)濟發(fā)展、科技進步和國防實力的重要標(biāo)志。

　　公開資料顯示，碳化硅（SiC）是第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料中，研究最為成熟、市場應(yīng)用前景最大的一種。碳化硅半導(dǎo)體材料綜合性能是第一代半導(dǎo)體材料性能的數(shù)百倍到一千倍，在高溫、高頻、大功率、光電子以及抗輻射器件等方面具有巨大的應(yīng)用潛力。

　　目前，導(dǎo)電型碳化硅襯底片材料主要應(yīng)用于新能源汽車、新能源汽車充電站、太陽能逆變器、服務(wù)器等領(lǐng)域；半絕緣型碳化硅襯底片則主要應(yīng)用于5G通訊基站、大功率相控陣?yán)走_、衛(wèi)星通訊等領(lǐng)域。

　　中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計導(dǎo)電型碳化硅襯底片全球市場規(guī)模將從2017年的4億美元增長到2022年的16億美元，樂觀預(yù)測甚至能達到34億美元。半絕緣型碳化硅襯底片全球市場規(guī)模將從2017年的4億美元增長到2022年的11億美元。

　　經(jīng)過十幾年的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展，碳化硅半導(dǎo)體材料、器件、應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)初步建立，市場規(guī)模不斷擴大。據(jù)記者了解，目前碳化硅半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)企業(yè)主要有科銳、II-VI、道康寧、SiCrystal、昭和電工等。其中，1987年成立的美國科銳在碳化硅襯底材料、外延片、器件和模塊領(lǐng)域占據(jù)著絕對領(lǐng)先地位。

　　我國應(yīng)用市場對第三代半導(dǎo)體需求旺盛，中國是全球第三代半導(dǎo)體龍頭企業(yè)的主要銷售市場。在業(yè)內(nèi)人士看來，眼下全球碳化硅市場正處于爆發(fā)前期的起步階段，國內(nèi)企業(yè)與海外傳統(tǒng)巨頭之間的技術(shù)差距相對變小。雖然國內(nèi)第三代半導(dǎo)體企業(yè)大部分仍處于發(fā)展起步階段，但依然有望在技術(shù)發(fā)展、資本助力及政策支持下在本土市場的應(yīng)用中實現(xiàn)彎道超車。