矽遞科技B輪融資1億元
全球前三大開源硬件制造商之一、深圳矽遞科技有限公司近日已完成1億元人民幣的B輪融資，此輪融資由深圳市創新投資集團有限公司、IDG資本共同完成。
此外，矽遞科技自北京時間23日凌晨2時開始在美國眾籌網站Kickstarter發布的全球首款DIY手機RePhone的套件系列，當天22時46分就已突破5萬美元的眾籌目標。整個眾籌活動將持續36天。
RePhone與傳統的手機大不相同，RePhone套件系列包含一個RePhone核心模塊、音頻模塊以及一個1.54寸的觸摸顯示屏，能讓用戶重新思考、組合、設計，讓手機更符合自己的個性化需求，完整的手機模塊套件39美元（約249元人民幣）起。
公開資料顯示，創立于2008年的矽遞此前已經獲得IDG資本的A輪融資。2014年，矽遞科技的銷售額突破1億元人民幣。
據了解，矽遞目前自主研發和寄賣超過1000多種開源模塊和控制板等硬件產品，為科技創新者提供技術和工具。同時，矽遞通過小批量制造服務幫助獨立產品和項目實現創意、推向市場。
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