北京國聯萬眾半導體科技有限公司(以下簡稱“國聯萬眾”),國聯萬眾堅持企業化管理、市場化運作,采取了“政+產+學+研+用+投平臺”和“研發創新服務+專業技術服務+專業市場推廣+金融服務+行業服務”的科技企業孵化器運作模式。國際第三代半導體眾聯空間為國聯萬眾運營的國家級眾創空間。
國聯萬眾圍繞電力電子、射頻電子等主線,建設開放聯合、共享合作的第三代半導體全產業鏈研發創新公共平臺,其中包括:第三代半導體工藝平臺、封裝測試平臺、檢測可靠性平臺、服務平臺等四大基礎平臺,為發展高精尖產業,加快形成產業集群效應提供支撐,并支撐北京市全國科技創新中心建設,面向國家重大需求、打破國際技術封鎖。建立測試及內部保障條件的同時,通過市場化機制為區內相關企業提供合作研發、檢驗測試、成果轉化、協同創新等服務,在第三代半導體芯片、器件等技術領域,展開同國內、國際一流科研院所、科技人才的跨界、協同創新,以此實現第三代半導體創新技術的研發支撐,實現前瞻性技術、共性關鍵性技術創新、核心科技突破;實現制約上下游融通、加快科技成果轉化、工程化試驗與驗證、加快產業化進程。
第三代半導體材料及應用聯合創新基地,支撐科研項目成果轉化和創新創業,鼓勵技術人員、科研人員創業,通過線上和線下互動平臺,搭建技術服務、項目服務、人才服務、專利服務,以創新服務帶動產業鏈發展,支持發展新興科技產業和科技產品市場化以全產業鏈條設計、一體化實施;為國家第三代半導體重大科技專項落地順義提供條件保障;為以后充分利用國聯萬眾在北京的地域優勢、人才優勢和政策優勢,投資建成國內一流的第三代半導體碳化硅、氮化鎵核心芯片和器件的專業供應商,成為該領域的龍頭企業打好基礎。展開